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응축수를 활용한 열전 냉각장치의 회로 모델링 및 시뮬레이션
Circuit Modeling and Simulation for Thermoelectric Cooling System using Condensed Water 원문보기

한국지능시스템학회 논문지 = Journal of Korean institute of intelligent systems, v.25 no.2, 2015년, pp.161 - 167  

이상윤 (연세대학교 전기전자공학과) ,  장석윤 ((주)엘제이텍 & 한국전자통신연구원) ,  박민용 (연세대학교 전기전자공학과) ,  윤창용 (수원과학대학교 전기과)

초록
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본 논문에서는 응축수를 활용하는 새로운 열전 냉각장치를 소개하고 이 냉각장치에 대한 전기적 등가회로 모델을 제안한다. 소개된 냉각장치는 수집된 응축수를 히트싱크로 분무함으로써 응축수를 처리함과 동시에 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 기존의 열전 냉각장치에 대한 회로 모델과 열전소자-응축수 간의 열교환 방정식을 결합함으로써 소개된 냉각장치의 전기적 등가회로 모델을 유도한다. 유도된 모델의 파라미터는 별도의 실험을 통한 데이터 측정 없이 열전소자의 데이터시트 정보만으로 결정되기 때문에 소개된 냉각장치의 제어기를 설계하는 단계에서 해당 모델이 유용하게 사용될 수 있다. 제안된 모델의 타당성을 모의실험을 통해 확인하고 기존의 열전 냉각장치와 성능을 비교함으로써 응축수를 활용한 열전 냉각장치의 우수성 또한 검증한다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, a novel thermoelectric cooling system utilizing condensed water is introduced and its electrical equivalent circuit model is proposed. The introduced system can deals with the condensed water and improves efficiency by spraying the condensed water on heat sink. The electrical equivale...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 다음으로, 열전 냉각장치의 저온부가 냉각되었을 때, 저온부가 있는 챔버 내부공기의 온도를 낮추는 효과를 알아보기 위한 모의실험을 진행한다. 저온부와 챔버 내부와의 온도 차이로 인해 공기의 대류가 나타나게 되는데, 이 현상은 뉴턴의 냉각법칙에 따라 다음과 같이 정의된다.
  • 본 냉각장치는 현재 설계 및 제작단계에 있으나, 본 연구에서는 응축수가 충분하고 응축수가 항상 분무되고 있다는 가정 하에 이 냉각장치에 대한 회로 모델을 유도한다. 또한 유도된 모델을 대상으로 다양한 모의실험을 수행하여 효율성을 검증하는 것을 목적으로 한다.
  • 최근에 열전소자의 모델링에 관한 연구가 활발히 진행되어 왔으며[5-9], 특히 열전소자의 전기적 등가 회로를 모델링하는 연구가 수행되어 왔다[5-7]. 본 논문에서는 기존의 열전 냉각장치의 회로 모델과 응축수-열전소자 간의 열교환 방정식을 결합하여 응축수를 활용한 열전 냉각장치의 전기적 등가 회로 모델을 유도하는 과정을 보인다.
  • 본 논문에서는 응축수를 활용한 열전 냉각장치에 대한 회로 모델을 제안하였다. 먼저 응축수를 처리함과 동시에 냉각효율을 높일 수 있도록 고안된 응축수를 활용한 열전 냉각장치를 소개하고, 기존 열전 냉각장치의 회로 모델과 응축수-열전소자 간의 열교환 방정식을 결합함으로써 이 냉각장치에 대한 회로 모델을 유도하였다.
  • 이 절에서는 응축수를 활용한 열전 냉각장치를 소개한다. 기존 열전 냉각장치에서는 저온부의 공기가 냉각되면서 수증기가 응축되어 응축수가 발생하는데, 이 응축수를 처리하기 위한 장치가 별도로 요구된다.

가설 설정

  • 가정 1 : 분무된 응축수와 열전소자가 열평형에 이르는 과정과 입력 전류에 의해 열전소자 양쪽의 온도가 변화하는 과정에 걸리는 시간은 무시할 수 있을 정도로 작다.
  • 열전소자는 공급되는 전력에 따라 양 쪽의 온도 차이가 결정된다. 다시 말해서, 같은 전력이 공급되고 있다고 가정하면 고온부의 온도가 낮으면 낮을수록 저온부의 온도 또한 낮아진다. 또한 만약 냉각하고자 하는 저온부의 목표 온도가 정해져 있다면, 고온부의 온도가 낮으면 낮을수록 적은 전력으로도 목표 온도까지 냉각시킬 수 있다.
  • 또한 열전소자의 소재가 열전도율이 높은 세라믹으로 이루어져 있고, 분무되는 응축수의 질량이 히트싱크에 비해 매우 작다는 점에 근거하여 다음과 같은 가정을 한다.
  • 둘 째, 기화된 응축수를 히트싱크에 분무함으로써 냉각 효율을 높일 수 있다. 본 냉각장치는 현재 설계 및 제작단계에 있으나, 본 연구에서는 응축수가 충분하고 응축수가 항상 분무되고 있다는 가정 하에 이 냉각장치에 대한 회로 모델을 유도한다. 또한 유도된 모델을 대상으로 다양한 모의실험을 수행하여 효율성을 검증하는 것을 목적으로 한다.
  • 여기서 I와 R은 각각 열전소자에 흐르는 전류와 전기적 저항이다. 이 열량은 열전소자 양 쪽에 동일하게 나뉘어 발생한다고 가정한다. 펠티어효과는 결합된 두 도체에 전류가 흐를 때, 한 쪽의 접점은 발열하여 온도가 상승하고 다른 쪽의 접점은 흡열하여 온도가 낮아지는 현상이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
프레온 가스나 암모니아와 같은 냉매의 문제점은 무엇인가? 기존의 사용되고 있는 냉각장치는 일반적으로 프레온 가스나 암모니아를 냉매로 사용하는데, 이와 같은 냉매들은 심각한 환경오염을 야기하는 물질들이며 장치의 크기가 크고 에너지소비 측면에서도 비효율적이고 불필요한 소음과 진동까지 발생한다[1]. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 열전소자를 이용한 냉각장치가 개발되었다.
기존의 사용되고 있는 냉각장치는 무엇을 냉매로 사용하는가? 기존의 사용되고 있는 냉각장치는 일반적으로 프레온 가스나 암모니아를 냉매로 사용하는데, 이와 같은 냉매들은 심각한 환경오염을 야기하는 물질들이며 장치의 크기가 크고 에너지소비 측면에서도 비효율적이고 불필요한 소음과 진동까지 발생한다[1]. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 열전소자를 이용한 냉각장치가 개발되었다.
소형화, 고밀도화의 추세에 따라 산업 장치들에 어떤 현상이 일어나는가? 최근 IT산업을 비롯한 각종 산업 분야에서 제작되는 전자제품들이 소형화, 고밀도화의 추세를 따르고 있다. 이를 충족하기 위해 사용되는 산업 장치들을 구동하기 위해서는 높은 발열이 불가피하게 일어난다. 이러한 발열로 인해 장치들의 성능이 약화되거나 수명을 줄어드는 문제가 발생한다.
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참고문헌 (9)

  1. S. Y. Yoo, "A Study on The Performance of Thermoelectric Module and Thermoelectric Cooling System," The Society Of Air-Conditioning And Refrigerating Engineers Of Korea, vol. 16, no. 1, pp. 62-69, 2004. 

  2. S. T. Ro, and J. S. Seo, "Principles of Thermoelectric Refrigeration and System Design," Korean Journal of Refrigeration and Air Conditioning, vol. 19, no. 3, pp. 135-145, 1990. 

  3. J. G. Stockholm, "Current state of Peltier cooling," Proceedings of the 16th International Conference on Thermoelectrics, pp. 37-46. 1997. 

  4. S. Y. Lee, S. Jang, M. Park, and C. Yoon "Cooling System Control Based on Fuzzy Look-Up Table Using Temperature Sensor," Proceedings of KIIS Autumn Conference, vol. 24, no. 2, pp. 70-71, 2014. 

  5. H. L. Tsai, and J. M. Lin, "Model Building and Simulation of Thermoelectric Module Using Matlab/Simulink," Journal of Electronic Materials, vol. 39, no. 9, pp. 2105-2111, Nov. 2009. 

  6. S. Lineykin, and S. Ben-Yaakov, "Modeling and Analysis of Thermoelectric Modules," Power Electronics, IEEE Transactions on, vol. 43, no. 2, pp. 505-512, Mar. 2007. 

  7. C. S. Han, S. M. Park, N. H. Kim, and S. Han, "SPICE-Compatible Modeling of a Microbolometer Package Including Thermoelectric Cooler," Journal of Sensor Science and Technology, vol. 22, no. 1, pp. 44-48, 2013. 

  8. F. Volklein, G. Min, and D. M. Rowe, "Modeling of a microelectromechanical thermoelectric cooler," Sens. Actuators A, Phys., vol. 75, pp. 95-101, 1999. 

  9. X. C. Xuan, K. C. Ng, C. Yap, and H. T. Chua, "A general model for studying effects of interface layers on thermoelectric devices performance," Int. J. Heat Mass Trans., vol. 45, no. 26, pp. 5159-5170, 2002. 

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