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NTIS 바로가기한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.51 no.2, 2014년, pp.121 - 126
권우택 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 김수룡 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 김영희 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 이윤주 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 신동근 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 원지연 (한국세라믹기술원 에너지환경소재본부) , 오세천 (공주대학교 환경공학과)
The influence of a liquid medium duringa wet-milling process in the grinding and oxidation of silicon powder was investigated. Distilled water, dehydrated ethanol and diethylene glycol were used as the liquid media. The applied grinding times were 0.5, 3, and 12 h. Ground silicon powder samples were...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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분쇄란? | 분쇄는 본질적으로 입자의 표면적을 형성하기 위하여 기존의 물리, 화학적 결합을 파괴하는 것을 의미하는 것으로, 입자의 표면에너지를 감소시키면 응집과 파괴된 표면의 재결합이 방지되어 분쇄효율이 향상된다. 분쇄공정은 시멘트, 안료, 세라믹뿐만 아니라 의학, 환경 및 에너 지산업 등에 광범위하게 적용되고 있으나 분쇄공정에 있어서 실제 분쇄에 사용되는 에너지는 전체 투입에너지의 극히 일부에 불과한 것으로 보고되어 있어 분쇄효율을 향상시키기 위한 연구가 지속되고 있다. | |
습식분쇄의 액상매체가 물로 사용될 경우 미치는 영향은? | 액상매체의 유무에 따라서 습식과 건식분쇄로 구분되며 일반적으로 습식분쇄가 건식분쇄 방법에 비하여 효율적이다.3) 습식분쇄에서 물을 액상매체로 사용하는 경우에는 분쇄물의 표면과 물 분자의 화학반응에 의하여 표면 에너지가 감소한다.2) 또한 습식분쇄에서는 위에 언급한 표면에너지 감소뿐만 아니라 분쇄과정에서 분쇄매체 표면에 붙어있는 미분과 조분 사이의 완충작용을 감소시키는 효과도 작용하는 것으로 알려져 있다. | |
입자의 표면에너지를 감소시키면 분쇄효율이 향상되는 이유는? | 분쇄는 본질적으로 입자의 표면적을 형성하기 위하여 기존의 물리, 화학적 결합을 파괴하는 것을 의미하는 것으로, 입자의 표면에너지를 감소시키면 응집과 파괴된 표면의 재결합이 방지되어 분쇄효율이 향상된다. 분쇄공정은 시멘트, 안료, 세라믹뿐만 아니라 의학, 환경 및 에너 지산업 등에 광범위하게 적용되고 있으나 분쇄공정에 있어서 실제 분쇄에 사용되는 에너지는 전체 투입에너지의 극히 일부에 불과한 것으로 보고되어 있어 분쇄효율을 향상시키기 위한 연구가 지속되고 있다. |
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저자가 APC(Article Processing Charge)를 지불한 논문에 한하여 자유로운 이용이 가능한, hybrid 저널에 출판된 논문
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