최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기Korean chemical engineering research = 화학공학, v.54 no.4, 2016년, pp.548 - 554
고천광 (강원대학교 화학공학과) , 이원규 (강원대학교 화학공학과)
In this study, semi-aqueous solutions containing carboxylic acids such as oxalic acid (OA), lactic acid (LA) and citric acid (CA) were formulated for the removal of copper etching residues produced at the interconnection process, and their characteristics were analyzed. Carboxylic acids in the solut...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
식각잔류물은 무엇으로 구성되는가? | 이러한 잔류물들은 플라즈마 식각에 의해 형성된 damascene 구조의 유전체의 측별과 상부, 그리고 구리 표면에 남게 된다[5]. 식각잔류물들은 일반적으로 구리산화물, 구리불화물, 불화탄소 및 포토레지스트에 의한 고분자성 물질 등으로 구성된다. 식각잔류물을 효과적으로 제거하는 것은 반도체 후공정에서 매우 중요하다. | |
반도체 제조공정에서 식각잔류물은 어떤 과정을 통해 발생하는가? | 식각잔류물은 저유전 층간절연막을 CF4, CHF3 및 C4F8과 산소 또는 아르곤과 혼합된 가스에 의해 via와 trench를 형성하는 과정에 발생하게 된다[4]. 이러한 잔류물들은 플라즈마 식각에 의해 형성된 damascene 구조의 유전체의 측별과 상부, 그리고 구리 표면에 남게 된다[5]. | |
식각잔류물이 발생되면 어떤 곳에 잔류하게 되는가? | 식각잔류물은 저유전 층간절연막을 CF4, CHF3 및 C4F8과 산소 또는 아르곤과 혼합된 가스에 의해 via와 trench를 형성하는 과정에 발생하게 된다[4]. 이러한 잔류물들은 플라즈마 식각에 의해 형성된 damascene 구조의 유전체의 측별과 상부, 그리고 구리 표면에 남게 된다[5]. 식각잔류물들은 일반적으로 구리산화물, 구리불화물, 불화탄소 및 포토레지스트에 의한 고분자성 물질 등으로 구성된다. |
Kitajima, H. and Shiramizu, Y., "Requirements for Contamination Control in the Ggigabit Era," IEEE Trans. Semicond. Manuf., 10, 267-272(1997).
Engelhardt, M., Schindler, G., Steinhogel, W. and Steinlesberger, G., "Challenges of Interconnection Technology till the End of the Roadmap and Beyond," Microelect. Eng., 64, 3-10(2002).
Tan, Y. S., "Charaterization of Low-k Dielectric Trench Surface Cleaning after a Fluorocarbon Etch," Thin Solid Films, 462-463, 250-256(2004).
Abe, H., Yoneda, M. and Fujiwara, N., "Developments of Plasma Etching Technology for Fabrication Semiconductor Devices," Jpn. J. Appl. Phys., 47, 1435-1455(2008).
Hussein, M. and He, J., "Materials' Impact on Interconnect Process Technology and Reliability," IEEE Trans. Semicond. Manuf., 18, 69-85(2005).
Reinhardt, K. A. and Kern, W., "Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology," 2nd ed., 208-210, William Andrew, NY, USA(2008).
Johansson, I. and Somasundaran, P., "Handbook for Cleaning/Decontamination of Surfaces," 1st ed., 459-483, Elsevier, Amsterdam, NED(2007).
Venkataraman, N. and Raghavan, S., "Dissolution and Electrochemical Impedance Spectroscopy Studies of Thin Copper Oxide Films on Copper in Semi-aqueous Fluoride Solutions," Microelect. Eng., 87, 1689-1695(2010).
Moore, J. C., "Successful Photoresist Removal: Incorporating Chemistry, Conditions, and Equipment," Proceedings SPIE 4690 Advances in Resist Technology and Processing XIX. March 3, Santa Clara, USA(2002).
Venkataraman, N., Muthukumaran, A. and Raghavan, S., "Evaluation of Copper Oxide to Copper Selectivity of Chemical Systems for BEOL Cleaning Through Electrochemical Investigations," 2007 Materials Research Society proceedings. April 9-13, San Francisco, USA(2007).
Macdougall, J., Reid, C. and McGhee, L., "Implications of the Selectiveness of Cu Chelators on $Cu^0$ , Cu(I)O and Cu(II)O Powders," Solid State Phenomena, 134, 329-332(2008).
Roberge, P. R., "Handbook of Corrosion Engineering," 1st ed., 500-502, McGraw-Hill, NY, USA(2000).
Ko, C. K. and Lee, W. G., "Dissolution of Copper Oxide by the Ethanolamine and Ammonium Fluoride in Aqueous Solution," Surf. Interface Anal., 44, 94-97(2012).
Gorantla, V. R. K., Babel, A., Pandija, S. and Babu, S. V., "Oxalic Acid as a Complexing Agent in Copper Planarization Slurries," Electrochem. Solid-State Lett., 8, G131-G134(2005).
Gorantla, V. R. K., Goia, D., Matijevic, E. and Babu, S. V., "Role of Amine and Carboxyl Functional Groups of Complexing Agents in Slurries for Chemical Mechanical Polishing of Copper," J. Electrochem. Soc., 152, G912-G916(2005).
Patri, U. B., Aksu, S. and Babu, S. V., "Role of the Functional Groups of Complexing Agents in Copper Slurries," J. Electrochem. Soc., 153, G650-G659(2006).
Ko, C. K. and Lee, W. G., "Effects of pH Variation in Aqueous Solutions on Dissolution of Copper Oxide," Surf. Interface Anal., 42, 1128-1130(2010).
Denardis, D., Yeomans, D. R., Borucki, L. and Philipossian, A., "Characterization of Copper-Hydrogen Peroxide Film Growth Kinetics," Thin Solid Films, 513, 311-318(2006).
Apem, A., Rogersand, B. R. and Sellers, J. A., "X-ray Photoelectron Spectroscopy Characterization of the Oxidation of Electroplated and Sputter Deposited Copper Surfaces," J. Vac. Sci. Technol. A, 16, 1227-1232(1998).
Wagner, C. D. and Muilenberg, G. E., "Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy," 10th ed., 86-87, Perkin Elmer, MN, USA(1992).
Ko, C. K. and Lee, W. G., "Low Temperature Growth of Silicon Oxide Thin Film by In-direct Contacting Process with Photocatalytic $TiO_2$ Layer on Fused Silica," J. Korean Ind. Eng. Chem., 19, 236-241(2008).
Suzuki, T., Otake, A. and Aoki, T., "Design and Development of Novel Remover for Cu/porous Low-k Interconnects," Solid State Phenomena, 145-146, 315-318(2009).
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.