다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.30 no.12, 2017년, pp.788 - 793
AI-Helper
Electrical behaviors of plasma-sprayed
| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
|---|---|---|
| 플라즈마 용사란? | 플라즈마 용사는 3,000도 이상의 플라즈마 제트에 그래뉼화된 원료를 분사하여 용융시키고 이를 고속으로 플라즈마 제트에서 이동시켜 기판에 코팅을 형성하는 공정이다 [13-16]. 플라즈마 제트에 세라믹 원료를 원활히 공급하기 위하여 원하는 조성의 세라믹 원료를 수십 μm 크기로 구형화한 그래뉼을 사용한다 [13]. | |
| 플라즈마 용사된 Al2O3-TiO2계 결정상이 TiO2의 함량에 따라 어떻게 변하는가? | 플라즈마 용사된 Al2O3-TiO2계 결정상과 코팅의 전기적 특성을 TiO2의 첨가량에 따라 분석하였다. TiO2의 함량이 증가함에 따라 주 결정상이 α-Al2O3, γ-Al2O3, Al2TiO5로 변화하는 것이 관찰되었다. TiO2의 첨가량이 증가할수록 DC 전도도가 크게 높아지고, 전극 효과를 제외한 코팅층의 총전도도 또한 높아졌다. | |
| 플라즈마 용사 공정을 사용할 때 나타날 수 있는 문제점은? | 그래뉼이 플라즈마 제트에서 녹아 기판에 고속으로 부딪혀 코팅층을 형성하게 되면 급냉되고 고상화되어 코팅이 형성된다. 이 과정에서 열역학적으로 불안정한 결정상이 생성되기도 하고, 많은 기공이 생성되기도 한다 [13]. 최근에는 이러한 용사코팅기술을 이용하여 Al2O3-TiO2 코팅을 절연체인 반도체 장비용 Al2O3계 부품 위에 증착하여 정전기 방지막을 형성하는 기술이 산업현장에서 응용되고 있다. |
E. Klyatskina, L. Espinosa-Fernandez, G. Darut, F. Segovia, M. D. Salvador, G. Montavon, and H. Agorges, Tribol. Lett., 59, 7 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1007/s11249-015-0530-5]
L. Pawlowski, The Science and Engineering of Thermal Spray Coatings (Wiley, Hoboken, 2008).
Th. Lampe, S. Eisenberg, and E. R. Cabeo, Surf. Coat. Technol., 174, 1 (2003). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0257-8972(03)00473-0]
Y. Wang, S. Jiang, M. Wang, S. Wang, T. D. Xiao, and P. R. Strutt, Wear, 237, 176 (2000). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0043-1648(99)00323-3]
L. T. Kabacoff, AMPITAC Newsl., 6, 37 (2002).
L. L. Shaw, D. Goberman, R. Ren, M. Gell, S. Jiang, Y. Wang, T. D. Xiao, and P. R. Strutt, Surf. Coat. Technol., 130, 1 (2000). [DOI: https://doi.org/10.1016/S0257-8972(00)00673-3]
M. Wang and L. L. Shaw, Surf. Coat. Technol., 202, 34 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2007.04.057]
N. B. Dahotre and S. Nayak, Surf. Coat. Technol., 194, 58 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2004.05.006]
S. K. Jia, Y. Zou, J. Y. Xu, J. Wang, and L. Yu, Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 25, 175 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/S1003-6326(15)63593-2]
V. Somani and S. J. Kalita, J. Am. Ceram. Soc., 90, 2372 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1111/j.1551-2916.2007.01797.x]
S. Addepalli, L. G. Kolla, and U. Suda, Mater. Sci. Semicond. Process., 57, 137 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.mssp.2016.10.019]
M. Nakamichi and H. Kawamura, Thermal Spray 2001: New Surfaces for a New Millenium (ASM International, Materials Park, OH, USA, 2001) p. 1039.
J. R. Davis, Handbook of Thermal Spray Technology (ASM International, USA, 2004).
P. Ctibor, Z. Pala, J. Sedlacek, V. Stengl, I. Pis, T. Zahoranova, and V. Nehasil, J. Therm. Spray Technol., 21, 425 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1007/s11666-012-9747-0]
G. M. Ingo, J. Am. Ceram. Soc., 74, 381 (1991). [DOI: https://doi.org/10.1111/j.1151-2916.1991.tb06891.x]
R.S.S. Maki and Y. Suzuki, J. Ceram. Soc. Jpn., 124, 1 (2016). [DOI: https://doi.org/10.2109/jcersj2.15098]
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
Copyright KISTI. All Rights Reserved.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.