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마이크로 스피커 진동판에 대한 분할진동 모드와 열전달의 관계 분석
Relationship Analysis of Break-up Mode and Heat Transfer of Micro-Speaker Diaphragm 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.41 no.4, 2017년, pp.333 - 336  

김현갑 (서울시립대학교 전자전기컴퓨터공학과) ,  김희식 (서울시립대학교 전자전기컴퓨터공학과)

초록
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스피커 진동판은 고유 특성에 의해 분할진동을 발생 시킨다. 이 분할진동은 진동판의 형상 변화를 가져올 정도로 뚜렷한 영향을 주는데, 본 논문에서는 IT 분야의 첨병인 스마트 폰을 포함한 초박형 멀티미디어 기기에서 많이 사용되는 마이크로 스피커를 그 대상으로 삼는다. 마이크로 스피커는 일반적인 스피커와 다른 평판형의 구조적인 형태와 공간적인 제약이 존재한다. 특히 구동 공간이 밀폐형으로 설계되어 무빙 코일에서 발생하는 열의 냉각이 열악하고 보조적인 서스펜션 구조를 갖추기 어렵다. 본 연구에서는 진동판의 열전달과 분할진동 모드의 연관성을 연구한다. 이를 위해 진동판의 레이저 스캔을 통한 분할진동 측정과 열화상 카메라 촬영을 통한 열변화 측정의 두 단계로 나누어 실험을 진행한다. 이를 통해 특정 주파수 범위에서 분할진동 모드와 열전달 형태를 비교함으로써, 열화상 카메라를 통한 촬영 결과로 진동판 분할진동 모드의 경향성을 빠르게 예상할 수 있어, 마이크로 스피커의 최적 설계에 도움이 되는 지표를 제공할 수 있을 것으로 기대한다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A speaker diaphragm generates a divided vibration. The influence of the break-up mode is sufficient to cause a shape change in the diaphragm. In this paper, is widely used in ultra-thin multi-media devices, including smart phones is the advance guard of the IT sector, the micro-speakers and its targ...

주제어

#트랜스듀서   #스피커   #열 분석   #액츄에이터  

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 진동판의 열전달과 분할진동 모드의 연관성을 연구한다. 이를 위해 진동판의 레이저 스캔을 통한 분할진동 측정과 열화상 카메라 촬영을 통한 열변화 측정의 두 단계로 나누어 실험을 진행한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
마이크로 스피커의 구동공간에 따른 제약은? 마이크로 스피커는 일반적인 스피커와 다른 평판형의 구조적인 형태와 공간적인 제약이 존재한다. 특히 구동 공간이 밀폐형으로 설계되어 무빙 코일에서 발생하는 열의 냉각이 열악하고 보조적인 서스펜션 구조를 갖추기 어렵다.
스피커 진동판 분할진동이란? 스피커 진동판은 고유 특성에 의해 분할진동을 발생 시킨다. 분할진동이란, 다이나믹 스피커에서는 정도의 차이가 있지만, 기본적으로 발생되는 것으로 진동판이 동일한 움직임을 가지지 못 하고, 물리적 위치에 따라 다른 움직임을 보이는 것을 말한다. 이는 진동판의 물성과 기하구조, 두 가지 요인에 영향을 받는다.
특정주파수 분할진동 모드와 열전달 형태 비교를 통해 얻을 수 있는 것은? 이를 위해 진동판의 레이저 스캔을 통한 분할진동 측정과 열화상 카메라 촬영을 통한 열변화 측정의 두 단계로 나누어 실험을 진행한다. 이를 통해 특정 주파수 범위에서 분할진동 모드와 열전달 형태를 비교함으로써, 열화상 카메라를 통한 촬영 결과로 진동판 분할진동 모드의 경향성을 빠르게 예상할 수 있어, 마이크로 스피커의 최적 설계에 도움이 되는 지표를 제공할 수 있을 것으로 기대한다.
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참고문헌 (3)

  1. Larsen, P., 2004, "Geometrical Stiffness of Loudspeaker Cones," Audio Engineering Society, 116th Convention, Convention Paper 6095. 

  2. Kang, K.-S., 1999, "A Study on Thermal Strain Analysis of Composite Materials by ESPI," Dept. of Mechanical Design Engineering of Chosun University, p. 5. 

  3. Klippel, W. and Schlechter, J., 2006, "Measurement and Visualization of Loudspeaker Cone Vibration," Audio Engineering Society, 121st Convention, Convention Paper 6882. 

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