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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.22 no.4, 2015년, pp.57 - 63
In order to prepare a low-cost conductive filler material possessing improved anti-oxidation property, Ag-coated Cu flakes were fabricated and the effects of an applying method of ammonium-based pretreatment solution on the Cu flakes were analyzed. The pretreatment solution was used to remove the su...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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각종 전기·전자모듈의 제조에서 도전 배선 및 패턴을 가장 간단하게 형성하는 공정으로 무엇을 사용하고 있는가? | 각종 전기·전자모듈의 제조에서 도전 배선 및 패턴을 가장 간단하게 형성하는 공정으로 Ag 페이스트(paste)를 사용한 인쇄 공정이 사용되고 있다.1-3) 대표 도전성 페이스트인 Ag 페이스트는 플레이크(flake) 형태의 Ag 필러(filler) 입자와 레진 포물레이션(resin formulation)의 혼합체로 페이스트의 가격은 궁극적으로 필러 입자 가격에 의존하게 된다. | |
Ag 페이스트는 무엇의 혼합체인가? | 각종 전기·전자모듈의 제조에서 도전 배선 및 패턴을 가장 간단하게 형성하는 공정으로 Ag 페이스트(paste)를 사용한 인쇄 공정이 사용되고 있다.1-3) 대표 도전성 페이스트인 Ag 페이스트는 플레이크(flake) 형태의 Ag 필러(filler) 입자와 레진 포물레이션(resin formulation)의 혼합체로 페이스트의 가격은 궁극적으로 필러 입자 가격에 의존하게 된다. 따라서 Ag 필러의 높은 가격은 도전 페이스트의 가격을 높여 궁극적으로 전기·전자모듈의 제조단가를 증가시키므로 모듈 및 최종 제품의 가격경쟁력을 약화시키는 원인으로 인식되어져 왔다. | |
저가의 도전성 금속 필러로 고려되고 있는 Cu의 단점은? | 이러한 순수 Ag 필러의 높은 가격을 낮추기 위해 최근 들어 저가의 도전성 금속 필러를 함유하는 페이스트의 개발 연구가 활발히 진행되고 있는데,4,5) 저가의 금속 필러로는 Ag와 유사한 전기전도도 값을 나타내는 Cu가 일차적으로 고려되고 있다. 그러나 Cu는 Ag와는 달리 대기 중에서 그 표면에 산화층이 쉽게 생성되고, 이 산화층이 속적으로 성장하는 특성들이 보고되고 있어6-8) 전기전도도가 크게 감소할 수 있는 바 지금까지 Ag를 대체하는 필러 소재로 고려되지 못했다. 이에 따라 최근에는 Cu 필러 입자의 표면을 Ag로 코팅하여 코어(core)-쉘(shell) 형태의 입자를 제조함으로써 필러 입자의 산화특성은 Ag와 유사한 수준에 맞추고, 필러의 대부분의 부피는 Cu가 당하여 가격 경쟁력을 확보하고자 하는 연구가 전 세계적으로 진행되고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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