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NTIS 바로가기고분자 과학과 기술 = Polymer science and technology, v.26 no.3, 2015년, pp.232 - 237
장광석 (Division of Advanced Materials, Korea Research Institute of Chemical Technology)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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고분자 사슬 내의 전하 전이 복합화로 인해 폴리이미드 박막은 어떤 장점을 얻는가? | 방향족 폴리이미드는 고분자 사슬 내의 전하 전이 복합화(charge transfer complex, CTC)로 인해 고분자 사슬 간의 강한 결합을 형성한다.17 이로 인해 폴리이미드 박막은 내열성, 내화학성 및 절연특성이 우수하며 게이트 절연체로의 응용에 큰 장점을 가지고 있다. 예를 들어, 폴리이미드의 우수한 내열성으로 인하여 반도체 층 형성 공정 등의 후속 공정에서 더 높은 온도로의 열처리가 가능하다. | |
용액공정 산화물 박막 트랜지스터는 무엇으로 이용되어 연구되고 있는가? | 용액공정 산화물 박막 트랜지스터는 주로 SiO2 등의 무기 박막을 게이트 절연체로 이용하여 연구되고 있으며 우수한 소자특성 및 공정성으로 인해 유망한 연구분야로 인식되고 있다.7-16 이러한 용액공정 산화물 박막 트랜지스터 소자 제작을 위해서는 indium gallium zinc oxide(IGZO), indium zinc oxide(IZO), zinc tin oxide(ZTO), zinc oxide(ZnO) 등의 산화물 반도체 층이 SiO2 게이트 절연체 위에 코팅되고 200~400 ℃의 높은 온도에서의 열처리 공정을 거쳐야 한다. | |
박막 트랜지스터에는 어떤 특성을 가지는 소재들이 사용되는가? | 플렉서블 디스플레이 구현을 위해서는 플렉서블 박막 트랜지스터 (thin-film transistor) 기술이 필수적으로 필요하며 폭넓은 관련 기술이 개발되었거나 활발히 연구되는 단계에 있다. 박막 트랜지스터에는 전도체, 반도체, 절연체 등의 다양한 전기적 특성을 가지는 소재들이 사용된다. 이 중에서도 기판, 게이트 절연체, 보호층 등에 사용되는 절연체 소재는 보다 넓은 면적 또는 전면적에 활용되기 때문에 소재 자체의 유연성이 더욱 중요시되고 있다. |
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