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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.24 no.11, 2014년, pp.632 - 638
김형철 (한밭대학교 재료공학과) , 나사균 (한밭대학교 재료공학과) , 이연승 (한밭대학교 정보통신공학과)
We investigated the effects of DMAB (Borane dimethylamine complex, C2H10BN) in electroless Ni-B film with addition of DMAB as reducing agent for electroless Ni plating. The electroless Ni-B films were formed by electroless plating of near neutral pH (pH 6.5 and pH 7) at
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Ni 도금박막의 특성은? | 니켈(Nickel: Ni) 도금박막은 비교적 비저항이 낮고 내식성, 내마모성, 화학적 안정성이 우수한 것으로 알려져 있다. 6) 기존에는 무전해 도금시, Ni 도금박막의 안정성, 광택 등을 향상시키기 위하여, 첨가제로 납(Lead: Pb)과카드뮴(Cadmium: Cd)을 이용하였다. | |
금속화 공정 중 무전해 도금법의 장점은? | 1,2) 하지만 소자의 고집적화와 패턴의 미세화, aspec-ratio가 높아짐에 따라 기존 공정이 한계에 다다랐고, 이를 극복하기 위한 전해 도금법과 무전해 도금법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 무전해 도금은 외부로부터의 전력 공급 없이 용액 내 이온들의 산화-환원 반응을 이용하며 도체 및 부도체 기판에 모두 금속 형성이 가능하며, 뛰어난 solderability, 저 비용, 우수한 균일 증착성 등의 장점을 갖고 있기 때문에 각종 산업에 적용하기 위한 많은 연구가 진행되어 왔다. 3-5) | |
Ni-B 무전해 도금박막의 장점은? | 반도체, 전자기기, 전자부품 등의 전자관련 산업에 있어, 제품원가가 저렴한 무전해 Ni-P 박막이 대부분을 차지하고 있고, 보다 특성이 향상된 Ni 도금박막을 요구함에 따라, Ni-B 도금 박막에 대한 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 Ni-B 무전해 도금박막은 비 정질성 피막으로 기판 표면의 형태에 관계없이 균일한 막을 형성시킬 뿐 아니라 도금박막의 내식성이 우수하고 열안정성이 좋아 1000 oC 정도의 고온에서 사용 가능하여 반도체, 전자기기 등 전자관련 산업분야 및 대체도금 분야에 널리 이용되고 있다. 또한 밀착성, 전기전도성, 열안정성 등이 우수하여 PCB 회로기판, 세라믹 콘덴서, 프린터 등 전자부품산업, 전자기기 산업에 유용하게 이용되고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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