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문제 정의

  • 본 고에서는 이런 문제점을 해결하고, 10 Gbps 이상의 초고속 디지털 신호를 복원할 수 있는 수동 이퀄라이저의 설계 및 구현에 대해 소개하고자 한다. 단일 수동 소자가 가지는 태생적인 기생성분을 최소화하기 위하여 분산 수동 소자(Distributed passive component)로 설계되고, 근단혼선(Nearend crosstalk) 및 반사현상(Reflection)을 이용한 수동 이퀄라이저에 대해 소개한다[7]. 더불어 그 이상의 대역폭 구현을 위하여 단일 수동 소자 내의 기생성분을 최소화 하는 것이 아니라, 역으로 고성능의 설계 소자로서 활용하여 구현된 초고속 수동 이퀄라이저에 대해 추가로 소개한다[8].
  • 본 고에서는 이런 문제점을 해결하고, 10 Gbps 이상의 초고속 디지털 신호를 복원할 수 있는 수동 이퀄라이저의 설계 및 구현에 대해 소개하고자 한다. 단일 수동 소자가 가지는 태생적인 기생성분을 최소화하기 위하여 분산 수동 소자(Distributed passive component)로 설계되고, 근단혼선(Nearend crosstalk) 및 반사현상(Reflection)을 이용한 수동 이퀄라이저에 대해 소개한다[7].
  • 본 고에서는 초고속 디지털 신호의 주파수 의존 손실에 의한 열화를 보상하기 위한 수동 이퀄라이저 설계 및 구현법에 대하여 기술하였다. 기존 단일 수동소자를 이용한 이퀄라이저의 대역폭 한계를 극복하기 위하여 제안된 분산 수동소자 및 전자파현상을 이용한 수동 이퀄라이저와 기생성분을 설계소자로 활용한 수동 이퀄라이저 각각의 설계법을 소개하였으며, 12.
  • 본 장에서는 수동 이퀄라이저의 대역폭을 보다 더 개선하기 위해 인쇄회로기판의 기생성분을 이용한 수동 이퀄라이저에 대해 소개한다. [그림 7]은 인덕터와 저항으로 구성된 간단한 L-R 수동 이퀄라이저의 도면과 주파수 응답을 보여주고 있다.

가설 설정

  • [그림 9]는 제안된 수동 이퀄라이저의 구조도 및 회로도를 보여주고 있다. 차동 전송선으로 입력되는 신호가 완벽 한 차동 신호라는 가정아래, 제안된 구조는 가상접지(Virtual ground)를 기존으로 대칭을 이루는 하나의 미러구조로 표현된다. 제안된 구조에서는 Lstub, Lvia, LSMD 3종류의 기생 인덕턴스가 존재하며, 표면실장 저항의 반을 지나 가상접지와 연결된다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
능동 이퀄라이저의 장점은 무엇인가? 이를 해결하기 위해, 주파수 의존 손실을 보상하여 디지털 신호의 파형을 복원하는 채널 평탄화(Channel equalization) 기술에 대한 연구가 활발히 이루어져 왔으며, 현재 대부분 고속 직렬 인터페이스에 적용되고 있다(그림 1)[3]. 다양한 채널 평탄화 기술 중, 능동 이퀄라이저(Active equalizer)는 능동이득(Active gain)를 가지고 실리콘 칩 내부에 회로로 실장하기 용이하다는 장점을 가지고 있다. 그러나 능동 소자의 특성상 필연적으로 전원을 소모하게 되고, 실리콘 공정에 따라 활용 가능한 대역폭이 제한적이라는 단점이 있다[4].
능동 이퀄라이저의 단점은 무엇인가? 다양한 채널 평탄화 기술 중, 능동 이퀄라이저(Active equalizer)는 능동이득(Active gain)를 가지고 실리콘 칩 내부에 회로로 실장하기 용이하다는 장점을 가지고 있다. 그러나 능동 소자의 특성상 필연적으로 전원을 소모하게 되고, 실리콘 공정에 따라 활용 가능한 대역폭이 제한적이라는 단점이 있다[4]. 반면, 수동 소자를 이용한 수동 이퀄라이저(Passive equalizer)는 능 동 이득을 갖지 못한다는 단점이 있으나, 전력을 소모하지 않고 상대적으로 광대역 평탄화 성능을 가지는 장점을 바탕으로 저전력 시스템 설계 및 초고속 인터커넥트 성능 최적화에 활용되고 있다[5].
수동 이퀄라이저는 무엇을 이용하여 구현되는가? 반면, 수동 소자를 이용한 수동 이퀄라이저(Passive equalizer)는 능 동 이득을 갖지 못한다는 단점이 있으나, 전력을 소모하지 않고 상대적으로 광대역 평탄화 성능을 가지는 장점을 바탕으로 저전력 시스템 설계 및 초고속 인터커넥트 성능 최적화에 활용되고 있다[5]. 수동 이퀄라이저는 주로 패키지(Package) 및 인쇄회로기판(Printed circuit board)에 단일 수동 소자(Lumped passive component)를 이용하여 구현되며, 반도체 내 실장되는 능동 이퀄라이저에 비해 설계가 간편하고, 사후 조정(Tuning)이 가능하다는 장점도 가지고 있다. 그러나 데이터 레이트가 지속적으로 증가함에 따라, 기존에 무시할 수 있었던 단일 수동 소자 내에 존재하는 다양한 기생성분(Parasitics)이 고주파 특성을 보이게 되면서 구현 가능한 대역폭의 한계에 이르게 되었다[6].
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참고문헌 (12)

  1. S. Rylove, S. Reynolds, D. Storaska, B. Floyed, M. Kapur, T. Zwick, S. Gowda, and M. Sorna, "10+Gbps 90-nm CMOS serial link demo in CBGA package", IEEE Journal of Solid- State Circuits, 40(9), pp. 1987-1991, Sep. 2005. 

  2. H. H. Chuang, W. D. Guo, Y. H. Lin, H. S. Chen, Y. C. Lu, Y. S. Cheng, M. Z. Hong, C. H. Yu, W. C. Cheng, Y. P. Chou, C. J. Chang, J. Ku, T. L. Wu, and R. B. Wu, "Signal/ power integrity modeling of high-speed memory modules using chip-package-board coanalysis", IEEE Trans. Electromagn. Compt., 52(2), pp. 381-391, May 2010. 

  3. J. Liu, X. Lin, "Equalization in high-speed communication systems", IEEE Circuits Syst. Mag., 4(2), pp. 4-17, 2004. 

  4. "Designing a simple, small, wide-band and low-power equalizer for FR4 copper links", Maxim Integrated Products, Inc., Sunnyvale, CA, Tech. Article HFTA-06.0, 20033. 

  5. J. Fan, X. Ye, J. Kim, B. Alchambeault, and A. Orlandi, "Signal integrity design for high-speed digital circuits : Progress and directions", IEEE Trans. Electromagn. Compat., 52(2), pp. 392-400, May 2010. 

  6. R. M. Kurzrok, "A review of key equalizer specifications and what they mean", High Frequency Electronics Magazine, 2004. 

  7. E. Song, J. Cho, W. Lee, M. Shin, and J. Kim, "A wideband passive equalizer design on PCB based on near-end crosstalk and reflections for 12.5 Gbps serial data transmission", IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 18(12), pp. 794-796, Dec. 2008. 

  8. E. Song, J. Cho, J. Kim, H. Kim, and J. Kim, "A wide-band passive equalizer design using multi-layer PCB parasitics for 30 Gbps serial data transmission", IEEE Asia-Pacific International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility, Jeju, Korea, 16-19, May 2011. 

  9. G. Kim, et al., "Modeling of eye-diagram distortion and data dependent jitter in meander delay lines on high-speed printed circuit boards (PCBs) based on a time domain even-mode and odd-mode analysis", IEEE Trans. Microwave Theory and Techniques, to be published. 

  10. B. K. Caper, M. Haycock, and R. Mooney, "An accurate and efficient analysis method for multi-Gbps chip-to-chip signaling", IEEE Symposium on VLSI Circuits, pp. 54-57, Jun. 2002. 

  11. S. Hall, G. Hall, and J. McCall, High-speed Digital System Design, NY, Weinheim: John Wiley & Sons, Inc., pp. 102-104, 2000. 

  12. H. Johnson, M. Graham, High-Speed Signal Propagation-Advanced Black Magic, Prentice Hall, pp. 351-354, 2003. 

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