최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기Current photovoltaic research = 한국태양광발전학회논문지, v.4 no.2, 2016년, pp.59 - 63
손형진 (나노소재부품연구센터, 전자부품연구원) , 이정진 (나노소재부품연구센터, 전자부품연구원) , 김성현 (나노소재부품연구센터, 전자부품연구원)
A key point of a soldering process for photovoltaic (PV) modules is to increase an adhesive strength leading a low resistivity between ribbon and cell. In this study, we intended to optimize a heating condition for the soldering process and characterize the soldered joint via physical and chemical a...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
적외선 램프(IR lamp) 가열방식은 무엇이고 어떤 장점이 있는가? | 현재까지가장 널리 사용되고 있는 솔더링 방식은 접촉 식 인두 및 열풍 가열방식으로, 비록 생산단가는 낮지만 셀과의 물리적 접촉 및 열응력에 의한 미세균열(micro crack) 발생으로 셀이 얇을수록 그 파손확률이 더욱 높아진다6). 반면, 적외선 램프(IR lamp) 가열방식은 장파장의 복사열을 이용하여 수초 내에 대상 체를 가열하므로, 가열 성능이 우수하고 셀의 열적 변형을 최소화시킬 수 있어 태양전지의 박막화 추세에 적합한 방식이라 할 수 있겠다7). | |
현재까지 가장 널리 사용되고 있는 솔더링 방식은 무엇인가? | 특히 솔더링(soldering) 공정은 태양전지 모듈의 주요공정 중 하나로 불량발생률이 가장 높은 것으로 알려진다4,5). 현재까지가장 널리 사용되고 있는 솔더링 방식은 접촉 식 인두 및 열풍 가열방식으로, 비록 생산단가는 낮지만 셀과의 물리적 접촉 및 열응력에 의한 미세균열(micro crack) 발생으로 셀이 얇을수록 그 파손확률이 더욱 높아진다6). 반면, 적외선 램프(IR lamp) 가열방식은 장파장의 복사열을 이용하여 수초 내에 대상 체를 가열하므로, 가열 성능이 우수하고 셀의 열적 변형을 최소화시킬 수 있어 태양전지의 박막화 추세에 적합한 방식이라 할 수 있겠다7). | |
금속간 화합물은 어떠한 경우에 형성 및 성장이 이루어지는가? | 또한, 솔더링 공정 시 땜납과 모재 사이에는 금속간 화합물(IMC) 이 생성되는데, 이는 솔더의 접합 강도측면에서 필수적인 요소로 작용한다10). 이런 IMC 층은 솔더링 시간이 길어지거나 온도가 높아졌을 때 형성 및 성장이 이루어지는데11), 태양전지의 경우 보통 리본 땜납의 Sn 이 확산하여 Ag3Sn 금속 화합물을 형성하게 된다. 하지만, 이런 금속간 화합물 자체는 취성이 강하기 때문에 오히려 과도한 성장은 접합 및 피로강도 측면에 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있다12,13). |
J. S. Yeon, G. B. Kim, "Investigation of Laser Scattering Pattern and Defect Detection Based on Rayleigh Criterion for Crystalline Silicon Wafer Used in Solar Cell", Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol. 28, No. 5, pp.606-613, 2011.
M. Heimann, R. Bakowskie, M. Kohler, J. Hirsch, M. Junghanel, A. Hussack, S. Sachert, Energy Procedia Vol. 55, pp. 456-463, 2014.
B. M. Kim, K. S. Lee, M. K. Kim, G. H. Kang, G. Lee, "A Study on manufacturing process of PV Module According to Solar Cell thickness", The Korean Institute of Electrical Engineers, pp. 1255-1256, 2010.
H. H. Hsieh, F. M. Lin, F. Y. Yeh, M. H. Lin, Solar Energy Materials and Solar Cells Vol. 93, pp. 864-868, 2009.
S. J. Kim, J. Y. Choi, J. H. Kong, J. H. Moon, S. H. Lee, W. H. Shim, E. H. Lee, E. J. Lee, H. S. Lee, "Soldering Process of PV Module Manufacturing and Reliability", Proc. of 2011 KSES Fall Conference, pp. 303-306, 2011.
G. H. Kang, G. J. Yu, H. K. Ahn, D. Y. Han, "Development of PV Module Process Using Automatic Arrangement Tool", Vol. 23, No.4, Journal of the Korean Solar Energy Society, pp.1-9, 2003.
K. S, "Advances in lead-free electronics soldering", Current Opinion in Solid State and Materials Science Vol. 5, No. 1, pp. 55-64, 2001.
H. T. Lee, M. H. Chen, "Influence of intermetallic compounds on the adhesive strength of solder joints", Materials Science and Engineering, A333, pp. 24-34, 2002.
P. Schmitt, P. Kaiser, C. Savio, M. Tranitz, U. Eitner, "Intermetallic Phase Growth and Reliability of Sn-Ag-Soldered Solar Cell Joints", Energy Procedia Vol. 27, pp. 664-669, 2012.
L. Yang, K. Y. Huang, S. Yang, H. H. Hsieh, C. R. Kao, "Growth kinetics of $Ag_3Sn$ in silicon solar cells with a sintered Ag metallization layer", Solar Energy Materials & Solar Cells Vol. 123, pp. 139-143, 2014.
S. Kim, S. H. Huh, K. Suganuma, "Effects of intermetallic compounds on properties of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints", Journal of Alloys and Compounds Vol. 352, pp. 226-236, 2003.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.