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Mo-Ti 합금 접착층을 통한 유연 기판 위 구리 배선의 기계적 신뢰성 향상 연구
Bending Fatigue Reliability Improvements of Cu Interconnects on Flexible Substrates through Mo-Ti Alloy Adhesion Layer 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.22 no.1, 2015년, pp.21 - 25  

이영주 (서울대학교 재료공학부) ,  신해아슬 (서울대학교 재료공학부) ,  남대현 (서울대학교 재료공학부) ,  연한울 (서울대학교 재료공학부) ,  남보애 (LG디스플레이(주)) ,  우규희 (한국기계연구원) ,  주영창 (서울대학교 재료공학부)

초록
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유연 기판에 증착된 구리 박막과 구리 배선의 기계적 피로 현상에 대해 조사하고, 몰리브덴-티타늄 합금 접착 층을 이용해 피로 신뢰성을 향상시키는 연구를 진행하였다. 구리 배선의 경우 구리 박막에 비해 인장 굽힘 피로수명이 약 3배, 압축 굽힘 피로수명은 약 6배 가량 감소하는 것으로 측정되었으며, 기계적 균열 생성에 의한 파괴가 더욱 치명적으로 작용할 수 있다. 몰리브덴-티타늄 접착층이 있을 경우, 구리 배선의 피로수명이 인장과 압축 굽힘 조건 모두 향상되는 결과를 나타냈으며, 이는 접착층에 의한 계면 접착력 상승 효과와 더불어 구리층의 미끄럼 현상을 억제했기 때문으로 추측된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Bending fatigue characteristics of Cu films and $8{\mu}m$ width Cu interconnects on flexible substrates were investigated, and fatigue reliability improvement was achieved through Mo-Ti alloy adhesion layer. Tensile bending fatigue reliability of Cu interconnects is 3 times lower than tha...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 구리 배선 시편의 경우, 30개의 배선이 병렬적으로 연결된 구조를 적용하여 하나의 전기적 신호로부터 동시에 여러 개의 배선의 기계적 파괴를 관찰하였다.14) 구리 배선과 기판 사이에 기존 실리콘 소자 기반 공정에서 구리 확산방지 및 접착층으로 사용되었던 몰리브덴-티타늄 합금층을 증착함으로써 접착층 유무에 따라 기계적 피로 신뢰성이 어떤 차이가 발생하는지 연구하였다.15)
  • 본 연구에서는 실시간 저항 측정을 통해 유연 기판 위에 증착된 구리 박막과 구리 배선의 반복 굽힘에 따른 피로 특성평가를 진행하고, 몰리브덴-티타늄 합금 접착층을 이용해 피로 신뢰성을 향상시키는 연구를 진행하였다. 구리 배선의 경우 병렬구조를 통해 동시에 여러 개의 배선의 신뢰성 평가를 동시에 진행하는 방안을 제시하였고, 이를 통해 통계처리에 필요한 적절한 파괴 시편 수를 확보하여 피로 수명을 정량적으로 계산하였다.
  • 본 연구에서는, 이러한 다중 병렬라인 구조를 통해 여러 개의 구리 배선의 고장 수명을 동시에 측정할 수 있었다. 구리박막과 구리배선의 피로 수명을 로그정규분포 분석을 통해 계산하였으며,16) 그 누적 파괴 분포도를 Fig.
  • 이에 본 연구에서는 식각 공정을 거치지 않은 구리 박막과 8 µm의 선폭을 갖는 구리 배선의 굽힘 피로 안정성에 대한 평가를 진행하였다.

가설 설정

  • 저항의 증가는 구리 박막 및 배선에서 Fig. 2(a), (b) 그래프 내의 광학 이미지와 같이 굽힘 방향에 수직하게 발생하는 균열의 생성 및 성장과 연관이 있다.9,10) 저항 변화 그래프에서 구리 배선이 구리 박막에 비해 가장 큰 차이는 보이는 점은 바로 두드러진 저항변화이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
몰리브덴-티타늄 접착층이 있는 구리 배선의 압축 굽힘 피로 결과가 기존 인장 결과의 파괴 형상과 비슷한 이유는? 4(d)로부터 확인할 수 있다. 이는 몰리브덴-티타늄 접착층이 구리 배선의 박리현 상을 억제하고, 미끄럼 현상 지연시켜 주었기 때문으로 생각할 수 있다. 티타늄은 폴리이미드 내에 존재하는 카르보닐기의 산소와 우선적인 결합을 이루는 것으로 이미 보고된 바 있으며, 니켈 또는 크롬층과 같은 원리를 통해 접착력을 향상시키는 것으로 알려져 있다.
구리 박막에서 파괴 발생 시점은 언제일 때로 정의하였는가? 2(d)에 나타내었다. 전체 중 50%의 시편이 고장이 나는 시점을 피로 수명 N 50 으로 정의하였으며, 구리 박막의 경우 파괴 발생 시점은 초기 대비 저항 증가가 3% 이상일 경우로 정의하였다. 구리 박막의 인장 굽힘 피로 수명의 경우 약 20,000번으로 측정되는데 비해, 구리 배선의 경우 약 6,000회로 측정되었다.
유연 전자소자의 단점은? 유연 디스플레이나 배터리, 입을 수 있는 컴퓨터, 전자 피부 등 다방면으로의 전자소자의 활용을 위한 굽히거나 접을 수 있는 전자소자 제작 기술의 수요가 꾸준히 증가 하고 있다.1-5) 유연 전자소자는 기계적 변형에 쉽게 노출되기 때문에, 전자소자의 성능을 제대로 발휘하기 위해서는 우선 전자소자 및 소재의 기계적 안정성에 대한 신뢰성 평가가 필요하다. 특히 전극이나 배선물질로 가장 자주 쓰이는 금속재료는 소자의 성능에 가장 직접적으로 영향을 미칠 수 있기 때문에, 유연성 기판 위에 올려진 금 속 박막의 기계적 신뢰성에 대한 이해가 필수적이다.
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참고문헌 (21)

  1. D.-H. Kim, N. Lu, R. Ma, U.-S. Kim, R.-H. Kim, S. Wang, J. Wu, S. M. Won, H. Tao, A. Islam, K. J. Yu, T.-I. Kim, R. Chowdhury, M. Ying, L. Xu, M. Li, H.-J. Chung, H. Keum, M. McCormick, P. Liu, Y.-W. Zhang, F. G. Omenetto, Y. Huang, T. Coleman, and J. A. Rogers, "Epidermal Electronics", Science, 333(6044), 838 (2011). 

  2. T. Sekitani and T. Someya, "Stretchable Organic Integrated Circuits for Large-area Electronic Skin Surfaces", MRS Bulletin, 37(3), 236 (2012). 

  3. H. Fujikake, H. Sato, and T. Murashige, "Polymer-stabilized Ferroelectric Liquid Crystal for Flexible Displays", Displays, 25(1), 3 (2004). 

  4. A. K. Pandey and J.-M. Munzi, "Efficient Flexible and Thermally Stable Pentacene/ $C_{60}$ Small Molecule Based Organic Solar Cells", Appl. Phys. Lett., 89(21), 213506 (2006). 

  5. J.-H. Kim, M.-W. Chon and S.-H. Choa, "Technology of Flexible Transparent Conductive Electrode for Flexible Electronic Devices", J. Microelectron. Packag. Soc., 21(2), 1 (2014). 

  6. O. Kraft, R. Schwaiger, and P. Wellner, "Fatigue in Thin Films: Lifetime and Damage Formation", Mater. Sci. Eng. A, 319-321, 919 (2001). 

  7. Y. Xiang, T. Li, Z. Suo, and J. J. Vlassak, "High Ductility of a Metal Film Adherent on a Polymer Substrate", Appl. Phys. Lett., 87(16), 161910 (2005). 

  8. R. M. Niu, G. Liu, C. Wang, G. Zhang, X. D. Ding, and J. Sun, "Thickness Dependent Critical Strain in Submicron Cu Films Adherent to Polymer Substrate", Appl. Phys. Lett., 90(16), 161907 (2007). 

  9. B.-J. Kim, H.-A.-S. Shin, S.-Y. Jung, T. Cho, O. Kraft, I.-S. Choi, and Y.-C. Joo, "Crack Nucleation during Mechanical Fatigue in Thin Metal Films on Flexible Substrates", Acta Mater., 61(9), 3473 (2013). 

  10. B.-J. Kim, Y. Cho, M.-S. Jung, H.-A.-S. Shin, M.-W. Moon, H. N. Han, K. T. Nam, Y.-C. Joo, and I.-S. Choi, "Fatiguefree, Electrically Reliable Copper Electrode with Nanohole Array", Small, 8(14), 3300 (2012). 

  11. Y.-J. Choi, N.-H. Kwon, S.-H. Ha, J. Park, H.-B. Kim, and Y.-R. Cho, "Electrical Properties of Metal Film with Micro-Holes on a Polymer Substrate: Applications for Flexible Electronic Devices", Electron. Mater. Lett., 5(4), 191 (2009). 

  12. B.-J. Kim, "Reliability of Metal Electrode for Flexible Electronics", J. Microelectron. Packag. Soc., 20(4), 1 (2013). 

  13. P. Gudmundson and A. Wikstrom, "Stresses in Thin Films and Interconnect Lines", Microelectron. Eng., 60(1-2), 17 (2002). 

  14. J. Cho and C. V. Thompson, "Grain Size Dependence of Electromigration-induced Failures in Narrow Interconnects", Appl. Phys. Lett., 54(25), 2577 (1989). 

  15. J.-S. Lim, H.-U. Kim, H.-Y. Kwack, H.-S. Hong, B.-C. Ahn, and B.-H. Lim, U.S. patent 8,456,601 B2 (4 June 2013). 

  16. J. W. McPherson, Reliability Physics and Engineering: Timeto-failure modeling, p. 64, Springer, New York (2010). 

  17. G. S. Chang, K. H. Chae, C. N. Whang, E. Z. Kurmaev, D. A. Zatsepin, R. P. Winarski, D. L. Ederer, A. Moewes, and Y. P. Lee, "Mechanism for Interfacial Adhesion Strength of an Ion Beam Mixed Cu/Polyimide with a Thin Buffer Layer", Appl. Phys. Lett., 74(4), 522 (1999). 

  18. H. Mei, R. Huang, J. Y. Chung, C. M. Stafford, and H.-H. Yu, "Buckling Modes of Elastic Thin Films on Elastic Substrates", Appl. Phys. Lett., 90(15), 151902 (2007). 

  19. F. S. Ohuchi and S. C. Freilich, "Metal Polyimide Interface: A Titanium Reaction Mechanism", J. Vac. Sci. Tech. A, 4(3), 1039 (1986). 

  20. Z. Suo, J. Vlassak, and S. Wagner, "Micromechanics of Macroelectronics", China Particuology, 3(6), 321 (2005). 

  21. L. Nicola, Y. Xiang, J. J. Vlassak, E. Van der Giessen, and A. Needleman, "Plastic Deformation of Freestanding Thin Films: Experiments and Modeling", J. Mechanics and Phys. Solids, 54(10), 2089 (2006). 

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