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문제 정의

  • 사용 가능한 칩의 용량과 구조에 대한 이해가 안정적인 개발과 기능의 검증에 필수적인 점을 고려할 때, 현재 제공하는 최상의 FPGA칩셋을 확인하고 개발지원 도구를 파악하는 것은 필수적이고, 시스템 개발에 있어서 기본적인 첫 단계라 할 수 있다. 따라서, 본 고에서는 기능구현을 위한 알고리즘의 선택과 시뮬레이션을 통한 성능검증 및 구현을 통한 기능의 확인 및 검증은 빠른 시장을 진입을 위한 필수적인 요소이므로, 고속정보의 송수신 처리에 필수적인 무선 모뎀 개발을 위해 필요한 개발 체계와 개발도구에 대하여 살펴보고, 무선 모뎀 기능을 갖춘 플랫폼을 선택하여 기본적인 사항을 알아보고자 한다.
  • 우선 특정한 두 개의 업체를 선택하여 무선 모뎀 개발을 위해 활용할 수 있는 FPGA제품군과 특성에 대해 살펴보고 개발도구를 활용한 예제에 대해서 구체적인 과정을 살펴보고자 한다. 모뎀 개발에 가장 널리 활용이 가능한 고용량의 FPGA칩셋은 Altera사의 Stradix 10과 Xilinx사의 Virtex 7이므로 이를 중심으로 한 개발환경에 대해 살펴 보고자 한다.
  • 본 고에서는 고속의 모뎀 칩을 설계하고 검증하는데 활용 가능한 칩 셋과 개발체계와 지원 도구에 대하여 살펴보았다. 현재의 개발 추세는 CSoC기반으로 다양한 기능을 갖는 주변 모듈을 통합하는 방안이 널리 활용되고 있다.
  • 본 고에서는 알고리즘 레벨에서 검증하고 성능을 확인하고 최적화하는데 필수적인 프로토타이핑 단계의 설계를 위해 활용 가능한 프로그래머블 칩셋인 FPGA기반의 개발도구와 주요 칩셋을 살펴보고 짧은 시간에 설계와 검증을 하는데 필수적인 도구들의 기본특성에 대하여 알아보고자 한다. 사용 가능한 칩의 용량과 구조에 대한 이해가 안정적인 개발과 기능의 검증에 필수적인 점을 고려할 때, 현재 제공하는 최상의 FPGA칩셋을 확인하고 개발지원 도구를 파악하는 것은 필수적이고, 시스템 개발에 있어서 기본적인 첫 단계라 할 수 있다.
  • 우선 특정한 두 개의 업체를 선택하여 무선 모뎀 개발을 위해 활용할 수 있는 FPGA제품군과 특성에 대해 살펴보고 개발도구를 활용한 예제에 대해서 구체적인 과정을 살펴보고자 한다. 모뎀 개발에 가장 널리 활용이 가능한 고용량의 FPGA칩셋은 Altera사의 Stradix 10과 Xilinx사의 Virtex 7이므로 이를 중심으로 한 개발환경에 대해 살펴 보고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
모뎀 칩은 어떻게 설계되어야 하는가? 이처럼 LTE기반으로 새롭게 개발되는 최신 기술이 적용 되는 신기술의 모뎀이 유효한 시기에 적절하게 출시되어야 스마트폰으로 대변되는 단말기의 경쟁력 확보에 만전을 기할 수 있다. 또한, 전송전력이 제한되어 있고, 무선 전송 품질이 매우 열악한 상황에서도 기본 기능을 충실하게 수행해야 하는 모뎀 칩의 기능상 다양한 처리 모듈을 담아야 하고 최적의 동작조건을 갖추도록 설계하여야 한다. 이를 위해서는 통신 신호처리를 위한 알고리즘 레벨에서의 검증과 성능특성을 확인하고, 실제 커스텀화 되어 있는 모뎀 칩(ASIC)으로 대량 생산하기 위한 설계는 엄밀하게 구분되어야 한다.
적절한 테스트 패턴을 발생시키고 테스트를 수행하여 적절한 동작이 이루어지는지 확인하기 위해 무엇을 해야하는가? 기본적으로 시뮬레이션은 설계한 기능을 오류 없이 수행하는지를 확인하는 것이 주된 목적이고 이를 위해서 적절한 테스트 패턴을 발생시키고 테스트를 수행하여 적절한 동작이 이루어지는지를 확인하여야 한다. 이를 위해서는 설계 툴에서 지원하는 라이브러리와 기능 모듈들을 결합하여 수행한 시뮬레이션 결과(RTL; register transfer level)가 C언어로 실행한 다양한 모듈을 결합한 논리적 연산들의 수행결과와 일치하는지를 확인하여야 한다. 이것이 Co-Simulation을 수행하는 것이며 이를 통해서 상당한 오류들이 발견될 수 있고, 임계경로에 의해 초래된 오류가 있을 경우 C언어로 수행된 시뮬레이션 결과와 다른 결과를 나타낼 수 있다.
무선채널을 통한 고속의 정보전송이 매끄럽게 이루어지기 위해 무엇이 필요한가? 무선채널을 통한 고속의 정보전송이 매끄럽게 이루어지게 하기 위해서는 기지국과 단말기에 적용되는 고속 모뎀 칩의 개발이 필수적이다. 최근 있었던 언론매체의 발표에 의하면 미국 Qualcomm사는 450Mbps를 전송할 수 있는 LTE-A 모뎀을 개발하였으며 (CA(carrier aggregation) 기술기반), 내년 상반기에 칩의 출시를 앞두고 있다.
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