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문제 정의
- 이에 반해 본 논문은 LED 패키지 금형 형상을 기존 일체형 가공에서 패키지 내부 반사각 CUP 형상과 패키지 외각 형상 부위를 분리 가공한다[7]. 이를 통해 일체형 가공으로 제작이 어려운 제품 형상을 구현하고 기존 방전 가공의 거칠기를 개선 향상 시켜 사출 후 이형력을 확보하여 문제점을 해결하려 한다. 또한 제안된 새로운 금형 구조를 이용한 사출 결과 불량의 종류와 그 원인을 파악한다.
- 이 장에서는 제안된 조립형 금형 구조를 적용하여 제품을 생산하는 과정에서 발생하는 결함 유형을 정리하고 그 발생 빈도와 양산의 가능 여부를 가리는 수율에 대해 알아본다.
- 본 논문은 1mm 이하의 극소형 LED 패키지 개발을 위한 구조 개발과 이 구조로부터 산출된 결과물의 오류 패턴들을 살펴보았다. 이 중 첫째, 극소형 패키지 모델을 개발하는데 걸림돌이었던 이형력 문제는 일체형이 아닌 조립형으로 구조 변환을 하여 해결하려 하였고 실험 결과 좋은 결과를 산출하는 것으로 나타났다.
- 둘째, 모델이 극소형으로 변경됨에 따라 산출물들의 오류 패턴에 변화가 있는지 알아보았다. 이 데이터는 지금까지 현미경을 통한 인간의 육안으로 판단되던 오류를 자동으로 감지하는 검출기 개발의 기초자료로 사용되기를 바란다.
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