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문제 정의
- 이에 따라 한번 사용하고 폐기하는 일회용 유연 전자 소자나 고성능이 필요하지 않은 저부가가치 유연 전자 기기에 먼저 적용될 수 있을 것으로 전망된다. 두 번째 방향은 이미 성능과 신뢰성이 검증된 단결정 실리콘 및 무기 반도체 소재를 이용하여 유연 전자 소자를 구현하는 연구이다. 반도체 소자를 박막화하면, 굽힘 모멘트에 저항하는 특성은 두께의 세제곱에 비례하여 감소하고, 소자가 파손되기 시작하는 임계 굽힘 반경은 소자의 두께에 비례하여 감소한다.
- 반도체 소자를 박막화하여 유연 전자 소자를 구현하는 데에는 고체역학적인 개념이 핵심적으로 적용되며, 반도체 공정을 통하여 제조된 소자를 박막화하여 떼어내는 박리 기술과, 박리된 박막 소자를 유연한 기판이나 필름 위로 이동하는 전사 기술이라는 새로운 공정 기술이 요구된다. 이 글에서는 기존 반도체 소자를 박막화함으로써, 고성능 및 고신뢰성을 지닌 유연 전자 소자를 구현 하는 기술에 대하여 초점을 두고 소개하고자 한다.
- 이 공정을 전사 공정이라 부른다. 전사 공정은 박막의 기계적 강도, 접착력, 파괴인 성치 등과 같은 역학적인 거동을 이해함으로써 높은 수율을 얻을 수 있으며, 이 글에서는 전사 공정에 관하여 보다 자세하게 소개하고자 한다.
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