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전기방사에 의한 섬유상 질화알루미늄 합성 및 특성 평가
Synthesis and Characterization of Fiberous AlN by Electrospinning 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.30 no.7, 2017년, pp.441 - 446  

전승엽 (한국세라믹기술원) ,  황진아 (한국세라믹기술원) ,  주제욱 (영일프레시젼) ,  전명표 (한국세라믹기술원)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Aluminum nitride fibers were synthesized by carbothermal reduction and nitridation of precursor fibers obtained by electrospinning. The starting materials used to synthesize the AlN fibers were $Al(NO_3)_3{\cdot}9H_2O$ and urea. Polyvinylpyrrolidone with increasing viscidity was used as t...

주제어

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문제 정의

  • 일반적으로 세라믹 고분자 복합재료의 열전도도는 필러의 충전 밀도, 입자의 크기와 크기 분포, 표면처리, 가공 방법 등에 의해 영향을 받는다 [4]. 따라서 질화알루미늄의 입자를 나노 수준으로 형상 제어하여 높은 방열 특성을 얻고자한다. 나노 재료는 기존의 벌크재료와 비교하였을 때, 기계적, 물리화학적으로 특이한 성질을 갖고 있으며, 이러한 성질은 재료의 내부와 외부를 구성하고 있는 원자의 수에 따라 넓은 비표면적과 높은 계면에너지를 갖게 됨에 기인한 것으로 판단하고 있다 [5].
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
질화알루미늄(AlN)의 우수한 물리 화학적 특성은? 질화알루미늄(AlN)은 우수한 물리화학적 특성; 높은 내열성, 높은 전기전도성, 높은 열충격 내성, 높은 내식성 낮은 유전율, 낮은 열팽창성으로 반도체 부품, 금속박막 기판, 방열판, 등 첨단전자영역에 널리 쓰인다. 질화알루미늄은 이론 열전도도(319 W/m·K)가 알루미나보다 10배 이상이고 전기절연성(9×1013 Ω·㎝)이 우수하다.
고분자 복합재료의 필러의 형상제어와 고순도화가 필수적인 이유는 어떤 문제점 때문인가? 복합 소재를 사용하는 이유는 고열전도성 무기 필러 소재가 열전도성이 우수하나 접착력이 없고 고분자 소재는 접착력은 우수하나 열전도성은 낮기 때문이다. 그러나 고분자 복합 재료의 높은 열전도도를 달성하기 위해서는 많은 양의 필러가 들어가게 되는데 이러한 경우에는 가공 조건이 난해해지고 제품의 물리적 성질이 저해되는 문제점이 있다. 따라서 필러의 형상제어와 고순도화가 필수적이다.
전기방사법의 장점은? 이러한 나노섬유 제작방법의 하나인 전기방사법(electospinning)은 300 nm 이하의 나노섬유를 쉽게 제조할 수 있기 때문에 큰 주목을 받고 있다 [14,15]. 전기방사법은 다른 제조법에 비해 공정이 비교적 간단하고 재현성이 높으므로 고분자, 산화물 세라믹스, 또는 고분자 복합재료 등을 제조하는데 활용되고 있다 [16-20]. 이 연구에서는 질화알루미늄 복합 방열 소재의 필러로써 질화알루미늄 나노섬유를 전기방사법으로 제조하고 특성을 분석하였다.
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참고문헌 (23)

  1. G. A. Slack, R. A. Tanzilli, R. O. Pohl, and J. W. Vandersande, J. Phys. Chem. Solids, 48, 641 (1987). [DOI: https://doi.org/10.1016/0022-3697(87)90153-3] 

  2. L. M. Sheppard, Am. Ceram. Soc. Bull., 69, 1801 (1990). 

  3. Z. X. Ma, Y. L. Han, N. Wang, W. N. Liu, and Y. W. Liu, Adv. Mat. Res., 833, 165 (2014). 

  4. G. W. Lee, M. Park, J. Kim, J. I. Lee, and H. G. Yoon, Composites Part A, 37, 727 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2005.07.006] 

  5. J. H. Hong and S. E. Shim, Appl. Chem. Eng., 21, 115 (2010). 

  6. V. M. Agranovich, Y. N. Gartstein, and M. Litinskaya, Chem. Rev., 111, 5179 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1021/cr100156x] 

  7. R. Li, W. Hu, Y. Liu, and D. Zhu, Acc. Chem. Res., 43, 529 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1021/ar900228v] 

  8. H. Qu, S. Wei, and Z. Guo, J. Mater. Chem. A, 1, 11513 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1039/c3ta12390a] 

  9. L. Xia, Z. Wei, and M. Wan, J. Colloid Interface Sci., 341, 1 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jcis.2009.09.029] 

  10. I. Y. Goryacheva, E. S. Speranskaya, V. V. Goftman, D. Tang, and S. D. Saeger, Trends Anal. Chem., 66, 53 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.trac.2014.11.008] 

  11. T. M. Hsieh, A.C.A. Wan, and J. Y. Ying, MRS Bull., 36, 990 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1557/mrs.2011.268] 

  12. H. Liu, X. Ding, G. Zhou, P. Li, X. Wei, and Y. Fan, J. Nanomater., 2013, 3 (2013). [DOI: http://dx.doi.org/10.1155/2013/495708] 

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  14. A. Frenot and I. S. Chronakis, Curr. Opin. Colloid Interface Sci., 8, 64 (2003). [DOI: https://doi.org/10.1016/S1359-0294(03)00004-9] 

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  20. N. Khan, SURG, 5, 63 (2012). 

  21. Y. Lei, H. Li, H. Pan, and S. Han, J. Phys. Chem. A, 107, 1574 (2003). [DOI: https://doi.org/10.1021/ jp026638+] 

  22. A. Chu, M. Qin, Rafi-ud-din, B. Jia, H. Lu, and X. Qu, J. Alloys Compd., 530, 144 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2011.12.133] 

  23. M. M. Munir, A. B. Suryamas, F. Iskandar, and K. Okuyama, Polymer, 50, 4935 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.polymer.2009.08.011] 

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