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물/PG-기반 $Al_2O_3$ 나노유체를 적용한 수냉식 CPU 쿨러의 냉각성능
Cooling Performance of Liquid CPU Cooler using Water/PG-based $Al_2O_3$ Nanofluids 원문보기

한국액체미립화학회지 = Journal of ilass-korea, v.19 no.1, 2014년, pp.19 - 24  

박용준 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부) ,  김규한 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부) ,  이승현 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부) ,  장석필 (한국항공대학교 항공우주 및 기계공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, the cooling performance of a liquid CPU cooler using the water/propylene glycol(PG)-based $Al_2O_3$ nanofluids is experimentally investigated. Water/PG-based $Al_2O_3$ nanofluids are manufactured by two-step method with ultrasonic energy for 10 hours. The volume ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 Zalman LQ315 CPU쿨러에 나노유체를 주입하여 냉각성능을 향상시키는 연구를 진행하였다. 우선적으로 열전도도와 점도를 이용하여 동일 펌핑파워 조건에서 냉각성능을 이론적으로 예측하기 위해 성능계수를 계산하였고, 성능계수 값은 부피비 0.
  • 본 연구에서는 컴퓨터 CPU 쿨러에 적용 가능한 나노유체를 제작하고자 하였으며, 동결방지를 위해 물/PG기반 Al2O3나노유체를 제작하였다. 또한 나노유체의 특성을 파악하기 위해 열전도도와 점도를 측정하였고, 성능계수라는 개념을 도입해 물성치로부터 나노유체의 냉각성능을 예측하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
수냉식 냉각시스템에 사용되는 냉각수는 무엇을 사용하는가? (2) 최근 들어 고성능 컴퓨터에도 시스템 안정성을 높이기 위해 수냉식 쿨러를 사용하는 경우가 많다. 이러한 수냉식 냉각시스템에 사용되는 냉각수들은 사용환경에 따라 동결방지를 위해 부동액을 첨가하여야 하며, 부동액으로 대부분 Ethylene Glycol(EG)과 Propylene Glycol(PG)을 사용한다. 그중 PG는 EG보다 비교적 유해하지 않기 때문에 외부로 누수될 가능성이 있는 냉각 시스템에 많이 쓰이고 있다.
전자장치의 발열량증가는 무엇을 필요로 하는가? 이러한 고성능, 다기능 지향적인 전자장치의 발달은 내부의 전자소자들의 성능향상으로 이루어지며, 전자소자 성능의 향상은 곧 발열량의 상승으로 연결된다(1). 전자장치의 발열량증가는 냉각시스템의 성능향상을 필요로 하며, 이로 인해 기존의 공랭식 냉각시스템에 비해 냉각성능이 뛰어난 수냉식 냉각시스템의 필요성은 더욱 커지고 있다.(2) 최근 들어 고성능 컴퓨터에도 시스템 안정성을 높이기 위해 수냉식 쿨러를 사용하는 경우가 많다.
Ethylene Glycol(EG)과 Propylene Glycol(PG)가 가지는 장단점은 무엇인가? 그중 PG는 EG보다 비교적 유해하지 않기 때문에 외부로 누수될 가능성이 있는 냉각 시스템에 많이 쓰이고 있다. PG나 EG를 사용하면 물보다 낮은 어는점을 얻을 수 있지만 물에 비해 상대적으로 낮은 열전도도를 가지는 단점이 있다. 이러한 기존유체의 낮은 열적 물성치의 한계를 개선하기 위해 나노유체가 도입되고 있다.
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참고문헌 (16)

  1. J.-T. Choi, O.-K. Kwon, D.-A. Cha, J.-H. Yun, Y. C. Kim, "Experimental Study of Liquid Cooling System for Computer", 2010 Summer Annual Conference, 2010, pp. 867-872, Korea. 

  2. H. C. Hahm, C. Y. Park, "Experimental Study on the Performance of an Electric Component Liquid Cooling System with Variation of the Waterblock Internal Shape", Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering, Vol. 25, No. 6, 2013, pp. 331-337. 

  3. Y. J. Hwang, Y. C. Ahn, H. S. Shin, C. G. Lee, G. T. Kim, H. S. Park, J. K. Lee, "Investigation on Characteristics of Thermal Conductivity Enhancement of Nanofluids", Current Applied Physics, Vol. 6, No. 6, 2006, pp. 1068-1071. 

  4. D. Zhua, X. Lia, N. Wanga, X. Wanga, J. Gao, H. Li, "Dispersion Behavior and Thermal Conductivity Characteristics of $Al_{2}O_{3}$ $H_{2}O$ Nanofluids", Current Applied Physics Vol. 9. No.1, 2009, pp. 131-139. 

  5. K. S. Suganthi, M. Parthasarathy, K. S. Rajan, "Liquidlayering Induced, Temperature-dependent Thermal Conductivity Enhancement in ZnO Propylene Glycol Nanofluids", Chemical Physics Letters, Vol. 561-562, 2013, pp. 120-124. 

  6. E. V. Timofeeva, A. N. Gavrilov, J. M. McCloskey, Y. V. Tolmachev, S. Sprunt, L. M. Lopatina, J. V. Selinger, "Thermal Conductivity and Particle Agglomeration in Alumina Nanofluids: Experiment and Theory", Physical Review E, Vol. 76, Issue 6, 2007, pp. 061203. 

  7. J. Garg et al. "Enhanced Thermal Conductivity and Viscosity of Copper Nanoparticles in Ethylene Glycol Nanofluid", Journal of Applied Physics Vol. 103, Issue 7, 2008, pp. 074301-074301. 

  8. W. Duangthongsuk, S. Wongwises, "Measurement of Temperature-dependent Thermal Conductivity and Viscosity of $TiO_2$ -water Nanofluids", Experimental Thermal and Fluid Science, Vol. 33, 2009, pp. 706714. 

  9. K. Y. Leong, R. Saidur, S. N. Kazi, A. H. Mamun, "Performance Investigation of an Automotive Car Radiator Operated with Nanofluid-based Coolants (Nanofluid as a Coolant in a Radiator)", Applied Thermal Engineering, Vol. 30, Issues 17-18, 2010, pp. 2685- 2692. 

  10. S. M. Peyghambarzadeh, S. H. Hashemabadi, M. Seifi Jamnani, S. M. Hoseini, "Improving the Cooling Performance of Automobile Radiator with $Al_{2}O_{3}$ /water Nanofluid", Applied Thermal Engineering, Vol. 31, Issue 10, 2011, pp. 1833-1838. 

  11. J.-H. Lee, K. S. Hwang, S. P. Jang, B. H. Lee, J. H. Kim, S. U. S. Choi and C. J. Choi, "Effective Viscosities and Thermal Conductivities of Aqueous Nanofluids Containing Low Volume Concentrations of $Al_{2}O_{3}$ Nanoparticles", International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 51, 2008, pp. 2651-2656. 

  12. S. -H. Lee, S. P. Jang, "Note: Effect of the Tilting Angle of the Wire on the Onset of Natural Convection in the Transient Hot wire method", Review of Scientific Instruments, Vol. 83, 2012, pp.076103. 

  13. H. S. Carslaw, J. C. Jaeger, "Conduction of Heat on Solids", 2nd Ed, 1959, Oxford University Press. 

  14. S.-H. Lee, H. J. Kim, S. Y. Lee, K. H. Kim, Y.-J. Park, J.-H. Lee, J.-I. Seo, S. M. Cha and S. P. Jang, "A Study on the Thermal Performance of Water-based Carbon Nanotubes (CNT) Nanofluids in Laminar Flow Region", Proc. of the KSME, 2013 Spring Annual Conference, 2013, pp. 154-155, Korea. 

  15. R. Prasher, D. Song, J. Wang, and P. Phelan, "Measurements of Nanofluid Viscosity and its Implications for Thermal Applications", Applied Physics Letters, Vol. 89, 2006, pp. 133108. 

  16. E. V. Timofeeva, W. Yu, D. M. France, D. Singh, J. L. Routbort, "Nanofluids for Heat Transfer : an Engineering Approach", Nanoscale Research Letters, Vol. 6, 2011, pp. 182. 

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