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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.29 no.3, 2016년, pp.168 - 174
곽영훈 (한국산업기술대학교 신소재공학과) , 문성철 (한국산업기술대학교 신소재공학과) , 이지선 (한국산업기술대학교 신소재공학과) , 이성의 (한국산업기술대학교 신소재공학과)
A conductive oxide-based sapphire glass indium tin oxide/metal electrode and the optical coating, through patterning process was studied in excellent optical properties and integrated touch panel has a high strength. Indium tin oxide conductive oxides of the sapphire glass to 0.3 A at DC magnetron s...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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커버글라스 일체형 방식은 무엇이며 장점은? | 현재 터치 패널은 강화 글라스에 다층의 indium tin oxide film/OCA을 부착하는 GFF 타입 구조의 터치패널이 상용화 되고 있으나 indium tin oxide/OCA 필름이 계속 중첩된 구조에 의한 광학특성이 저하 및 복잡한 공정에 따라 최근 우수한 광학특성과 단순한 구조를 갖는 커버유리 터치 일체형 방식(G2/G1F)으로 빠르게 전환되고 있는 추세이다. 커버글라스 일체형 방식은 별도의 센서 층이 없고 커버글라스에 직접 indium tin oxide/금속 절연 층을 직접 코팅하는 일체형 구조이며, 광학특성이 우수하고, 재료비가 적고 얇고 가벼운 컴팩터를 구현 할 수 있다. 그러나 기판에 직접 공정을 처리함으로써 터치패널 (G2/G1F) 공정상 indium tin oxide/금속증착(플라즈마), 패턴공정(열처리), 절연막/필름 형성 등에 인한 기판 결함발생 가능성이 높다. | |
Hollow silica sol 용액이 hollow powder로 제조되어서 얻는 이점은? | Hollow silica sol 용액은 hollow powder로 제조 되었으며 입자 크기는 60 ∼ 80 nm 정도이다. 입자의 구조가 hollow powder 로 제조되었기 때문에 겉 표면에 silica 막이 있고 그 안은 공기로 되어 있어 빛이 투과되면 굴절률이 낮아지는 현상이 일어나 투과효과가 좋아지는 현상을 보인다. 그리고 silica 막의 두께가 일정하고 막 안쪽의 공기 부피가 넓어질수록 굴절률이 낮아지는 경향이 보인다. | |
커버글라스 일체형 방식의 단점은? | 커버글라스 일체형 방식은 별도의 센서 층이 없고 커버글라스에 직접 indium tin oxide/금속 절연 층을 직접 코팅하는 일체형 구조이며, 광학특성이 우수하고, 재료비가 적고 얇고 가벼운 컴팩터를 구현 할 수 있다. 그러나 기판에 직접 공정을 처리함으로써 터치패널 (G2/G1F) 공정상 indium tin oxide/금속증착(플라즈마), 패턴공정(열처리), 절연막/필름 형성 등에 인한 기판 결함발생 가능성이 높다. 또한, 기판에 직접 공정처리 할 경우, 화학적 강화에 의한 강화글라스는 다층 (indium tin oxide/금속) 박막을 코팅 시 플라즈마에 의한 표면 영향과 indium tin oxide 재결정을 위한 열처리 시 화학 강화 풀림 현상이 발생되어 제조 수율이 현저히 낮아진다. (강화글라스 600 MPa : 레이저 가공 후 300 MPa 감소 열에 의한 강화 풀림현상) 이의 개선을 위해 기존 강화글라스를 대체한 사파이어 기판 도입함으로써 공정상 추가적인 표면 처리를 하지 않고 높은 강도와 내구성의 사파이어 글라스에 직접 indium tin oxide/금속 전극 및 절연코팅, 패터닝 공정을 통하여 우수한 광학특성과 높은 강도와 내구성을 갖는 커버 글라스 일체형 터치 패널을 구현하였다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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