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피치 1.25mm 급 Wire to Board Connector 에서 조립상태로부터 분리거동에 관한 연구
The Separation Behaviors from Assemble Conditions for Pitch 1.25mm Level Wire to Board Connector 원문보기

한국금형공학회지 = Journal of the Korea Society of Die & Mold Engineering, v.10 no.1, 2016년, pp.1 - 6  

허영무 (한국생산기술연구원 금형기술그룹) ,  윤길상 (한국생산기술연구원 금형기술그룹)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, the modification structure design of insulation displacement connector developed was considered for simplification of assembly process. The modified connector consisted terminal, wafer and fitting nails. The separation behavior under locking condition for pitch 1.25mm wire to board co...

주제어

#Separation Behavior   #Locking   #Wire to Board Connector   #Tensile Test   #Apparatus  

AI 본문요약
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제안 방법

  • In order to develop the new designed connector structural analysis for estimation of contact forces and the stress distribution was conducted and injection molding analysis for wafer and terminal to predict filling behavior and warpage was also carried out. The polymer of PA66 KN3321G15V0 (housing) and the polymer of LCP E471i VF2201 (header) were applied for the simulations.
  • The pulling tests were executed for locking and unlocking conditions and implemented with pulling speeds as 5, 15, 25, 35, 45 mm/min.

대상 데이터

  • In order to develop the new designed connector structural analysis for estimation of contact forces and the stress distribution was conducted and injection molding analysis for wafer and terminal to predict filling behavior and warpage was also carried out. The polymer of PA66 KN3321G15V0 (housing) and the polymer of LCP E471i VF2201 (header) were applied for the simulations.

데이터처리

  • 1195 N at section A’-A’ and was higher than the one at section A-A. These analysis were implemented by commercial structural FE program ANSYSTM.
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참고문헌 (4)

  1. W.P. Sung, R. Chen, "Connector structure based modelling of assembly sequence planning", Appl. Mech. Mater. pp. 496-500, pp. 2729-2732, 2014. 

    상세보기 crossref

  2. D.Y. Kim, H.S Park, W.K. Kim, C.R. Pyo and H.Y. Kim, "Shape design of FPCB connector to improve assembly performance," J. of KSME. 36, pp. 347-353, 2012. 

    원문보기 상세보기 crossref

  3. C.H. Yoon, J.G. Park, H.S. Choi and Y.S. Kim, "Quality improvement for crimping process of electrical connector using FEM analysis", Trans. Mater. Proc. 18, pp. 229-235, 2009. 

  4. Y. Heo, J. Kim, H. Lee, S. Won, and S. Yoon, "Design of Wire to Board Insulation Displacement Connector for Simplification of Assembling", Process Proceeding of the 6th Int. Conf. on Mfg., Machine Design and Tribology p. 303, 2015. 

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