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In this study, ultra-fine soft-magnetic micro-powders are prepared by high-pressure gas atomization of an Fe-based alloy, Fe-Hf-B-Nb-P-C. Spherical powders are successfully obtained by disintegration of the alloy melts under high-pressure He or $N_2$ gas. The mean particle diameter of the...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 고압 가스 분무법을 이용하여 구형의 비정질 연자성 분말을 제조하고 그 특성을 분석하였다. 가스 분사 과정에서 분사 가스의 종류에 따라 얻어진 분말의 입도가 다르게 나타났으며, 헬륨 분사 분말의 경우 액적의 2차 분쇄능 차이로 인해 평균 입도가 25.
  • 일반적으로 Fe 기반에 비정질 형성능을 크게 향상시켜주는 Si과 B을 첨가하며, 높은 포화자화값을 유지하기 위해 Fe 함량을 극대화하고 자기적 특성을 제어하기 위해서 Nb, Hf, P, W, Ge 등의 원소를 부가적으로 첨가하여 합금을 제조한다[6]. 본 연구의 선행연구에서는 Hf을 첨가하여 비정질 형성이 가능하면서 높은 포화자화 값을 가지는 새로운 조성의 연자성 합금을 개발한 바가 있다[7].
  • 결론적으로, 연자성 분말 재료를 활용한 고성능 소자 개발을 위해선, 자성 특성이 우수하면서 코어 제작 시 충분한 충진율을 제공할 수 있는 구형의 연자성 비정질 분말을 제조할 수 있는 공정 기술 개발이 매우 중요하다고 할 수 있다. 이에 본 연구에서는 구형 분말 제조가 가능한 가스 분무법을 이용하여 Fe-Hf-B-P-Nb-C 6원계 조성의 연자성 분말을 제작하고 그 특성을 평가하고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
비정질 연자성 소재의 경우 철손으로 인한 전력 손실을 크게 줄일 수 있는 이유는? 반면 비정질 연자성 소재는 기존 결정질 소재에 비해 월등히 높은 투자율과 낮은 보자력을 나타내며 낮은 전기 전도도를 가져 고주파에서도 높은 투자율 유지가 가능하게 해주기 때문에 철손으로 인한 전력 손실을 크게 줄여 줄 수 있다[5]. 특히, 최근 고주파 무선 통신, 무선 충전, RFID 등에 필수적으로 요구되는 고성능 전자파 흡수제로도 활용될 수 있어 관련 연구가 활발히 진행 중이다[6].
비정질 연자성 소재의 특성은? 특히, 최근 고주파 무선 통신, 무선 충전, RFID 등에 필수적으로 요구되는 고성능 전자파 흡수제로도 활용될 수 있어 관련 연구가 활발히 진행 중이다[6]. 이와 더불어, 비정질 연자성 소재는 결정질 소재에 비해 높은 내마모성과 파괴강도를 가지는 등 기계적 특성이 우수하며, 또한 내부식성 또한 높아 화학적 안정성도 우수하다.
비정질 연자성 분말 제조 방법으로 용융 방사법을 이용할 때 발생하는 문제는? 빠르게 회전하는 금속 휠에 용탕을 흘려주어 빠른 냉각 속도를 제공함으로써 고체화 과정에서 결정 성장을 최대한 억제하여 20~100 μm 두께의 얇은 리본(Ribbon) 형태의 비정질 소재 제조가 가능하다. 하지만 분말화를 위해서 볼밀링(Ball milling)을 진행하기 때문에 최종 제조된 분말은 초기 리본 대비 연자성 특성이 크게 저하되고 분말의 형상이 구형이 아닌 불균일 형상이기 때문에 분말 코어 제작 시 성형이 어렵고 충진율이 현저히 낮은 문제점이 있다[8].
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참고문헌 (15)

  1. Y. K. Joon, and P. Y. Kwan: J. KIEEME, 9 (1996) 76. 

  2. H. Kim: J. Korea Magn. Soc., 21 (2011) 77. 

  3. Y. Liu, Y. Yi, W. Shao and Y. Shao: J. Magn. Magn. Mater., 330 (2013) 119. 

  4. L. Svensson, K. Frogner, P. Jeppsson, T. Cedell and M. Andersson: J. Magn. Magn. Mater., 324 (2012) 2717. 

  5. G. Herzer: Acta Mater., 61 (2013) 718. 

  6. H.R. Lashgari, D. Chu, S. Xie, H. Sun, M. Ferry and S. Li: J. Non-Cryst. Solids, 391 (2014) 61. 

  7. M. H. Lee and H. R. Oh: KR 10-2015-0082316 (2015). 

  8. T. Ma, M. Yan and W. Wang: Scr. Mater., 58 (2008) 243. 

  9. S. Lagutkin, L. Achelis, S. Sheikhaliev, V. Uhlenwinkel and V. Srivastava: Mater. Sci. Eng., A, 383 (2004) 1. 

  10. K. Yoshida, M. Bito, J. Kageyama, Y. Shimizu, M. Abe and A. Makino: AIP Advances, 6 (2016) 055933. 

  11. A. Unal: Mater. Sci. Technol., 3 (1987) 1029. 

  12. G. Antipas: Metals, 2 (2012) 202. 

  13. M. Nabialek, P. Pietrusiewicz, M. Dospial, M. Szota, J. Gondro, K. Gruszka, A. Dobrzanska-Danikiewicz, S. Walters and A. Bukowska: J. Alloys Compd., 615 (2014) S56. 

  14. J.D. Ayers, V.G. Harris, J.A. Sprague, W.T. Elam and H.N. Jones: Acta Mater., 46 (1998) 1861. 

  15. C.H. Chia, S. Zakaria, M. Yusoff, S.C. Goh, C.Y. Haw, Sh. Ahmadi, N.M. Huang and H.N. Lim: Ceram. Int., 36 (2010) 605. 

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