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조명·전기설비 = The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers, v.28 no.6, 2014년, pp.29 - 39
송석균 ((재)철원플라즈마산업기술연구원) , 고영욱 ((주)지엘비젼)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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| 국내 LED조명업계에서 발표한 독특한 방열기술 사례는 무엇인가? | 최근 국내 LED조명업계에서 발표한 독특한 방열기술을 소개한다. 아이스파이프는 열전도율이 우수한 구리 재질로 만들어진 얇은 파이프 모양의 방열장치 안에 작동유체라는 액체가 내장돼 있고, 이 액체가 열에 의해 빠른 속도로 대류하면서 열을 대기로 발산하는 방열기술을 발표하였다. 파인테크닉스는 열전도율이 우수한 방열몸체 표면에 직접 회로패턴을 프린팅하고, LED를 접합시켜 열전도율을 높인 기술을 발표하였다. PCB기판 없이 방열몸체에 직접 LED를 접합해서 방출된 열을 신속하게 대기로 배출할 수 있다는 것이다. | |
| LED 조명사업에서 패키지 분야는 무엇인가? | 패키지 분야는 그림 6에서 보는 바와 같이 LED 조명에 필요한 백색광을 내기위해 청색 칩 위에 노란색 형광체를 형성하며 칩과 리드프레임을 보호하기 위해 봉지재를 씌우는 공정으로서, 에피칩 공정과 연계하여 소자의 광 효율을 결정하는 아주 중요한 분야이다. 이 분야는 에피칩 및 패키지분야를 모두 가져가는 LG이노텍, 삼성전자, 서을반도체, 루멘스등과 패키지만을 전문적으로 하는 몇 개의 중소업체로 나누어질 수 있다. | |
| LED 조명의 패키지 열 배출 기술로 가장 주목 받는 기술은 무엇인가? | 패키지 열 배출 기술로 가장 주목 받는 기술은 칩온 보드(COB) 패키지 기술이다. COB는 방열 소재기판 위에 바로 칩을 실장 해 패키지 크기를 줄이고 원가를 절감하는 기술이다. |
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