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NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.16 no.2, 2015년, pp.1398 - 1402
김영민 (미래산업주식회사) , 김치수 (공주대학교 컴퓨터공학부)
In surface mount technology, the use of technology implemented using a Chip Mounter relay that is inserted into the junction box, etc. car is increasing. On the other hand, there is a need for technology to reduce the weight of the heavy component of the relay attached to different Stick Tube genera...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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표면실장부품 중 스틱 튜브의 IC 공급 방식은 일반적으로 무엇을 사용하는가? | 표면실장부품 중 스틱 튜브의 공급 방식은 IC와 같은 가벼운 부품은 일반적으로 전자식 또는 압전식 진동 피더(Vibration Feeder)를 사용하고 있으나[4], 릴레이와 같은 무거운 부품은 기존 방식을 적용했을 때 픽업 시 받는 부하가 크기 때문에 다른 방식의 부품 공급 장치를 필요로 한다[5]. 따라서 본 논문에서는 이 문제를 해결하기 위 해 스틱 튜브를 수평으로 설치하고 각 조건에 따라서 별도의 시스템 알고리즘을 사용하는 I/O 모듈을 개발하여 안정적으로 부품을 공급하는 방법을 제시한다. | |
표면실장기술이란 무엇인가? | 표면실장기술(Surface Mount Technology)이란 부품의 리드를 기판(PCB)의 구멍에 삽입하지 않고, 기판위에 솔더크림을 도포한 후 그 위에 부품을 실장하고, 이를 오븐에 구워 납을 굳힘으로써 표면실장부품(Surface Mount Device)을 부착시키는 방법이다[1]. 그러나 최근에 일반 삽입기에 비해 정밀도가 우수한 칩 마운터(Chip Mounter)를 가지고 자동차 전장부품을 기존 표면실장기 술을 이용하여 동일한 공정으로 생산하고 있다. | |
표면실장 시 일반 자동화장비의 단점은 무엇인가? | 그러나 일반 자동장비는 정밀하지 못하여 생산 중 불량이 자주 발생하고, 잼(Jam) 등으로 장비가 멈추는 시간이 간헐적으로 발생한다[3]. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 릴레이(Relay) 등 자동차 전장용 부품을 픽업하여 카메라 등으로 위치를 보정한 후 실장 해야 한다. |
Surface Mount Technology(SMT) Jae-Hyung Son, Su-Jin Lee, Ji-Hyun Kim, Busan Metropolitan city office of education. 2010
Development prospects of the global semiconductor industry and the coping strategies of South Korea, Institute for global economics. 2003
A Dynamic Programming Approach to Mount Sequence Optimization for Multihead-Gantry Chip Mounter, Dong-Man Kim, Tae-Hyung, Jae-Young Lee, The Korean Institute of Electrical Engineers. 2002
Korea surprised the world with the core technology, Jung-Uk Seo, Gimmyoung Publishers, Inc. 2002
Semiconductor Engineering, Byung-Sung Han, Sung-Jin Park, Hyun-Su Lee, Dong il Publishers
The semiconductor industry's global strategy, Tae-Young Ju. Youn-Su Park, Institute Industry. 1997
To prevent the fault feeder mounted control devices and sensing devices mounted chip mounter, Patent Number : 200377013 (2005.02.17), Inventor: Seong-Sik Kim, Applicant: Jeta Tech corporation
Method of supplying electronic components and electronic component supply device Patent Registration number :10-1239061, Inventor: Young-Min Kim, Hyun-Min Jung Applicant : Mirae corporation
A Mount Sequence Optimization for Multihead Chip Mounters, Dong-Man Kim, Tae-Hyung Park Journal of Industrial Science and Technology Institute. 2002
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