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유무연 용융도금 리본에 따른 결정질 실리콘 태양전지 모듈 열화거동
Degradation Behavior of Eutectic and Pb-free Solder Plated Ribbon in Crystalline Silicon Photovoltaic Module 원문보기

Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지, v.32 no.6, 2014년, pp.75 - 81  

김주희 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터) ,  김아영 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터) ,  박노창 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터) ,  하정원 (고려특수선재(주)) ,  이상권 (고려특수선재(주)) ,  홍원식 (전자부품연구원 부품소재물리연구센터)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Usage of heavy metal element (Pb, Hg and Cd etc.) in electronic devices have been restricted due to the environmental banning of the European Union, such as WEEE and RoHS. Therefore, it is needed to develop the Pb-free solder plated ribbon in photovoltaic (PV) module. This study described that degra...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 논문에서는 태양전지 모듈에 무연솔더 리본 적용 가능성 연구를 위하여, 유연솔더 및 중 · 저온계 융점을 갖는 무연솔더를 이용하여 고온고습 환경에 따른 태양전지 모듈의 내구신뢰성을 검증하였다.
  • 본 연구에서는 태양전지 모듈용 Sn-40Pb 도금된 리본을 대체하기 위하여 SAC305, Sn-48Bi-2Ag 도금된 리본을 이용하여 접합한 후 고온고습시험을 진행하였다. 태양전지 모듈의 전기적 특성 및 리본/셀 접합부의 열화특성을 비교 분석하였으며, 그 결과는 다음과 같다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
결정질 실리콘 태양전지의 출력을 높이기 위해 무엇을 사용해야하는가? 그러나 결정질 실리콘 태양전지의 경우, 현재까지 가장 높은 셀 하나의 출력2)이 약 4.7 W 정도로 낮기 때문에 출력을 높이기 위해서 태양전지 셀을 직렬로 연결하여 모듈로 사용해야한다. 태양전지 셀과 셀 간의 연결은 솔더가 도금된 구리 리본을 이용하여 전면의 은 페이스트(Ag paste) 및 후면의 은․알루미늄 혼합 페이스트(AgAl paste)와 리본을 솔더링하여 접합하는 태빙 (tabbing) 공정을 이용하여 접합된다.
태양전지 셀과 셀 간의 연결은 어떻게 이루어지는가? 7 W 정도로 낮기 때문에 출력을 높이기 위해서 태양전지 셀을 직렬로 연결하여 모듈로 사용해야한다. 태양전지 셀과 셀 간의 연결은 솔더가 도금된 구리 리본을 이용하여 전면의 은 페이스트(Ag paste) 및 후면의 은․알루미늄 혼합 페이스트(AgAl paste)와 리본을 솔더링하여 접합하는 태빙 (tabbing) 공정을 이용하여 접합된다. 이 때, 사용되는 솔더는 융점 183 ℃의 Sn-40Pb 유연솔더로 납(Pb)이 포함되어 있다.
태빙공정에서 사용되는 솔더의 문제점은 무엇인가? 이 때, 사용되는 솔더는 융점 183 ℃의 Sn-40Pb 유연솔더로 납(Pb)이 포함되어 있다. 그러나 유럽의 특정유해물질관리지침(RoHS), 폐전기전자제품처리지침(WEEE)을 통해 Pb를 유해물질로 규정하고, 1,000 ppm 이하로 사용을 제한하고 있다. 따라서 국제환경규제와 소비자들의 요구에 따라 다양한 분야에서 무연솔더 개발 및 연구가 진행되고 있으며3-7) 태양광시장 역시 해외 시장 진출을 위해서는 Pb가 함유되지 않는 무연(Pb-free) 솔더를 태양광 모듈용 구리 리본에 적용한 친환경 구리 리본 개발이 요구되고 있다.
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참고문헌 (11)

  1. John Perlin : Silicon solar cell turns 50, No. NREL/BR-520-33947, National Renewable Energy Lab., Golden, Co., (2004) 

  2. Martin A. Green, Keith Emery, Yoshihiro Hishikawa, Wihelm Warta and Ewan D. Dunlop : Solar cell efficiency tables (version 44), Progress in Photovoltaics: Research and Applications, 22 (2014), 701-710 

  3. Jong Hyun Lee, Nam Hyun Kang, Chang Woo Lee and Jeong Han Kim : Necessity of Low Melting Temperature Pb-free Solder Alloy and Characteristics of Representative Alloys, Journal of KWJS, 24-2 (2006), 17-28 (in Korean) 

  4. Sung K. Kang and Amit K. Sarkhel : Lead (Pb)-free solders for electronic packaging, Journal of Electronic Materials, 23 (1994), 701-707 

  5. M. McCormack and S. Jin : Improved mechanical properties in new, Pb-free solder alloys, Journal of Electronic Materials, 23 (1994), 715-720 

  6. Bo In Noh, Sung Ho Won and Seung Boo Jung : Study on Characteristics of Sn-0.7 wt% Cu-Xwt% Re Solder. Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 14 (2007), 21-25 (in Korean) 

  7. Yong Ho Ko, Se Hoon Yoo and Chang Woo Lee : Evaluation on Reliability of High Temperature Lead-free Solder for Automotive Electronics, Journal of Microelectronics and Packaging Society, 17-4 (2010), 35-40 (in Korean) 

  8. Woo Jin Oh : Research of mono crystalline silicon solar cell via plating electrode and its process optimization, (2013), 24-28 (in Korean) 

  9. Tae Heon Kim, No Chang Park and Dong Hwan Kim : The effect of moisture on the degradation mechanism of multi-crystalline silicon photovoltaic module. Microelectronics Reliability, 53 (2013), 1823-1827 

  10. Won Sik Hong, Whee Sung Kim, No Chang Park and Kwang Bae Kim : Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu Solder Joints, Journal of KWJS, 25 (2007), 184-190 (in Korean) 

  11. B. G. Le, and R. A. Baraczykowshi : Intermetallic Compound Growth on Tin and Solder Plating on Cu Alloys, Wire Journal International 18-1 (1985), 66-71 

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