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NTIS 바로가기韓國染色加工學會誌 = Textile coloration and finishing, v.28 no.1, 2016년, pp.48 - 56
김영수 (금오공과대학교 소재디자인공학과) , 박상하 (금오공과대학교 에너지화학공학과) , 최정우 (금오공과대학교 에너지화학공학과) , 공이성 (금오공과대학교 에너지화학공학과) , 윤관한 (금오공과대학교 에너지화학공학과) , 민병길 (금오공과대학교 에너지화학공학과) , 이승한 (kit융합기술원)
Improvement of heat sink technology related to the continuous implementation performance and extension of device-life in circumstance of easy heating and more compact space has been becoming more important issue as multi-functional integration and miniaturization trend of electronic gadgets and prod...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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본 연구에서 사용하는 세라믹/고분자 복합체에는 어떤 것들이 있는가? | Table 1은 각 재료의 열전도도 값을 나타내고 있는데, 이 논문에서는 다른 재료보다 열전도도가 높은 BN(Boron nitride), AlN(Aluminum nitride), SiC(Silicon carbide) 세 가지를 사용하기로 하였다6). | |
방열소재는 어느 분야에서 이용되는가? | 최근 방열소재는 구조재료의 복합화, 부품 및 구조물의 소형화, 경량화, 고성능화가 가속됨에 따라 자동차, 전기·전자 기기 등 각종 산업 분야에서 광범위하게 이용되고 있다. 전자소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있기 때문에 방열은 중요하다1-3). | |
전자소자가 고집적화됨에 따라 발생하는 문제점은? | 최근 방열소재는 구조재료의 복합화, 부품 및 구조물의 소형화, 경량화, 고성능화가 가속됨에 따라 자동차, 전기·전자 기기 등 각종 산업 분야에서 광범위하게 이용되고 있다. 전자소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있기 때문에 방열은 중요하다1-3). 이러한 문제를 해결하기 위해 초기에는 HEAT SINK를 사용하였으나 기기의 소형화 및 경량화를 추구하는 현재 세라믹/고분자 복합체에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다4, 5). |
R. Viswanath, V. Wakharkar, A. Watwe, andV. Lebonheur, Thermal Performance Challenges from Silicon to System, Intel. Technol. J., Q3, 1(2000).
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R. Liu, D. Schreurs, W. D. Raedt, F. Vanaverbeke, R. Mertens, and I. D. Wolf, ThermalOptimization ofGaNonSiHEMTswith Plastic Packaging, Microelectron. Reliab., 51, 1788(2011).
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