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조명·전기설비 = The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers, v.29 no.2, 2015년, pp.22 - 34
송상빈 (한국광기술원 신조명연구본부)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| LED 조명 개발 시의 어려운 점은 무엇인가? | 특히 LED 조명은 사용 목적상 다양한 배광 형태를 구현해야 하고, 그 과정에서 추가적인 2차 광학계 및 렌즈가 필요하여 크기가 커지는 문제가 발생된다. 이를 해결하기 위해, 미국, 유럽, 일본 등 선진 LED 패키지 업체인 Lumileds, Cree, Nichia 등은 광효율 향상 및 지향각 제어를 위해 렌즈 일체 구조의 세라믹 패키지가 개발 및 양산하고 있다. | |
| LED 칩의 접합 방법에는 어떤 방법들이 있는가? | LED 패키지 공정 기술은 LED 칩의 접합 방법으로는 플립칩 방법을 이용하는 방법, 고분자 접착제를 이용하여 칩을 접착하는 방법, 그리고 LED 칩에 플레이팅된 유테틱 메탈을 이용하는 방법이 있다. 이들 접착 방법 중 가장 많이 이용되는 방법은 공정성이 가장 뛰어난 에폭시나 실리콘을 이용한 칩 접착 방법이며, 고열전도성이 필요한 칩의 경우 플립칩 접합 방식이나 유테틱 접합 방식이 이용되고 있다. | |
| LED 패키지 소재로써 봉지재가 갖추어야 할 조건은 무엇인가? | 봉지재(Encapsulant)는 LED 칩을 열, 수분, 외부충격으로 보호하고 광 추출 효율을 향상시키는 밀봉 재료이다. 광 투과율, 굴절률이 높고, 형광체와 함께 사용될 시 광추출 효율이 높으며, 열적 특성 및 환경변화에 강해야 한다. 또한 리드프레임, 칩, 전극 등과 강한 접착성이 요구되며, 저 흡습성, 성형성, 경제성이 요구된다. 에폭시 계열과 실리콘 계열 봉지제가 널리 사용되나, 고출력 LED chip에 의한 에폭시의 황변문제 때문에 실리콘 봉지제가 대부분 사용 중이다. |
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