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고분자 전해질 연료전지 금속 분리판 적용을 위한 탄소 박막의 증착과 내식성 평가
Corrosion Properties of Carbon-Coated Metallic Bipolar Plate for PEMFC 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.48 no.3, 2015년, pp.87 - 92  

장동수 (서울대학교 재료공학부) ,  이정중 (서울대학교 재료공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Carbon thin films were deposited on STS 316L sheets by inductively coupled plasma enhanced magnetron sputtering with or without substrate bias voltage. Typical Raman spectrum for amorphous diamond-like carbon (DLC) was obtained, and the interfacial contact resistance (ICR) was measured to show its c...

주제어

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문제 정의

  •  증착하기 전, 아세톤과 에탄올에 기판을 담가 각각 15분씩 초음파 세척을 하였고, 진공 챔버 내부에서 아르곤 이온으로 자연 산화막을 에칭하는 전처리를 하였다. 그래파이트 타겟을 스퍼터링 하여 탄소 박막을 증착할 때, 기판과 타겟 사이에 유도결합 플라즈마를 발생시켜 기판에 인가하는 바이어스 효과를 극대화 하고자 하였다. 바이어스를 0 V로 고정시키고 증착한 시편은 A, −60 V로 고정시키고 증착한 시편은 B라고 명명한다.
  • 본 연구에서는 STS 316L 기판에 탄소 박막을 코팅하여 연료전지 분리판 성능을 평가하였으며, 전기화학 임피던스 분석을 통해 내식성 기제를 밝히고자 하였다.

가설 설정

  • 스크래치 시험기 (REVETEST, CSM Instruments)로 표면에 긁힘 자국을 만들고, 주사전자현미경으로 표면 형상을 관찰하였다 (SU70, Hitachi HTA). 스크래치 조건은 5 mm 길이를 0 N 부터 20 N까지 20초 동안 하중을 증가시키는 것으로 정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
연료전지에서 부피가 크고 가공이 비싸다는 단점을 가진 분리판은? 특히, 출력밀도를 높이기 위해서는 부품을 가볍고 얇게 만드는 기술이 효과적이다. 연료전지 부피의 상당 부분을 차지하는 분리판의 경우, 전통적으로 그래파이트를 사용하였는데, 전도성과 내식성에서 우수한 특성을 보임에도 불구하고 부피가 크고 가공이 비싼 단점이 있다. 따라서 그래파이트를 대체하기 위해 금속 분리판을 이용하는 연구가 많이 이루어지고 있다1).
금속 분리판은 연료전지 작동에서 부동태 피막을 만들기 쉬운데 이로 인한 문제점은? 금속 분리판은 연료전지가 작동하는 고온의 산성 조건에서 용해되거나 부동태 피막을 만들기 쉽다. 분리판에서 용해되어 나온 금속 이온은 연료전지의 촉매 활성도를 저하시킬 수 있으며 부동태 피막은 분리판과 가스 확산층 사이의 접촉저항을 높이기 때문에 연료전지의 성능이 저하된다. 그러므로 금속 분리판을 연료전지에 사용하기 위해서는 금속의 용해를 막고 부동태 피막의 영향을 최소화할 수 있는 표면 처리가 반드시 필요하다.
질화나 침탄 처리의 한계점은? 질화 처리2)나 침탄 처리3), 금과 같은 귀금속 코팅4), 전이금속 질화물 코팅5-8) 등과 같은 다양한 표면 처리 연구가 수행되었다. 질화나 침탄 처리는 철계 기판의 부동태 피막 형성을 조절하여 접촉저항을 개선하기도 하였으나, 만족할 만한 내식성을 확보하지는 못하였다. 반응성 스퍼터링으로 증착한 TiCrN 보호 코팅은, 접촉저항이 150 N·cm−2에서4.
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참고문헌 (15)

  1. R. A. Antunes, M. C. L. Oliveira, G. Ett, V. Ett, Int. J. Hydrogen Energy 35 (2010) 3632. 

  2. W. Hong, D. H. Han, H. Choi, M. W. Kim, J. J. Lee, Int. J. Hydrogen Energy 36 (2011) 2207. 

  3. K. Feng, T. Hu, X. Cai, Z. Li, P. K. Chu, J. Power Sources 199 (2012) 207. 

  4. W. Yoon, X. Huang, P. Fazzino, K. L. Reifsnider, M. A. Akkaoui : J. Power Sources 179 (2008) 265. 

  5. H. S. Choi, D. H. Han, W. H. Hong, J. J. Lee, J. Power Sources 189 (2009) 966. 

  6. N. D. Nam, M. J. Kim, D. S. Jo, J. G. Kim, and D. H. Yoon : Thin Solid Films 545 (2013) 380. 

  7. L. Wang, D. O. Northwood, X. Nie, J. Housden, E. Spain, A. Leyland, and A. Matthews : J. Power Sources 195 (2010) 3814. 

  8. S. Y. Kim, D. H. Han, J. N. Kim, J. J. Lee, J. Power Sources 193 (2009) 570. 

  9. D. P. Davies, P. L. Adcock, M. Turpin, S. J. Rowen, J. Appl. Electrochem. 30 (2000) 101. 

  10. H. Wang, M. A. Sweikart, J. A. Turner, J. Power Sources 115 (2003) 243. 

  11. I. D. Raistrick, D. R. Franceschetti, J. Ross Macdonald, Impedance spectroscopy : Theory, Experiment, and Applications, 2nd, Barsoukov E, J. Ross Macdonald (Ed.), John Wiley & Sons, Canada (2005) 90. 

  12. S. C. Seo, D. C. Ingram, H. H. Richardson, J. Vac. Sci. Technol. A 13 (1995) 2856. 

  13. A. Kumar, M. Ricketts, S. Hirano, J. Power Sources 195 (2010) 1401. 

  14. V. V. Strelko, N. T. Kartel, I. N. Dukhno, V. S. Kuts, R. B. Clarkson, B. M. Odintsov, Surf. Sci. 548 (2004) 281. 

  15. J. Y. Chen, G. P. Yu, J. H. Huang, Mater. Chem. Phys. 65 (2000) 310. 

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