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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.25 no.11, 2015년, pp.622 - 629
박상진 (충남대학교 신소재공학과) , 고태준 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터) , 윤주일 (한성대학교 기계시스템 공학과) , 문명운 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터) , 한준현 (충남대학교 신소재공학과)
Cu circuits were successfully fabricated on flexible PET(polyethylene terephthalate) substrates using wettability difference and electroless plating without an etching process. The wettability of Cu plating solution on PET was controlled by oxygen plasma treatment and
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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폴리머 표면에 구리 패턴 형성을 위해 잉크젯 프린터에 금속 콜로이드를 주입할 때 발생하는 문제는? | Calvert는5) 금속 콜로이드(colloid)를 이용한 잉크젯 프린팅(ink-jet printing)법을 제안하였으며 현재 이에 관한 많은 연구들이 진행되고 있다. 이 방법은 잉크젯 프린터에 금속 콜로이드를 주입함으로써 쉽게 사용이 가능하지만 인쇄 시 콜로이드의 번짐에 의하거나 또는 콜로이드의 점도가 떨어지는 경우 퍼짐현상이 발생하여 미세 회로 패턴을 구현하기 어려우며, 인쇄 후 표면 조도가 불균일하여 다층인쇄가 불가능한 문제점을 갖고 있다. 또한 나노 크기의 전도성 금속입자를 함유한 콜로이드 개발이 선행되어야 하며, 인쇄 후 금속 입자간 접촉저항을 감소시키기 위한 추가적인 열처리과정이 필요하여 기판선택에 있어서 제약이 따르게 된다. | |
플랙서블 전자회로 기판의 어떻게 제조되는가? | 최근 들어 스마트폰과 디스플레이 제품의 수요와 판매가 크게 늘면서 플랙서블 전자회로 기판이 장착된 전자 기기에 대한 관심이 급증하고 있다.1,2) 현재 플랙서블 전자회로 기판은 주로 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 폴리머 기판 전면을 구리 필름으로 코팅 한 후 리소그라피를 이용하여 원하는 모양의 패턴으로 구리를 에칭함에 의해 제조된다.3,4) 하지만 이러한 에칭방법은 폴리머 기판 전체에 구리 필름을 입힌 후 감광재를 도포 하고 노광, 현상공정을 거쳐 원하는 패턴형태로 다시 에칭함으로써 공정이 복잡하고 필요 없는 많은 양의 구리 막이 제거되어야 하므로 구리의 손실이 크며 또한 수반되는 노광, 현상, 에칭공정 시 사용되어지는 각종 유해한 화학약품에 의한 환경오염문제가 발생할 소지가 크다. | |
플랙서블 전자회로 기판 제조 시 주로 사용되는 에칭방법으로 기판 전면에 코팅된 구리를 에칭할 때 발생하는 문제는? | 1,2) 현재 플랙서블 전자회로 기판은 주로 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 폴리머 기판 전면을 구리 필름으로 코팅 한 후 리소그라피를 이용하여 원하는 모양의 패턴으로 구리를 에칭함에 의해 제조된다.3,4) 하지만 이러한 에칭방법은 폴리머 기판 전체에 구리 필름을 입힌 후 감광재를 도포 하고 노광, 현상공정을 거쳐 원하는 패턴형태로 다시 에칭함으로써 공정이 복잡하고 필요 없는 많은 양의 구리 막이 제거되어야 하므로 구리의 손실이 크며 또한 수반되는 노광, 현상, 에칭공정 시 사용되어지는 각종 유해한 화학약품에 의한 환경오염문제가 발생할 소지가 크다. |
T. Hatano, Y. Kurosawa and J. Miyake, J. Electron. Mater., 29, 611 (2000).
E. Edqvist, N. Snis and S. Johansson, JMM., 18, 015007 (2008).
P. Calvert, Chem. Mater., 13, 3299 (2001).
A. Kumar, H. A. Biebuyck and G. M. Whitesides, Langmuir, 10, 1498 (1994).
L. Courbin, E. Denieul, E. Dressaire, M. Roper, A. Ajdari and H. A. Stone, Nat. Mater., 6, 661 (2007).
W. Barthlott and C. Neinhuis, Planta, 202, 1 (1997).
K. Tsougeni, N. Vourdas, A. Tserepi, E. Gogolides and C. Cardinaud, Langmuir, 25, 11748 (2009).
T. J. Ko, K. H. Oh and M. W. Moon, Adv. Mater. Interfaces, 2, 1400431 (2015).
M. Paunovic, Modern Electroplating, 5th ed., p.433, M. Schlesinger and M. Paunovic, ECS, New Jersey, USA (2010).
L. S. Li, X. R. Li, W. X. Zhao, Q. Ma, X. B. Lu and Z. L. Wang, Int. J. Electrochem. Sci., 8, 5191 (2013).
G. Whyman, E. Bormashenko and T. Stein, Chem. Phys. Lett., 450, 355 (2008).
K. Woo, D. Kim, J. S. Kim, S. Lim and J. Moon, Langmuir, 25, 429 (2008).
A. B. D. Cassie, Discuss. Faraday Soc., 3, 11 (1948).
D. Quere, Nat. Mater., 1, 14 (2002).
A. Marmur, Langmuir, 19, 8343 (2003).
R. N. Wenzel, Ind. Eng. Chem., 28, 988 (1936).
A. Lafuma and D. Quere, Nat. Mater., 2, 457 (2003).
M. Reyssat, J. Yeomans and D. Quere, Europhys. Lett., 81, 26006 (2008).
C. Ishino, K. Okumura and D. Quere, Europhys. Lett., 68, 419 (2004).
C. Ishino and K. Okumura, Europhys. Lett. E, 25, 415 (2008).
D. Bartolo, F. Bouamrirene, E. Verneuil, A. Buguin, P. Silberzan and S. Moulinet, Europhys. Lett., 74, 299 (2006).
S. Moulinet and D. Bartolo, Europhys. Lett. E, 24, 251 (2007).
J. Schultz and M. Nardin, Handbook of Adhesive Technology, 2nd ed., p.54, A. Pizzi and K. L. Mittal, Marcel Dekker, Inc., New York, USA (2003).
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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