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결정질 실리콘 태양전지 적용을 위한 ALD-Al2O3 패시베이션 막의 산화질화막 적층 특성
Characteristics on Silicon Oxynitride Stack Layer of ALD-Al2O3 Passivation Layer for c-Si Solar Cell 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.25 no.5, 2015년, pp.233 - 237  

조국현 (충남대학교 에너지과학기술대학원) ,  조영준 (충남대학교 에너지과학기술대학원) ,  장효식 (충남대학교 에너지과학기술대학원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Silicon oxynitride that can be deposited two times faster than general SiNx:H layer was applied to fabricate the passivation protection layer of atomic layer deposition (ALD) $Al_2O_3$. The protection layer is deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition to protect $Al_2O_3...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구는 PERC 태양전지의 패시베이션 막 적용을 위해 ALD-Al2O3 막의 적층막인 SiON 플라즈마 증착에 따른 패시베이션 특성에 대해 조사하였다.
  • 일반적으로, 반사방지막에 사용되는 SiNx:H막을 ALD 패시베이션 막의 보호막으로 사용하고 있으나, 본 연구에서는 SiNx:H 막보다 증착속도가 약 2배 빠른 산화질화막(oxynitride, SiON)막을 적용하여 적층막을 증착하는 과정에서 플라즈마 영향과 반응 공정온도에 따라 Al2O3 패시베이션 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다.

가설 설정

  • 11) Si/Al2O3 계면에 생성된 SiO2 막은 Negative Fixed Charge 변화에 영향을 준다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
단결정 실리콘 태양전지의 에너지변환효율은? 태양전지가 화석연료와 비교하여 신재생에너지원으로 경쟁력을 갖추기 위한 방법 중에서 효율 향상은 매우 중요한 부분이다. 현재 결정질 실리콘 태양전지는 태양전지 시장의 80 %이상으로 대부분을 차지하고 있으며, 양산되고 있는 결정질 실리콘 태양전지는 단결정 및 다결정 실리콘 태양 전지로 에너지변환효율은 단결정 실리콘 태양전지가 18~19 %, 다결정 실리콘 태양전지 16~17%로 비교적 높은 효율을 보이고 있다.1) 양산용 결정질 실리콘 태양전지 기술 개발은 주로 신뢰성 향상 및 에너지 변환효율 향상, 저가화에 역점을 두고 기술개발을 추진하고 있다.
패시베이션 특성 개선이 중요한 이유는? 태양전지의 효율을 향상시키기 위해서, 여러 공정 분야에서 연구가 진행 되고 있지만 그 중에 패시베이션을 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 패시베이션 특성 개선이 중요한 이유는 결정질 실리콘의 표면의 불완전한 결합(Dangling bond)이 결함으로 작용하여 광전효과로 생성된 전자-정공 쌍이 재결합 되어 효율을 감소시키기 때문이다.2-4) 이러한 현상을 줄이기 위해 표면결함을 감소시켜주는 패시베이션 막으로 SiO2, Al2O3 막 등이 주로 사용되고 있고, 이중에서 Al2O3 막은 높은 음성고정전하(Negative Fixed Charge)와 뛰어난 계면 결함(Interface Defect Density) 감소 효과로 인해 매우 각광 받고 있다.
ALD Al2O3 막의 열화를 줄이기 위한 방법은? 7-8) 그러나 PERC 태양전지를 상업적으로 적용하기 위해서는 전극 형성시 스크린 프린트법을 사용해야 하는데 ALD Al2O3 막은 고온의 열 처리시 패시 베이션 특성이 열화(Degradation)된다. 이러한 열화현상을 줄이고 알루미늄 페이스트로부터 보호하기 위해 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)를 사용 하여 SiNX, SiO2 막 등을 적층하여야 한다. 일반적으로, 반사방지막에 사용되는 SiNx:H막을 ALD 패시베이션 막의 보호막으로 사용하고 있으나, 본 연구에서는 SiNx:H 막보다 증착속도가 약 2배 빠른 산화질화막(oxynitride, SiON)막을 적용하여 적층막을 증착하는 과정에서 플라즈마 영향과 반응 공정온도에 따라 Al2O3 패시베이션 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다.
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참고문헌 (14)

  1. S. C. Roh and H. I. Seo, J. Semicond. Display Technol., 10, (1) March (2011). 

  2. B Liao, R Stangl, F Ma, T Mueller, F Lin, A G Aberle, C S Bhatia and B Hoex, J. Phys. D: Appl. Phys., 46, 385102 (2013). 

  3. B. Hoex, S. B. S. Heil, E. Langereis, M. C. M. van de Sanden, and W. M. M. Kessels, Appl. Phys. Lett., 89, 042112 (2006). 

  4. V. Naumann, M. Otto, R.B. Wehrspohn, M. Werner, C. Hagendorf, Silicon PV: April 03-05, 2012, Leuven, Belgium. 

  5. Y. Zhao, C. Zhou, X. Zhang, P. Zhang, Y. Dou, W. Wang, X. Cao, B. Wang, Y. Tang and S. Zhou, Nanoscale Res. Lett., 8, 114 (2013). 

  6. S. Bordihn, P. Engelhart, V. Mertens, G. Kesser, D. Kohn, G. Dingemans, M. M. Mandoc, J. W. Muller and W. M. M. Kessels, Silicon PV: 17-20 April 2011, Freiburg, Germany. 

  7. S. H. Lee, J. Korean Phys. Soc., 39(2), 369 (2001). 

  8. S. Gatz, J. Muller, T. Dullweber, and R. Brendel, Silicon PV: April 03-05, 2012, Leuven, Belgium. 

  9. B. Kafle, S. Kuehnhold, W. Beyer, S.Lindekugel, P. Saint-Cast, M. Hofmann and J. Rentsch, 27th EU PVSEC P. 1788-1792. 

  10. S. Jakschik, U. Schroeder, T. Hecht, M. Gutsche, H. Seidl and J. W. Barth, Thin Solid Films, 425, 216 (2003). 

  11. S. Kuhnhold, P. Saint-Cast, B. Kafle, M. Hofmann, F. Colonna and M. Zacharias, J. Appl. Phys., 116, 054507 (2014). 

  12. S. Kuhnhold, B. Kafle, L. Kroely, P. Saint-Cast, M. Hofmann, J. Rentsch and R. Preu, Energy Procedia, 27, 273 (2012). 

  13. A. Roy Chowdhuri, C. G. Takoudis, R. F. Klie and N. D. Browning, Appl. Phys. Lett., 80, 4241 (2002). 

  14. G. Dingemans, W. Beyer, M. C. M. van de Sanden and W. M. M. Kessels, Appl. Phys. Lett., 97, 152106 (2010). 

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