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大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.40 no.11 = no.374, 2016년, pp.755 - 759
문석환 (한국전자통신연구원 3D신소자연구실) , 박윤우 (충북대학교 기계공학부)
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The use of heat pipes in the electronic telecommunication field is increasing. Among the various types of heat pipes, the thin flat heat pipe has relatively high applicability compared with the circular heat pipe in the electronic packaging application. The thin flat heat pipe based on extrusion fab...
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 인터포저의 의미와 활용은 어떠한가? | 최근 전력반도체를 적용한 전자패키지 모듈에서의 방열구조는 인터포저(interposer), 관통 실리콘홀(TSV, Through Silicon Via)를 통해 주로 열전달시키는 삼차원(3 Dimension) 형태로 발전하고 있어, 방열 설계에 어려움이 뒤따르고 있다. 참고로, 인터포저는 서로 다른 부품을 연결해주는 패키지 기판을 의미하며, 방열 통로로도 활용된다. 위와 더불어 패키지 모듈 외부로 전달되어지는 열량이 주위 대기로 또한 원활히 소산되기 위해서는 시스템의 요구에 부응하는 냉각수단이 적용되어야 한다. | |
| 박판형 히트파이프의 장단점은 무엇인가? | (1) 본 연구에서는 주위 대기로의 열 소산 수단으로서 공냉 및 수냉 모두에 적용 가능한 히트파이프를 대상으로, 기존 원형 대비 설치가 용이하고 넓은 면적에 단일 구조로 사용이 가능한 박판형 히트파이프(Thin Flat Heat Pipe, TFHP)를 고려하였다. 압출로 제작되어 제조 공정이 단순하고, 알루미늄 소재에 기반한 경량화가 가능한 점은 선행연구를 통해 장점으로 확인되었으나,(2) 상대적으로 좁은 내부의 작동유체 유동 공간 대비 높은 모세관력 달성을 위한 방안이 필요한 것으로 나타났다.(3~5) 이는 상대적으로 직경이 작은 히트파이프 에서는 별도의 모세관 윅(wick)을 삽입하는 것이 어려우며, 일반적으로 파이프 벽을 성형해 모세관 구조를 가공하게 되는 데, 인발 및 압출로 제작되는 파이프의 경우, 가공 한계에 부딪히게 된다.(6~10) 여기서의 파이프는 히트파이프 제작 공정 전의 관통 관을 의미한다. | |
| 압출 공정에 기반한 평판 히트파이프는 어떤 구조를 갖는가? | 특히 전자 패키지 응용에서는 원형 단면 히트파이프에 비해 평판 형상의 얇은 히트파이프가 보다 더 적용하기에 용이하다. 압출 공정에 기반한 평판 히트파이프는 내벽에 사각 단면 그루브들로 이루어진 단순한 모세관 윅 구조를 갖는다. 그루브 윅이 내벽에 다수 개 설치가 된다고 하더라도 상대적으로 높은 모세관력을 달성하기는 어렵다. |
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