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Zn2-2xSi1+xO4 세라믹스의 소결 및 마이크로파 유전 특성
Sintering and Microwave Dielectric Properties of Zn2-2xSi1+xO4 Ceramics 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.28 no.7, 2015년, pp.428 - 432  

윤상옥 (강릉원주대학교 대학원 재료공학과) ,  김윤한 (강릉원주대학교 대학원 재료공학과) ,  김소정 (한중대학교 전기전자공학과) ,  조소라 (강릉원주대학교 세라믹신소재공학과) ,  김신 ((주)하슬라)

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Sintering and microwave dielectric properties of $Zn_{2-2x}Si_{1+x}O_4$ (x=0~0.10) ceramics were investigated. The secondary phase of ZnO was observed in the specimen for x=0 whereas $SiO_2$ was detected in that for x=0.05. The composition of $Zn_2SiO_4$ might be clo...

주제어

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문제 정의

  • Zn2-2xSi1+xO4 (x=0∼0.10) 세라믹스의 소결 및 마이크로파 유전 특성에 대해서 연구하였다.
  • 본 연구에서는 Zn/Si비를 변화시킨 Zn2-2xSi1+xO4의 소결 및 마이크로파 유전 특성을 평가하고 결과에 대해서 고찰하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
낮은 유전율과 높은 품질계수를 나타내는 세라믹스에는 어떤 것들이 있는가? 마이크로파 영역에서 사용되는 유전체 세라믹스 중에서 마이크로파 집적회로 (microwave integrated circuit, MIC) 등에 응용 되는 기판재료에는 낮은 유전율, 높은 품질계수(낮은 유전손실), 및 0에 가까운 공진주파수 온도계수가 요구된다 [4]. 낮은 유전율과 높은 품질계수를 나타내는 세라믹스로는 Al2O3, Mg2SiO4, Zn2SiO4 등에 대한 보고가 있다 [2-4]. Guo 등은 고상반응법으로 합성하고 1,340℃에서 소결한 Zn2SiO4 소결체의 유전율 및 품질 계수가 각각 6.
마이크로파 유전체 세라믹스는 어느 분야에 사용되는가? 최근, 무선통신산업의 급격한 발달에 따라서 휴대전화, 무선 LAN (local area network), GPS (global position satellite), 군용 radar시스템, 지능교통시스템 (intelligent transport system, ITS) 등에 사용되는 마이크로파 유전체 세라믹스에 대한 연구·개발이 활발하게 이루어지고 있다 [1-3]. 마이크로파 영역에서 사용되는 유전체 세라믹스 중에서 마이크로파 집적회로 (microwave integrated circuit, MIC) 등에 응용 되는 기판재료에는 낮은 유전율, 높은 품질계수(낮은 유전손실), 및 0에 가까운 공진주파수 온도계수가 요구된다 [4].
세라믹스 중 고상반응법으로 합성하고 1,340℃에서 소결한 Zn2SiO4 소결체의 유전율 및 품질 계수는 몇인가? 낮은 유전율과 높은 품질계수를 나타내는 세라믹스로는 Al2O3, Mg2SiO4, Zn2SiO4 등에 대한 보고가 있다 [2-4]. Guo 등은 고상반응법으로 합성하고 1,340℃에서 소결한 Zn2SiO4 소결체의 유전율 및 품질 계수가 각각 6.6 및 219,000 GHz이며, TiO2를 첨가한 소결체는 유전율이 9.3으로 상승하고, 품질계수가 113,000 GHz로 낮아지지만, 0에 가까운 공진주파수 온도계수를 나타낸다고 보고하였다 [4].
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참고문헌 (12)

  1. I. M. Reaney and D. Iddles, J. Am. Ceram. Soc., 89, 2063 (2006). 

  2. H. Ohsato, J. Ceram. Soc. Jpn., 113, 703 (2005). [DOI: http://dx.doi.org/10.2109/jcersj.113.703] 

  3. S. B. Narang and S. Bahel, J. Ceram. Process. Res., 11, 316 (2010). 

  4. Y. Guo, H. Ohsato, and K. I. Kakimoto, J. Eur. Ceram. Soc., 26, 1827 (2006). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2005.09.008] 

  5. M. Dong, Z. Yue, H. Zhuang, S. Meng, and L. Li, J. Am. Ceram. Soc., 91, 3981 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1111/j.1551-2916.2008.02814.x] 

  6. M. A. Eidem, B. R. Orton, and A. Whitaker, J. Mater. Sci., 22, 4139 (1987). [DOI: http://dx.doi.org/10.1007/BF01133370] 

  7. N. Tanaka, T. Iseki, L. Ling, R. Shimpo, and O. Ogawa, Shigen-to-Sozai, 114, 567 (1998). [DOI: http://dx.doi.org/10.2473/shigentosozai.114.567] 

  8. N. H. Nguyen, J. B. Lim, S. Nahm, J. H. Paik, and J. H. Kim, J. Am. Ceram. Soc., 90, 3127 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1111/j.1551-2916.2007.01891.x] 

  9. Phase Diagrams for Ceramists, Figure number 302, the ZnO- $SiO_2$ System, The American Ceramic Society, Inc. (1964). 

  10. R. Hansson, B. Zhao, P. C. Hayes, and E. Jak, Metall. Mater. Trans. B, 36B, 187 (2005). [DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s11663-005-0019-y] 

  11. J. Xue, S. Wu, and J. Li, J. Am. Ceram. Soc., 96, 2481 (2013). [DOI: http://dx.doi.org/10.1111/jace.12331] 

  12. J. L. Zou, Q. L. Zhang, H. Yang, and H. P. Sun, Jpn. J. Appl. Phys., 45, 4143 (2006). [DOI: http://dx.doi.org/10.1143/JJAP.45.4143] 

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