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저온소결 (Ba0.86Ca0.14)(Ti0.85Zr0.12Sn0.03)O3계 세라믹스의 미세구조와 유전 특성
Microstructure and Dielectric Properties of Low Temperature Sintering (Ba0.86Ca0.14)(Ti0.85Zr0.12Sn0.03)O3 System Ceramics 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.29 no.7, 2016년, pp.404 - 407  

류주현 (세명대학교 전기공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, to develop low temperature sintering capacitor composition ceramics with the good dielectric properties, $(Ba_{0.86}Ca_{0.14})(Ti_{0.85}Zr_{0.12}Sn_{0.03})O_3$ (BCTZ) ceramics were prepared by the conventional solid-state reaction method. The effects of $B_2O_3$ ...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 1,200℃ 미만의 낮은 온도에 소결되는 콘덴서용 세라믹 조성을 개발하기 위하여 소결 조재로서 melting point가 매우 낮은 B2O3 (m.p.=460℃)를 (Ba0.86Ca0.14)(Ti0.85Zr0.12Sn0.03)O3+Sintering aids(Bi2O3+MnO2+CuO) [8] 조성에 첨가하여 B2O3 변화가 미세구조와 유전 특성에 미치는 영향을 조사하였다.
  • 본 연구에서는 온도-커패시턴스 변화(TCC)를 작게 하여 온도 특성이 우수하면서 동시에 고유전 상수를 갖고 1,200℃ 미만 저온에서 소결되는 세라믹 콘덴서 조성을 개발하고자 (Ba0.86Ca0.14)(Ti0.85Zr0.12Sn0.03)O3+Sintering aids(Bi2O3+MnO2+CuO) 조성에 B2O3의 첨가량 변화에 따른 상구조, 미세구조와 유전 특성에 미치는 영향에 대하여 조사한 결과는 다음과 같다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
(Ba,Ca)(Ti,Zr)O3계 무연 세라믹스가 가지는 문제점은? 따라서 (Ba,Ca)(Ti,Zr)O3계 무연 세라믹스에 관한 연구가 최근 활발히 되고 있다[2-6]. 그러나 이 조성 세라믹은 소결온도가 1,350℃이상으로 매우 높아 Ti, Sn 등의 휘발로 인하여 변색이 생기는 등 많은 문제점을 가지고 있다. 만약 소결 온도를 1,200℃ 미만으로 하게 되면 변색이 안 생겨 시편의 특성이 일정하며, 가격 경쟁력도 있게 된다.
BaTiO3가 상온에서 유전상수를 증가시키고 TCC 특성을 제어할 수 있는 이유는? 일반적으로 BaTiO3는 Ba2+ 이온자리에 Ca2+ 이온을 치환시키고, Ti4+이온자리에 Zr4+와 Sn4+를 치환하여 큐리온도를 상온으로 이동하여 상온에서의 유전상수를 증가시키고 TCC 특성을 제어한다. 따라서 (Ba,Ca)(Ti,Zr)O3계 무연 세라믹스에 관한 연구가 최근 활발히 되고 있다[2-6].
BaTiO3의 장점은? BaTiO3는 기존의 탄탈륨 계열의 유전체보다 상대적으로 비유전율이 높으며 제조 공정이 비교적 간단하다. 고압용 콘덴서 재료로는 비유전율이 7,000∼8,000 정도이며, 온도 커패시턴스 변화(temperature coefficient of capacitance, TCC)가 EIA (electronic industries association)의 Y5U의 특성을 만족하여야 한다 [1].
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참고문헌 (9)

  1. S. H. Shin, J. D. Han, and J. H. Yoo, Mater. Lett., 154, 120 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2015.03.121] 

  2. S. H. Shin, J. H. Yoo, and S. D. Lee, Ferroelectr. Lett. Section, 41, 1 (2014). [DOI: http://dx.doi.org/10.1080/07315171.2014.908678] 

  3. S. M. Rhim, S. M. Hong, H. J. Bak, and O. K. Kim, J. Korean Ceram. Soc., Lett., 36, 767 (1999). 

  4. D. K. Yim, J. R. Kim, D. W. Kim, K. S. Hong, J. Eur. Ceram. Soc. Lett., 27, 3053 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2006.11.029] 

  5. J. G. Fisher, D. G. Lee, H. H. Oh, H. N. Kim, D. Nguyen, J. H. Kim, J. S. Lee and H. Y. Lee, J. Korean Ceram. Soc. Lett., 50, 157 (2013). 

  6. Q. Zeng, W. Li, J. L. Shi, J. K. Guo, H. Chen, M. L. Liu, J. Eur. Ceram. Soc.. Lett., 27, 261 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2006.04.174] 

  7. B. J. Kim, M. H. Kim, S. Nahm, H. T. Kim, J. H. Kim, J. H. Paik, H. Ryu, H. J. Lee, J. Eur. Ceram. Soc.. Lett., 27, 1065 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2006.05.060] 

  8. S. H. Shin, J. H. Yoo, and D. C. Shin, Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 27, 797 (2014). 

  9. G. M. Lee, J. H. Yoo, and J. Y. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 28, 690 (2015). 

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