최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.1, 2017년, pp.91 - 96
길사근 (금오공과대학교 대학원) , 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) , 신윤호 (금오공과대학교 대학원) , 김영조 (구미대학교 기계공학과) , 김건형 (위드)
One of the most critical aspects of the modern semiconductor industry is the quality of wafer surface, the roughness of which is mostly caused by the ingot slicing. And the grinding is supposed to be the main process to reduce the surface roughness. The vibrations of the disc surface grinder are the...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
Disc surface grinder란 무엇인가? | Fig. 1은 반도체 웨이퍼 제조 공정이며 본 연구의 대상이 되는 Disc surface grinder의 경우 웨이퍼의 평면을 연삭하는 공정으로 Ingot slicing과정에서 유발된 표면의 거칠기를 제거하는 공정이다. 이 공정의 장비에서 진동이 발생할경우 웨이퍼 표면의 거칠기를 효과적으로 제어할 수 없다. | |
DSG의 단점은? | DSG의 경우 지지부에 고무가 설치되어 있으며 이는 지면을 통해 전달되는 진동 차단에는 효과적이나 낮은 강성으로 인해 구조물에서 발생되는 진동에 취약하다. 지지부의 개선을 통해 강성과 고유진동수를 상승시킴으로써 Spindle 작동속도와의 공진에서 멀어지게 하여 진동량을 감소시키고자 한다. | |
반도체 제조 공정의 전 단계인 웨이퍼 제조 공정이 중요한 이유는? | 반도체 제조 공정의 전 단계는 웨이퍼 제조 공정이다. 웨이퍼의 표면은 반도체의 집적도에 절대적 영향을 미치는 인자이며 그 사양이 갈수록 엄격해지는 상황이다. 표면품질의 제고를 위해서는 반도체 웨이퍼 제조 장비의 진동 제어가 필수적이며 특히 Grinding 공정은 반도체 웨이퍼 제조 공정 중 불량 및 병목현상이 가장 심한 핵심공정이라 할 수 있다. |
Park Y. R, "Design Alterations of a Semiconductor Wafer Edge Grinder for the Improved Stability", Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2015.
Yi I. H, "design Alteration of a Polishing Machine for the Improved Structural Stability," Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2013.
Kim G. H, "Design Alteration of a DVR Monitor Structure for the Improved Dynamic Stability", Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2008.
Kim G. H, "Design Alteration of a All in One PC for the Improved Stability", Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2013.
Lim Y. H, "Design Alteration of a Grinding Machine Structure for the Improved Stability" Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2007.
Kim Y. J, "Effect of design alterations of a machining center for the vibration suppression" Kumoh National Institute of Technology, Graduate School, The Master's Thesis, 2016.
Ro S. H, Shon J. Y, "Design of a Mobile Phone Structure for the Improved Stability," The Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 3, pp. 20-30, 2005.
Park Y. R, Ro S. H, "Stability Design of a Laser Cutter for the Strengthened Glass" The Korean Society of semiconductor & Display Technology, Vol. 14, pp. 19-25, 2015.
Ro S. H, "Mechanical Vibrations with Applications", Chaos Book, 2011.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.