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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.21 no.4, 2014년, pp.301 - 306
정국현 (부산대학교 융합학부(하이브리드소재솔루션 국가핵심연구센터)) , 김광호 (부산대학교 융합학부(하이브리드소재솔루션 국가핵심연구센터)) , 강명창 (부산대학교 융합학부(하이브리드소재솔루션 국가핵심연구센터))
Titanium alloys are extensively used in high-temperature applications due to their excellent high strength and corrosion resistance properties. However, titanium alloys are problematic because they tend to be extremely difficult-to-cut material. In this paper, the powder synthesis, spark plasma sint...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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세라믹 소결체는 어떤 단점을 가지는가? | 세라믹 소결체는 대부분 낮은 탄성, 높은 취성으로 인해복잡한 형태의 가공이 어려운 단점을 가지고 있으며, 이를가공하기 위해서는 초음파가공 등 특수가공법이 적용되고있다[5]. 그러나 난삭성 소재의 대부분은 우수한 장점을가지고 있는데도 불구하고, 열 전도성이 낮아 가공 시 절삭 날 부근에서는 고온의 열이 집중되어, 가공 점에서 원활한 열적 확산이 이루어지지 않아 고온화에 의해 공구가쉽게 마멸되어 수명이 매우 짧아지게 된다[6,7]. | |
마이크로 방전가공법은 어떻게 무엇을 가공해야하는가? | 한편, 마이크로 방전가공(Micro-Electrical Discharge Milling, Micro-EDM)법은 미세 구멍 및 복잡한 형상을 고정밀도로가공하는데, 가장 중요한 핵심 공정기술이며, 경도와는 무관하게 가공할 수 있다[16]. 또한 비접촉식 가공법이므로물리적인 힘이 추가적으로 발생하지 않는 장점이 있다. | |
마이크로 방전가공법은 어떤 장점이 있는가? | 한편, 마이크로 방전가공(Micro-Electrical Discharge Milling, Micro-EDM)법은 미세 구멍 및 복잡한 형상을 고정밀도로가공하는데, 가장 중요한 핵심 공정기술이며, 경도와는 무관하게 가공할 수 있다[16]. 또한 비접촉식 가공법이므로물리적인 힘이 추가적으로 발생하지 않는 장점이 있다. 하지만 방전발생의 원리상 전도성이 없는 소재에 대해서는적용할 수 없다는 단점이 있다. |
T. J. Ha and T. W. Kim: J. Kor. Soc. Compos. Mater., 17 (2004) 47 (Korean).
C. S. Lee, C. Choi and Y. T. Lee: J Korean. Inst. Met. Ma., 7 (1994) 236 (Korean).
X. Y. Li, Y. C. Zhu, K. Fujita, N. Iwamoto, Y. Matsunaga, K. Nakagawa and S. Taniguchi: Surf. Coat. Technol., 136 (2001) 276.
J. C. Williams and E. A. Stake: Acta Matter. 51 (2003) 5775-5799.
J. J. Park: J. KSPE., 14 (1997) 80 (Korean).
G. Spur and J. Schonbeck: CIRP Ann-Manuf. Technol., 42 (1993) 253.
E. O Ezugwu and Z. M. Wang: J. Master. Process. Tech., 68 (1997) 262.
T. Thomas and C. R. Bowen: J. Alloy. Compd., 602 (2014) 72.
W. B. Zhou, B. C. Mei, J. Q. Zhu and X. L. Hong: Mater. Lett., 59 (2005) 131.
J. Lane, M. Naguib, J. Lu, P. Eklund, L. Hultman and W. Barsoum: J. Am. Cer. Soc., 95 (2012) 3352.
X. H. Wang and Y. C. Zhou: J. Mater. Sci. Technol., 26 (2010) 385.
G. Liu, K. Chen, H. Zhou, J. Guo, K. Ren and J. M. F. Ferreira: Mater. Lett., 61 (2007) 779.
P. Eklund, M. Beckers, U. Jansson, H. Hogberg and L. Hultman: Thin Solid Flims., 518 (2010) 1851.
C. L. Yeh and Y. G. Shen: J. Alloy. Compd., 470 (2009) 424.
E. Ferraris, V. Castiglioni, F. Ceyssens and D. Reynaerts: CIRP Ann-Manuf. Technol., 62 (2013) 191.
M. Barsoum: Prog. Solid State. Chem., 28 (2000) 201.
J.-Y. Heo, Y.-K. Jeong, M.-C. Kang and Ahmed BUSNAINA: J. Kor. Soc. Compos. Mater., 4 (2013) 285 (Korean).
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