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가상증강현실용 OLEDoS 기술 현황 원문보기

인포메이션 디스플레이 = Information display, v.18 no.5, 2017년, pp.12 - 18  

이현구 (한국전자통신연구원 실감소자연구본부 유연소자연구그룹)

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 기고문에서는 최근에 가장 큰 관심을 받고 있는 VR 및 AR 기기의 핵심 영상장치로 활용될 수 있는 OLEDoS에 대해 소개하고 기존의 OLED 디스플레이와의 차이점에 대해 알아보았다. OLEDoS는 우수한 화질과 낮은 소비전력 등 여러 장점으로 인해 기존의 LCoS를 대체할 차세대 마이크로디스플레이로 각광받고 있다.
  • 예를 들어, Epson社의 기존 AR 기기인 BT-200에서는 Poly-silicon TFT 기반의 액정 마이크로디스플레이를 사용한 반면, 최신 기기인 BT-300에서는 OLEDoS가 적용되었다. 본 기술특집에서는 OLEDoS에 대한 소개를 바탕으로, 주요 기업 및 기관들의 OLEDoS 기술 개발 동향을 다루고자 한다.

가설 설정

  • 1) 전압: CMOS 회로는 낮은 전압, 예를 들어 3.3 V에서 동작하게 된다. 따라서 OLEDoS용 OLED는 구동전압이 낮아야 한다.
  • 2) 상부발광: CMOS 회로는 Si 위에서 형성되기 때문에 기판이 투명하지 않다. 따라서 OLEDoS는 상부 발광형으로만 제작이 가능하다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
마이크로디스플레이란 무엇인가? 마이크로디스플레이는 일반적으로 대각선 1인치 이하의 크기를 가지는 디스플레이 패널을 말한다. 그림 3에서 보듯이 크기가 작기 때문에 사용자가 직접 패널을 보지 않고, 대부분 광학계를 통해 확대된 영상을 보게 된다.
인간이 오감으로 받아들이는 인지의 비율은 어떻게 되는가? VR 및 AR 구현을 위해서는 사용자에게 실제와 같은 오감(시각, 청각, 촉각, 후각, 미각) 정보를 제공해야 한다. 인간이 오감으로 받아들이는 인지의 비율 중 시각이 약 80%, 나머지 감각이 약 20%를 차지한다. 따라서 인간은 오감 중에 시각적 감각에 가장 민감하게 반응한다.
4차 산업혁명 시대를 맞이하며 가상현실 및 증강현실 기술이 매우 큰 주목을 받고 있는 이유는 무엇인가? 4차 산업혁명 시대를 맞이하면서, 이를 이끌 주요 기술로 가상현실(Virtual Reality (VR)) 및 증강현실(Augmented Reality(AR))이 매우 큰 주목을 받고 있다. 왜냐하면, VR 및 AR 기술은 4차 산업 혁명에 필요한 초연결, 초지능, 초실감의 구현을 가능하게 하며,[1] 게임, 의료, 교육, 제조, 쇼핑, 여행, 군사 등 다양한 분야에서 새로운 부가가치를 창출할 수 있을 것으로 예상되기 때문이다.[2] 이를 통해 현재 인간의 생활양식은 크게 변화될 것으로 예상된다.
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참고문헌 (20)

  1. 변기영, 박영충, 산업융합을 통한 VR.AR 발전전략, KEIT PD Issue Report, 한국산업기술평가관리원 (2017). 

  2. 전해영, 국내외 AR.VR 산업현황 및 시사점, 현대경제연구원 (2017). 

  3. 삼성전자 홈페이지 (http://www.samsung.com/sec/wearables/gear-vr-sm-r324/) 

  4. A. Ghosh, E. P. Donoghue, I. Khayrullin, T. Ali, I. Wacyk, K. Tice, F. Vazan, O. Prache, Q. Wang, L. Szikals, D. Fellowes, R. Draper, SID 2017 Digest 48, 226 (2017). 

  5. Epson 홈페이지 (http://www.epson.co.kr/Product/product_view.ekl) 

  6. F. Templier, "OLED Microdisplay", (2014). 

  7. D. Kreye, M. Toerker, B. Richter, T. Sonnabend, U. Vogel, J. Amelung, SID 2007 Digest 38, 860 (2007). 

  8. H. B. Michaelson, J. Appl. Phys. 48, 4729 (1977). 

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  9. Y. Ji, F. Ran, H. Xu, W. Shen, J. Zhang, Org. Electron. 15, 3137 (2014). 

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  10. L. P. B. Lima, J. A. Diniz, I. Doi, J. G. Fo, Microelectron. Eng. 92, 86 (2012). 

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  12. J. Westlinder, T. Schram, L. Pantisano, E. Cartier, A. Kerber, G. S. Lujan, J. Olsson, G. Groeseneken, IEEE Electron Device Lett. 24, 550 (2003). 

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  13. C. Y. Park, S. Lee, C.-H. Hyun, B.-C. Kwak, H.-S. Lim, O.-K. Kwon, H. K. Chung, S. S. Kim, IDW'10-Proceedings of the 17th International Display Workshops 1, 327 (2010). 

  14. S. Kim, H. S. Shim, H.-J. Kwon, Y. T. Chun, I. Kee, S. Y. Lee, S. Lee, J. H. Kwack, D. Han, M. S. Song, S. Kim, IDW'10 -Proceedings of the 17th International Display Workshops 2, 1119 (2010). 

  15. A. Ghosh, E. P. Donoghue, I. Khayrullin, T. Ali, I. Wacyk, K. Tice, F. Vazan, L. Sziklas, D. Fellowes, R. Draper, SID 2016 Digest 47, 837 (2016). 

  16. A. P. Ghosh, T. A. Ali, I. Khayrullin, F. Vazan, O. F. Prache, I. Wacyk, Proc. of SPIE 7415, 74150Q (2009). 

  17. C. Chinnock, "Understanding Trade-offs in Microdisplay and Direct-View VR Headset Designs", Insight Media (2017). 

  18. U. Vogel, B. Richter, O. Hild, P. Wartenberg, K. Fehse, M. Schober, S. Brenner, J. Baumgarten, P. Konig, B. Beyer, G. Bunk, S. Ulbricht, C. Schmidt, M. Jahnel, E. Bodenstein, S. Saager, C. Metzner, V. Kirchhoff, SID 2016 Digest 47, 703 (2016). 

  19. U. Vogel, B. Beyer, M. Schober, P. Wartenberg, S. Brenner, G. Bunk, S. Ulbricht, P. Konig, B. Richter, SID 2017 Digest 48, 1125 (2017). 

  20. K. Kimura, Y. Onoyama, T. Tanaka, N. Toyomura, H. Kitagawa, SID 2017 Digest 48, 399 (2017). 

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