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문제 정의
- 또한 마이크로스트립 선로 사이에 연결하는 커패시터에 따라서 커플링 특성이 어떻게 변화하는지 확인하고자 하였다. 그림 7에 나타난 것처럼 커패시터의 크기가 증가함에 따라 커플링 특성 또한 증가하는 것을 확인하였다.
- 본 논문에서는 BCI 테스트 시 필요한 100～1,000 MHz 까지 주파수 범위에서 전류 주입 프로브의 기능을 비교적 간단한 방법으로 대체할 수 있는 마이크로스트립 커플러 구조를 제안하였다. 제안한 구조의 유효성을 테스트 규격에 정의된 주파수 영역 중 높은 영역인 100～1,000 MHz에서 비교 및 검증하였다.
- 본 논문에서는 전자파 내성 평가 규격인 BCI 테스트에서 저 전력 IC 시험 시 사용하는 전류 주입 프로브의 단점을 보완하고, 그 기능을 대체하고자 마이크로스트립 구조 커플러의 결합 선로 사이에 커패시터를 연결하여 커플링 특성을 높인 BCI 프로브 emulator를 제안하였다. 커플러 구조를 삼차원 전자파 해석기로 설계하여 S-파라미터 특성 결과를 얻어내고, 실제 제작한 BCI 프로브 emulator 구조물의 측정값과 비교하여 성능을 검증해 보았다.
- 일반적으로 알려진 F-140 전류 주입 프로브 모델의 커플링 특성은 —7 dB로 나타나 있으나, 실제 측정 환경에서 발생하는 손실 등으로 인해 —9 dB 수준까지 떨어져 나타난다. 이에 그림 7에서 보인 커패시터의 값에 따른 BCI 프로브 emulator의 커플링 특성 변화를 이용하여 51 pF 커패시터 대신 5 pF의 커패시터를 연결하여 실제 측정 환경에서의 F-140 전류 주입 프로브 모델 특성에 맞추고자 하였다.
- 첫 번째 실험은 그림 11과 그림 12의 셋업에서 VDD에 주입된 노이즈 파형이 IC에 영향을 끼치는지 알아보기 위한 실험이다. I/O 버퍼에는 1 MHz의 클락 신호를 입력시킨 뒤 전류 주입 프로브와 BCI 프로브 emulator를 사용한 경우에 RF generator에서 0 dBm, 10 MHz와 0 dBm, 100 MHz의 잡음을 VDD에 주입했다.
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