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NTIS 바로가기정보저장시스템학회논문집 = Transactions of the society of information storage systems, v.10 no.2, 2014년, pp.61 - 64
박노철 (School of Mechanical Engineering, Yonsei univerity) , 고병한 (School of Mechanical Engineering, Yonsei univerity) , 박영필 (School of Mechanical Engineering, Yonsei univerity) , 안영규 (Samsung Electromechanics, LCR division)
Vibration and acoustic noise arise from the Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) because of the piezoelectric effect of dielectric substance which consists of
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전극과 전극 사이의 유전체가 큰 전기장 아래 놓이는 결과 발생하는 것은 무엇인가? | 따라서 유전체와 내부전극을 얇게 만드는 것이 제조기술의 핵심인데, 최근 생산되는 제품들은 유전체와 외부 전극 두께가 수백 nm 수준이다. 이로 인하여 전극과 전극 사이의 유전체는 매우 큰 전기장 아래 놓이게 되고, 유전체로 사용되는 BaTiO3(BT)의 압전 효과에 의해 소자에서 변형이 발생한다. MLCC 제조공정 중 내부 유전체가 분극되지는 않기 때문에 압전 액추에이터에 사용되는 재료와 같이 압전계수가 크지는 않지만, 입력되는 전압 형태에 따라 소자의 변형이 수 nm 에서 수십 nm 까지 발생한다. | |
적층 세라믹 콘덴서란 무엇인가? | 적층 세라믹 콘덴서 (Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC)는 매우 얇은 유전체와 내부전극을 수백 층 적층함으로써 작은 소자 크기에 비해 큰 정전 용량을 가지는 콘덴서의 한 종류이다. 따라서 유전체와 내부전극을 얇게 만드는 것이 제조기술의 핵심인데, 최근 생산되는 제품들은 유전체와 외부 전극 두께가 수백 nm 수준이다. | |
적층 세라믹 콘덴서 제조기술의 핵심은 무엇인가? | 적층 세라믹 콘덴서 (Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC)는 매우 얇은 유전체와 내부전극을 수백 층 적층함으로써 작은 소자 크기에 비해 큰 정전 용량을 가지는 콘덴서의 한 종류이다. 따라서 유전체와 내부전극을 얇게 만드는 것이 제조기술의 핵심인데, 최근 생산되는 제품들은 유전체와 외부 전극 두께가 수백 nm 수준이다. 이로 인하여 전극과 전극 사이의 유전체는 매우 큰 전기장 아래 놓이게 되고, 유전체로 사용되는 BaTiO3(BT)의 압전 효과에 의해 소자에서 변형이 발생한다. |
John D. Prymak, 2006, "Piezoelectric Effects Ceramic Chip Capacitors (Singing Capacitors)" 2006-08 Arrow Asian Times Article
Mark Laps, Roy Grace, Bill Sloka, John Prymak, Xilin Xu, Pascal pinceloup, Abhijit Gurav, Michael Randall, Philip Lessner, Aziz Tajuddin, 2007, "Capacitors for Reduced Micro-phonics and Sound Emission", CARTS 2007, Conf., 27 : 207-216
Nicolas Guibourg, 2012, "Minimise MLCCs' piezoelectric effects, audible noise", EE Times-India
B. Jaffe, W. Cooke, 1971, "Piezoelectric Ceramics", Academic Press
Craig D. Near, 1996, "Piezoelectric actuator technology", Proc. SPIE 2717, Smart Structures and Materials 1996: Smart Structures and Integrated Systems, 246
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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