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고분자 과학과 기술 = Polymer science and technology, v.26 no.4, 2015년, pp.313 - 322
박초희 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University) , 김현중 (Lab. of Adhesion and Bio-Composites, Program in Environmental Materials Science, College of Agriculture and Life Sciences, Seoul National University)
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 광학용 접착소재로 가장 많이 쓰이는 아크릴계 고분자의 특징은? | 광학용 접착소재로서 쓰이는 고분자는 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 우레탄(urethane)계 등이 있으나 매우 우수한 투명성을 가지면서 설계가 용이하고 UV(ultraviolet)를 통한 빠른 경화가 가능하면서 경제적인 면에서도 이점이 있는 아크릴계 고분자가 가장 많이 쓰이고 있다4. 실리콘계 고분자는 우수한 내열성을 보유하고, 우레탄계 소재는 소프트 세그먼트(soft segment)와 하드 세그먼트(hard segment)를 조합하여 물성을 조절할 수 있기 때문에 각자의 장점이 있다. | |
| TSP에서 광확용 접착소재는 어떻게 화질 개선을 하는가? | 에어 갭을 가진 구조에서 백라이트 유닛(backlight unit)으로부터의 빛은 공기층과 필름층 사이의 굴절률 차이에 의해 반사되어 일부 손실이 일어나게 되고 이는 전반적으로 흐릿한 이미지를 표현하게 되어 이미지 품질의 저하를 유발한다. 그러나 에어 갭을 광학용 접착소재로 채우게 되면 필름층과 접착소재간의 굴절률 차이가 감소하게 되어 백라이트유닛으로부터의 빛 손실 또한 줄어들어 선명하고 밝은 이미지 표현이 가능해지므로 시인성이 향상된다(그림 4).3 또한 접착소재의 충진(gap filling)으로 인해 내진동성, 내충격성에서도 장점을 갖는다. | |
| 풀 라미네이션 방식 구조에서 각 레이어를 접착시키기 위해 사용되는 광학용 접착소재는 어떻게 구분되는가? | TSP는 커버 윈도우(cover window) 아래에 투명전극 및 디스플레이 모듈(display module)이 위치하는 구조를 가지며, 이들은 초기에는 그림 3a처럼 커버 윈도우와 전극 사이에 에어 갭(air gap) 을 이용한 구조였으나 현재는 그림 3b와 같이 광학용 접착소재를 충진한 풀 라미네이션(full lamination) 방식(혹은 다이렉트 본딩(direct bonding) 방식)이 일반화되어 있는 추세이다. 이러한 풀 라미네이션 방식 구조에서 각 레이어(layer)를 접착시키기 위해 사용되는 광학용 접착소재는 투명한 양면 테이프 타입의 optically clear adhesive(OCA)와 투명한 액체 타입의 optically clear resin(OCR 혹은 liquid optically clear adhesive, LOCA)으로 크게 나눌 수 있다. 여기서 optically clear 라는 용어는 소재 자체의 투과도가 90% 이상이 됨을 의미하는 것으로, 매우 투명한 상태를 가리킨다. |
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