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피코초 레이저를 이용한 고세장비 미세 홀가공의 실험적 연구
Experimental study on micro-hole drilling with high aspect ratio using picosecond laser 원문보기

한국레이저가공학회지 = Journal of korean society of laser processing, v.18 no.2, 2015년, pp.11 - 13  

오부국 (LG전자 생산기술원) ,  김종기 (LG전자 생산기술원) ,  김두영 (LG전자 생산기술원) ,  이승기 (LG전자 생산기술원) ,  정수화 (LG전자 생산기술원) ,  홍순국 (LG전자 생산기술원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Pressure-drop in a micro-channel is critical when a hole diameter is less then 100um with the high aspect ratio, more than 40. To minimize these pressure loss for micro-channel applications is important and there would be the best hole diameter, taper angle, and their combinations. In this work, the...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이러한 한계들을 극복하는 것이 매우 중요하나 결국 유체흐름의 채널로 활용되기 위해서는 압력손실을 최소화 하기 위한 홀드릴링 구조를 확보하는 것이 보다 근본적인 문제라 할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 다양한 레이저공정 파라미터에 따른 홀 테이퍼 및 입/출구 직경에 대한 변화에 대해 그 효과를 연구하고자 한다.
  • 본 연구는 레이저를 이용한 고세장비 홀드릴링 시 최적화된 테이퍼 홀을 얻기 위한 파라메트릭 연구가 수행되었다. f = 125mm 렌즈 적용 시 7bar에서 수렴 반경 편차가 최소화 되었으며 f =75mm 렌즈 적용시보다 수렴 반경 편차가 10μm 미만까지 감소하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
레이저를 이용한 드릴링 공법은 어떠한 장점을 가지고 있는가? 레이저를 이용한 드릴링 공법은 비접촉식/정밀가공 측면에서 기존의 기계식 천공방식보다 우수한 장점들을 가지고 있다. 가공 팁을 교체할 필요가 없어서 운영비용을 최소화하고 광학계에 의한 초점가공을 통해 수십 μm의 정밀 홀 가공을 수행할 수 있다. 최근 가전분야에서도 제품들의 고집적화/고밀도화가 이뤄지면서 홀가공 사양이 기계식가공이 불가능한 20-30μm의 미세홀 가공에 대한수요가 증대되고 있다.
20-30μm의 미세홀 가공에 대한 수요가 높아지는 이유는 무엇인가? 가공 팁을 교체할 필요가 없어서 운영비용을 최소화하고 광학계에 의한 초점가공을 통해 수십 μm의 정밀 홀 가공을 수행할 수 있다. 최근 가전분야에서도 제품들의 고집적화/고밀도화가 이뤄지면서 홀가공 사양이 기계식가공이 불가능한 20-30μm의 미세홀 가공에 대한수요가 증대되고 있다. 특히 부품들의 섭동부에 윤활역할을 보조하기 위한 미세 급기홀을 레이저 가공으로 시도되고 있다.
미세 급기홀의 역할은 무엇인가? 최근 가전분야에서도 제품들의 고집적화/고밀도화가 이뤄지면서 홀가공 사양이 기계식가공이 불가능한 20-30μm의 미세홀 가공에 대한수요가 증대되고 있다. 특히 부품들의 섭동부에 윤활역할을 보조하기 위한 미세 급기홀을 레이저 가공으로 시도되고 있다. 마찰운동에 의한 재료의 내마모성 확보를 위하여 표면에 고경도 아노다이징처리를 한 알루미늄 소재에 대해 레이저 미세 홀 가공 시 재료경도의 불규칙성으로 인한 홀진원도,홀직진도, 그리고 세장비(aspect ratio)의 한계들이 존재하게 된다.
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참고문헌 (3)

  1. R.S. Patel et al., "Gas-assisted laser-metal drilling - Theoretical model," Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 5 No. 1 pp. 32-39, 1991. 

  2. N.M. Bulgakova et al., "Pulsed laser ablation of solids: transition from normal vaporization to phase explosion," Applied Physics A Vol. 73 p. 199, 2001. 

  3. D. Bauerle "Laser Processing and Chemistry," Springer, 2002. 

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