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릴레이 삽입을 위한 에어 스틱 피더의 개발
Development of the Air Stick Feeder for Inserting the Relay 원문보기

한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.16 no.2, 2015년, pp.1398 - 1402  

김영민 (미래산업주식회사) ,  김치수 (공주대학교 컴퓨터공학부)

초록
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표면실장기술에 있어서, 자동차 정션박스 등에 삽입되는 릴레이를 칩 마운터를 이용하여 실장 하는 기술이 대두되고 있다. 그러나 릴레이가 일반 칩과 다르게 스틱 튜브로 공급되고 부품의 무게가 무거워 공급하는 기술이 필요하다. 따라서 본 연구는 스틱 튜브를 이용한 부품 공급 장치를 기존 기술보다 보다 안정적으로 공급을 할 수 있는 에어를 이용한 기계적 구조를 마련하고, 이를 활용한 시스템 알고리즘을 개선하는 기술을 제시한다. 또 개선된 에어 스틱 피더를 설비에 장착하여 사용했을 때 생산량의 증가와 폐기 비용 감소 효과를 확인할 수 있다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In surface mount technology, the use of technology implemented using a Chip Mounter relay that is inserted into the junction box, etc. car is increasing. On the other hand, there is a need for technology to reduce the weight of the heavy component of the relay attached to different Stick Tube genera...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • 따라서 본 논문에서는 부하로 인해 미는 현상을 잡기 위해 스틱 튜브를 수평으로 설치하여 공급하는 방식을 개발하였다.
  • 그러나 픽업부의 릴레이를 살짝만 들어도 대기 자재가 피딩 되고 들고 있는 릴레이를 밀어내어 떨어뜨릴 수 있는 문제가 발견되었다. 따라서 본 논문에서는 특정 높이 이 상을 벗어나야 유무감지용 파이버 센서가 동작하도록 설정 값을 변경하였다.
  • 이를 유지하기 위해서는 기구물과 제어품이 모두 정한 규격 안에 장착되어야하기 때문에 일반적인 기판을 사용할 수 없었다. 따라서 본 연구에서는 별도의 소형 제어기를 개발했다.
  • 일반적으로 에어노즐로 부품을 밀어내기 위해서 공압 솔레노이드 밸브를 사용하지만[8], 본 연구에서는 공압 솔레노이드 밸브를 사용하지 않고 블로우(Blow)용 솔레노이드 밸브를 사용하였다. 또한 작업자의 편의성을 위해 릴레이 스틱 튜브별로 작동 버튼을 두어 각 레인별로 동작할 수 있도록 설계하였다.
  • 본 논문에서는 이 설계를 토대로 제작하여 실제로 테스트한 후 장비에 투입하여 기존 대비 생산효율이 얼마나 향상 되었는지를 실험하고 검증하였다.
  • 우선 칩 마운터에 다수의 릴레이를 공급할 수 있도록 부품 공급 장치를 제작하였다.

대상 데이터

  • CPU 선정은 I/O 15개 이상 있어야 하고, 메모리를 갖고 있는 16F84 PIC를 선정하였고 미삽오삽방지센서 앰프(Amp)와 블로우용 솔레노이드 밸브가 24V용이므로 포토커플러를 이용하여 5V제어 전원을 이용하여 24V제어기를 구동할 수 있도록 하였다. 펌웨어를 개발하기 위해서는 [Table 1]에서 I/O정의 한 것을 토대로 [Fig 3]과 같이 시퀀스를 정의하였다.
  • 실제 장비에서 생산한 결과 [Table 2]와 같이 8시간 생산하는 동안 기존 진동 스틱 피더의 경우 오류로 인하여 기판 720장을 생산하였고, 총 손실 시간은 2,800초이었다.

데이터처리

  • 이와 같은 문제 외에는 특이 사항이 없어 기존 스틱피더와 새로 개발된 에어스틱피더를 비교 해보았다. 우선 생산성이 얼마나 향상이 되었는지 그리고 다른 문제점은 없는지를 비교하기 위해 정션박스를 생산하고 있는 업체에 실제로 적용하여 검증을 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
표면실장부품 중 스틱 튜브의 IC 공급 방식은 일반적으로 무엇을 사용하는가? 표면실장부품 중 스틱 튜브의 공급 방식은 IC와 같은 가벼운 부품은 일반적으로 전자식 또는 압전식 진동 피더(Vibration Feeder)를 사용하고 있으나[4], 릴레이와 같은 무거운 부품은 기존 방식을 적용했을 때 픽업 시 받는 부하가 크기 때문에 다른 방식의 부품 공급 장치를 필요로 한다[5]. 따라서 본 논문에서는 이 문제를 해결하기 위 해 스틱 튜브를 수평으로 설치하고 각 조건에 따라서 별도의 시스템 알고리즘을 사용하는 I/O 모듈을 개발하여 안정적으로 부품을 공급하는 방법을 제시한다.
표면실장기술이란 무엇인가? 표면실장기술(Surface Mount Technology)이란 부품의 리드를 기판(PCB)의 구멍에 삽입하지 않고, 기판위에 솔더크림을 도포한 후 그 위에 부품을 실장하고, 이를 오븐에 구워 납을 굳힘으로써 표면실장부품(Surface Mount Device)을 부착시키는 방법이다[1]. 그러나 최근에 일반 삽입기에 비해 정밀도가 우수한 칩 마운터(Chip Mounter)를 가지고 자동차 전장부품을 기존 표면실장기 술을 이용하여 동일한 공정으로 생산하고 있다.
표면실장 시 일반 자동화장비의 단점은 무엇인가? 그러나 일반 자동장비는 정밀하지 못하여 생산 중 불량이 자주 발생하고, 잼(Jam) 등으로 장비가 멈추는 시간이 간헐적으로 발생한다[3]. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 릴레이(Relay) 등 자동차 전장용 부품을 픽업하여 카메라 등으로 위치를 보정한 후 실장 해야 한다.
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참고문헌 (9)

  1. Surface Mount Technology(SMT) Jae-Hyung Son, Su-Jin Lee, Ji-Hyun Kim, Busan Metropolitan city office of education. 2010 

  2. Development prospects of the global semiconductor industry and the coping strategies of South Korea, Institute for global economics. 2003 

  3. A Dynamic Programming Approach to Mount Sequence Optimization for Multihead-Gantry Chip Mounter, Dong-Man Kim, Tae-Hyung, Jae-Young Lee, The Korean Institute of Electrical Engineers. 2002 

  4. Korea surprised the world with the core technology, Jung-Uk Seo, Gimmyoung Publishers, Inc. 2002 

  5. Semiconductor Engineering, Byung-Sung Han, Sung-Jin Park, Hyun-Su Lee, Dong il Publishers 

  6. The semiconductor industry's global strategy, Tae-Young Ju. Youn-Su Park, Institute Industry. 1997 

  7. To prevent the fault feeder mounted control devices and sensing devices mounted chip mounter, Patent Number : 200377013 (2005.02.17), Inventor: Seong-Sik Kim, Applicant: Jeta Tech corporation 

  8. Method of supplying electronic components and electronic component supply device Patent Registration number :10-1239061, Inventor: Young-Min Kim, Hyun-Min Jung Applicant : Mirae corporation 

  9. A Mount Sequence Optimization for Multihead Chip Mounters, Dong-Man Kim, Tae-Hyung Park Journal of Industrial Science and Technology Institute. 2002 

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