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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.38 no.8 = no.347, 2014년, pp.671 - 676
김중희 (경북대학교 기계공학부) , 손창현 (경북대학교 기계공학부)
The vortex cup is proposed as a method to transport sensitive products such as silicon wafers in manufacturing. Air through the inlet nozzle located at the top of the vortex cup flows to form a swirl in the cylinder. The flow located in the lower part of the thin gap between the vortex cup and the b...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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에어쿠션 방법의 장단점은? | 공기를 사용한 에어쿠션 방법은 중력과 반대 방향으로 흐르는 압축 공기를 이용한 것으로 물체의 무게와 분사된 공기 압력이 평행을 이루어 물체를 띄우는 방식이다. 물질의 특성이나 크기에 제약이 없고 열 발생이 미약하다는 이점이 있지만 많은 양의 공기 유입과 물체 부양에 따른 불안정성의 문제점을 가지고 있다. 베르누이정리에 따라 유동 단면 감소에 의한 유속의 증가는 정압을 낮출 수 있고 이 낮은 정압을 이용한 물체 부양 방법은 얇게 쓴 과일 등의 이송에 사용되고 비교적 작고 가벼운 물체에 적용이 되었다. | |
반도체 웨이퍼 이송이 어려운 이유는? | 반도체 산업에서 반도체 웨이퍼를 이송하는 것은 매우 까다롭다. 사람의 손이나 기계를 이용한 접촉 처리 방식을 채택할 경우 10μm ~ 10mm의 사용 불가능한 부분이 필연적으로 발생하게 되어 실리콘 웨이퍼의 품질을 저하시키는 요인이 된다. 이를 해결하기 위한 방법으로 안정적이면서 비접촉식 이송 방법의 필요성이 대두되어 지속적 으로 연구되어왔다. | |
기존 비접촉으로 물체를 이송하는 방식은 무엇이 있는가? | 이전의 비접촉으로 물체를 이송하는 방식으로는 전자기와 공기를 사용한 방식 등이 있다. 전자기에 의한 방식은 물질의 전자기 특성에 크게 의존하는 성향과 실리콘 웨이퍼를 자화시킬 가능성이 있어 부적합한 이송 방식으로 여겨진다. |
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