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PCB소자 분리용 컷팅지그 개발
Development of Cutting Jig using Separation of PCB component 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.15 no.5, 2014년, pp.2567 - 2572  

이승철 (조선이공대학교 선박해양기계과) ,  박석철 (만선하이테크)

초록
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본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로, 다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발이 목적이다. 설계는 베이스프레임에 PCB서포터가 안착, 모델별 PCB서포터가 분리가능하게 설계 하였으며, 상부 레이저 투과공의 고정을 위하여 네오디움 자석을 양쪽에 각각 채택 지그를 완료 하였다. 개발성과는 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB소자 및 모듈의 고정과, PCB소자에 연결된 브릿지의 컷팅작업이 가능하도록 설계, 프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감형 지그 개발로, 기존 타발식에 비해 정밀도 약 70% 상향 및 시설 투자비 약 400%를 절감하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In the present study, we aimed to obtain multi jig that PCB sheet with several PCB component can cut in a short time as to the Separation of PCB component. PCB supporter designed safely at the base frame and each model can be separable. it completed the neodium magnet for the fixing of the upper par...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로, 다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발을 통해 다음과 같은 개발 성과를 얻었다.
  • 본 연구는 다양한 전자제품 중 휴대용 통신기기 카메라부에 한정하여 진행하였으며, PCB기판의 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 간단히 고정시킬 수 있고, PCB시트에 결합된 PCB소자 및 모듈의 크기에 따라 모듈이 안착될 공간부의 조절이 편리하여 하나의 베이스 프레임으로 다양한 규격의 PCB소자 및 모듈의 고정과, PCB소자에 연결된 브릿지의 컷팅작업이 가능하도록 하는 PCB소자 분리용 컷팅지그를 개발하는데 있다.
  • 본 연구에서 개발 지그는 작업이 이루어질 PCB소자의 크기와 종류, 형상에 따라 PCB시트 안착부에 배치되는 PCB서포터의 설치 갯수와 간격이 조절되어 배치되므로, 하나의 베이스프레임과 PCB서포터만으로 다양한 규격의 PCB소자 모듈의 안착 및 브릿지의 분리가 가능하도록 한다.
  • 특히, 본 연구의 목적은 PCB시트 및 모듈의 규격이나 형상에 따라 베이스프레임과 PCB시트 고정부재를 수시로 교체해야 하는 불편을 줄여 프레임제작과 교체에 소요되는 시간, 비용을 줄여 생산원가의 절감으로 제품 경쟁력을 높이는데 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전기 기판은 사용용도는? 전기 기판은 인터넷의 발달과,휴대용 통신기기의 발달, 반도체기반 기술의 발달에 따라 그 기능을 다양해지고 크기는 작아지는 경박 단소화가 빠르게 진행되고 있는 기술 분야이기도 하다. 기판은 그 사용용도에 따라 TV, Audio, 휴대폰, 스마트폰 등 민생용과, 컴퓨터, 복사기, CNC머신, 자동차 등 산업용과, 항공장비, 미사일, 인공위성 등 군사/항공용 등 매우 다양하며, 기판을 구성하는 재질이나 제조방법, 회로구성 방법 등에 따라 매우 다양한 형태로 제작 및 사용되고 있다.
PCB란 무엇인가? PCB(Printedcircuitboard)는 회로를 형성시켜 그 위에 실장된 부품을 전기적으로 연결시켜 동작을 가능케 하는 기판을 말하는 것으로,모든 전자제품에 있어서 반드시 필요한 것이고,특히 전자 및 통신기술의 발달과 함께 그 종류나 기술도 매우 다양하게 변천하고 있다[1].
PCB소자 커팅 작업에 기존의 레이저 커팅용 지그를 사용할 경우 어떤 문제점이 있는가? 그러나, 통상 PCB소자 및 모듈은 조립될 부품이나, 최종 완성될 제품의 종류, 사양, 모델, 디자인 등에 따라서 그 형상, 크기 등이 달라지므로, 한 기종의 제품만을 생산하더라도 많은 지그가 필요하게 되었다. 따라서 제품생산자는 제품의 사양이나 종류, 모델 등에 따라서 각각의 지그를 모두 구비하여야 하므로, 많은 지그를 위한 금형제작에 시간과 경제적 손실비용이 매우 컸다. 또한, 각각 제작된 지그의 관리와 보관을 위해 많은 공간이 필요하고, 매번 지그를 교체하는데 소요되는 시간과, 작업설비의 셋팅 등 다품종 생산체제를 갖추는데 있어서 많은 불편함과 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
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참고문헌 (4)

  1. S. S. Kim, "Radiation from Rectangular Aperture on a Metallic Rectangular Enclosure due to Connector Pin", M. S. Thesis, Industrial Engineering, Chungnam National University, pp. 2-3, 2008. 

  2. C. J. Park, "Development of Al6061-T651 Ultra precision Machining Technique", M. S. Thesis, Mechanical System, Chungnam National University, pp. 26-27, 2012. 

  3. T. K. Choi, "The characteristics of shape deformation induced by machining in Al6061-T6 turning operation", M. S. Thesis, Mechanical Engineering, Pusan National University, pp. 8-9, 2012 

  4. J. H. Lee, "The Mechanical Properties Evaluation of EV Brake Disk According to the Hard Anodizing Process" M. S. Thesis, Mechanical Engineering, Chosun University, pp. 6-9, 2012 

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