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펄스전류활성소결법을 이용한 스퍼터링 타겟용 Cu-Mn 소결체 제조 및 특성평가
Fabrication and Property Evaluation of Cu-Mn Compacts for Sputtering Target Application by a Pulsed Current Activated Sintering Method 원문보기

한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.23 no.1, 2016년, pp.1 - 7  

장준호 (한국생산기술연구원) ,  오익현 (한국생산기술연구원) ,  임재원 (전북대학교 금속공학과) ,  박현국 (한국생산기술연구원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Cu-Mn compacts are fabricated by the pulsed current activated sintering method (PCAS) for sputtering target application. For fabricating the compacts, optimized sintering conditions such as the temperature, pulse ratio, pressure, and heating rate are controlled during the sintering process. The fina...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • 520°C 이후 소결압력을 10 MPa에서 60 MPa로 증가하며, 목적온도인 700°C까지 승온속도 80°C/min으로 승온 후 700°C에서 3분간 등온유지 하였다.
  • 소결된 시편의 밀도는 아르키메데스 방법으로 밀도를 측정하였으며, ICP 분석을 이용하여 순도 분석을 진행하였다. 또한 각 온도 구간에서 제조된 소결체의 파단면을 주사 전자 현미경을 이용하여 파단면을 관찰하였으며, 소결체의 미세조직 관찰을 위해 증류수와 Nitric acd용액을 50 대 50 비율로 하여 약 1분 동안 전해연마 하였다. 또한 소결 후의 상변화 관찰을 위하여 X선 회절 분석을 실시하였다.
  • 또한 각 온도 구간에서 제조된 소결체의 파단면을 주사 전자 현미경을 이용하여 파단면을 관찰하였으며, 소결체의 미세조직 관찰을 위해 증류수와 Nitric acd용액을 50 대 50 비율로 하여 약 1분 동안 전해연마 하였다. 또한 소결 후의 상변화 관찰을 위하여 X선 회절 분석을 실시하였다.
  • 제조된 소결체의 수축변위, 밀도, 순도, 상분석 및 미세조직 등을 분석하였다. 또한 제조된 스퍼터 타겟 및 상용타겟을 인라인 스퍼터 장비에 장착하여 실제 Cu-Mn 박막을 제조하였으며, 제조된 두 가지 박막에 대한 물성을 비교하였다.
  • 실험 순서로는 1단계에서 챔버 내에 제조된 Cu-Mn 합금분말이 충진된 그라파이트 몰드 셋트를 장입한 후 6 × 10−3 Pa의 진공상태로 챔버 내부를 형성하였다.
  • 이때 수축길이의 변화를 관찰하며, 실험을 종료하였다. 온도의 변화를 확인하기 위하여 K 타입의 열전대를 하부 펀치 중앙 및 외각(시편의 5 mm 부근)에 삽입하여 시편의 내외부 온도를 측정하였다. 이때 승온속도 80°C/min으로 약 9분간 가열하였으며, 목적온도인 700°C에 도달 시 3분간 등온 유지 후 장비의 전원을 off 시킨 다음 챔버 내에서 냉각 시키는 것으로 소결 진행을 마무리 하였다.
  • 초기 원할한 가스 배출을 위해 최소 소결압력인 10 MPa만 인가하였으며, 2단계로는 그라파이트 펀치에 직류 전류를 흘려주어 소결을 진행하였다. 이때 수축길이의 변화를 관찰하며, 실험을 종료하였다. 온도의 변화를 확인하기 위하여 K 타입의 열전대를 하부 펀치 중앙 및 외각(시편의 5 mm 부근)에 삽입하여 시편의 내외부 온도를 측정하였다.
  • 이때 승온속도 80°C/min으로 약 9분간 가열하였으며, 목적온도인 700°C에 도달 시 3분간 등온 유지 후 장비의 전원을 off 시킨 다음 챔버 내에서 냉각 시키는 것으로 소결 진행을 마무리 하였다.
  • 최적공정에 의해 제조된 소결체는 그라인딩 머신을 이용한 표면 연마 후 인라인 스퍼터 장비를 이용하여 박막 증착을 하였다. 제조된 박막의 미세조직 및 4 point probe를 이용한 비저항 측정을 실시하였다.
  • 본 연구에서는 치밀한 Cu-Mn 스퍼터 타겟재료를 직류 전류와 높은 소결압력을 인가 할 수 있는 펄스전류활성 소결장치로 12분 이내의 짧은 시간에 제조하였다. 제조된 소결체의 수축변위, 밀도, 순도, 상분석 및 미세조직 등을 분석하였다. 또한 제조된 스퍼터 타겟 및 상용타겟을 인라인 스퍼터 장비에 장착하여 실제 Cu-Mn 박막을 제조하였으며, 제조된 두 가지 박막에 대한 물성을 비교하였다.
  • 초기 가스 배출을 원활하게 하기 위하여 소결압력은 520°C까지 기본 압력(10 MPa)로 진행하였다.
  • 실험 순서로는 1단계에서 챔버 내에 제조된 Cu-Mn 합금분말이 충진된 그라파이트 몰드 셋트를 장입한 후 6 × 10−3 Pa의 진공상태로 챔버 내부를 형성하였다. 초기 원할한 가스 배출을 위해 최소 소결압력인 10 MPa만 인가하였으며, 2단계로는 그라파이트 펀치에 직류 전류를 흘려주어 소결을 진행하였다. 이때 수축길이의 변화를 관찰하며, 실험을 종료하였다.
  • 최적공정에 의해 제조된 소결체는 그라인딩 머신을 이용한 표면 연마 후 인라인 스퍼터 장비를 이용하여 박막 증착을 하였다. 제조된 박막의 미세조직 및 4 point probe를 이용한 비저항 측정을 실시하였다.
  • 펄스전류활성 소결법을 이용하여 직류 펄스전류를 인가하는 동시에 압력을 가하여 제조된 Cu-Mn 소결체에 대해 소결 압력변화에 따른 특성평가를 수행하여 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.
  • 표 1에 최적 공정조건하에 제조된 직경 200 mmØ, 두께 6.35 mm의 Cu-Mn 소결체 및 주조법으로 제조되어 상용 되고 있는 Cu-Mn 스퍼터 타겟의 중앙 및 외각 부위의 시편을 채취하여 밀도 및 결정립 크기를 측정하였다.

대상 데이터

  • 가스아토마이저 공정은 직경 4 mmØ 크기의 오리피스를 이용하여 분말을 제조하였다.
  • 공정조건은 용융온도 1200°C, 용융 유지시간 30분, 진공도 8 × 10−3 torr 및 12 bar의 가스 압력으로 Ar 가스를 분사하며, Cu-Mn 합금분말을 제조하였다.
  • 본 실험에 사용된 원료 분말은 가스아토마이저 공정으로 Cu-Mn 합금분말을 제조하였다. 원료 잉곳은 Cu(RND Korea co.
  • 본 연구에서는 치밀한 Cu-Mn 스퍼터 타겟재료를 직류 전류와 높은 소결압력을 인가 할 수 있는 펄스전류활성 소결장치로 12분 이내의 짧은 시간에 제조하였다. 제조된 소결체의 수축변위, 밀도, 순도, 상분석 및 미세조직 등을 분석하였다.
  • 본 실험에 사용된 원료 분말은 가스아토마이저 공정으로 Cu-Mn 합금분말을 제조하였다. 원료 잉곳은 Cu(RND Korea co., 순도 99.999%) 및 Mn(RND Korea co., 순도 99.999%)으로 비율은 99:1 중량비로 하였다. 가스아토마이저 공정은 직경 4 mmØ 크기의 오리피스를 이용하여 분말을 제조하였다.
  • 펄스전류활성 소결법에 의해 제조된 타겟 및 주조법에 의해 제조된 타겟을 인라인 스퍼터 장비를 이용하여 CuMn 박막을 제조하였다. 두 타겟 모두 박막 제조시 플라즈마 발화를 위한 최초 발생되는 아크만이 측정되었으며, 공정 중 아크 발생은 없었다.

이론/모형

  • 가스불순물의 혼입으로 인한 Cu2O 또는 MnO 같은 제 2차상은 관찰되지 않았으며, 이는 고진공 하에서의 공정 및 단시간의 소결시간에 기인한 결과이다. X선 회절 분석 데이터를 이용하여 소결체의 결정립 크기를 분석하였으며, 이때 다음과 같은 Suryanarayana and Grant Norton식을 이용하여 구하였다[11].
  • 소결된 시편의 밀도는 아르키메데스 방법으로 밀도를 측정하였으며, ICP 분석을 이용하여 순도 분석을 진행하였다. 또한 각 온도 구간에서 제조된 소결체의 파단면을 주사 전자 현미경을 이용하여 파단면을 관찰하였으며, 소결체의 미세조직 관찰을 위해 증류수와 Nitric acd용액을 50 대 50 비율로 하여 약 1분 동안 전해연마 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
용해/주조법의 단점은? 그 중용해/주조법은 금속타겟을 제조하기 위한 가장 일반적인 방법으로써 대량 생산이 용이하여 제조단가를 낮출 수 있는 장점을 가지고 있다. 하지만 주조결함, 결정립 제어, 고 밀도, 미세조직 제어 및 균일물성의 한계가 있어 압연 및 열처리 공정 등의 후처리 다단계 공정이 요구되어 지고 있다. 반면, 분말야금 기술의 경우 균질한 상 분포와 미세한 결정립 제어, 고순도화 및 고융점 소재 제조가 용이하다.
배선용 스퍼터 타겟 소재에는 무엇이 있는가? 이러한 금속 배선은 극미세패턴으로 형성된 소자내부에서 전기적 신호를 전달하는 통로로써 디바이스의 수율 및 신뢰성을 좌우하는 핵심 소재이다. 이와 같은 배선용 스퍼터 타겟의 소재로는 Al, Cu, Al 합금 및 Cu 합금 소재가 있다. 범용 디바이스에서 주로 Al 타겟 및 Al 합금타겟이 사용되어 왔으나, 최근 디바이스의 고집적화가 진행됨에 따라 Al 소재보다 낮은 비 저항을 가지는 Cu 및 Cu계 스퍼터 타겟의 수요가 증가하고 있는 추세이다.
분말야금 기술의 재료적 관점에서 조성 및 성분비 조절 외에 또 다른 장점은? 하지만 주조결함, 결정립 제어, 고 밀도, 미세조직 제어 및 균일물성의 한계가 있어 압연 및 열처리 공정 등의 후처리 다단계 공정이 요구되어 지고 있다. 반면, 분말야금 기술의 경우 균질한 상 분포와 미세한 결정립 제어, 고순도화 및 고융점 소재 제조가 용이하다. 조성 및 성분비의 설계 자유도 범위가 커서 고성능, 고기능성 타겟을 제조할 수 있는 장점이 있어 최근 용해/주 조법의 대체 공정으로 활발히 적용되고 있다[1].
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참고문헌 (11)

  1. G. Bertrand, S. Deleonibus, B. Previtali, G. Guegan, X. Jehl, M. Sanquer and F. Balestra: Solid-State Electron, 48, (2004) 505. 

  2. H. C. Kim, I. J. Shon and Z. A. Munir: J. Mater. Sci., 40, (2005) 2849. 

  3. H. C. Kim, D. Y. Oh and I. J. Shon: Int. J. of Refract. Met. and Hard Mater., 22, (2004) 197. 

  4. H. C. Kim, H. K. Park, I. K. Jeong, I. Y. Ko and I. J. Shon: Cermics Int., 34, (2008) 1419. 

  5. G. Bernard-Granger and C. Guizard: Acta Mater., 55, (2007) 3493. 

  6. Z. Shen, M. Johnsson, Z. Zhao and M. Nygren: J. Am. Ceram. Soc., 85 (2002) 1921. 

  7. J. E. Garay, U. Anselmi-Tamburini, Z. A. Munir, S. C. Glade and P. Asoka-Kummar: Appl. Phys. Lett., 85 (2004) 573. 

  8. J. R. Friedman, J. E. Garay, U. Anselmi-Tamburini and Z. A. Munir: Intermetallics, 12 (2004) 589. 

  9. J. E. Garay, U. Anselmi-Tamburini and Z. A. Munir: Acta Mater., 51 (2003) 4487. 

  10. H. C. Kim, I. J. Shon, I. K. Jeong and I. Y. Ko: Metals and Mat. Interna, 12 (2006) 393. 

  11. C. Suryanarayana and M. Grant Norton: X-ray diffraction a practical approach, Plenum Press, New York (1998). 

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