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초록
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스마트 모바일 산업의 성장에 따라 부품의 집적화가 가속화 되고 있다. 이러한 부품의 집적화는 부품간의 간섭현상문제를 야기했으며, 이를 해결하기 위한 전자파 차폐 기술의 중요성이 부각되고 있다. 전자파 차폐 기술은 전자파를 반사하거나 흡수하는 방식으로 구현되며, 일반적으로 전도성물질이 전자파 차폐에 활용된다. 최근 산업의 변화에 따라 투명 차폐기술이 요구되고 있으며, 본 연구에서는 임프린팅 기술을 활용한 음각 구조 패턴에 전도성 복합 바인더를 충진 하여 투명 차폐소재를 제안하고자 하였다. 전도성 복합 바인더를 제조하기 위하여 UV 중합 아크릴 바인더를 활용하고 전도성 부여를 위해 구상, 판상 및 적층상의 은 입자를 활용하였다. 은 입자의 구조적인 특징에 따라 경화특성, 전도성 그리고 접착력의 변화를 확인하였다. 경화과정에서는 구상 입자의 활용이 가장 효율적이었으며, UV에 취약한 구조를 보완할 추가적인 경화 시스템이 요구되었다. 전도성평가에서는 적층상 구조가 우수한 특성을 보였다. 접착력은 구상이 가장 우수한 특성을 보였으며, 표면에서의 불규칙성에 따른 결과로 평가된다. 최종적으로 이를 활용한 패턴필름은 우수한 투명특성을 보여주었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, integration of parts is accelerating according to the growth of the smart mobile industry. The integration of these parts causes problems of interference phenomena between the parts, and the importance of electromagnetic wave shielding technology to solve this problem is highlighted. Elect...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 앞서 언급된 전도성의 한계를 극복하고 기존에 요구되고 있는 투명성확보하기 위해 전도체를 활용한 패턴 제조기술을 적용하고자 하였다. 전도성을 가지는 접착소재를 설계하고 이를 활용해 복합구조형 접착소재를 제조하였다.
  • 전도성을 측정하기 위하여 저항을 확인하고자 하였다. 차폐성능은 면저항에 반비례 한다[].
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자기파 차폐의 의미는 무엇인가? 전자기파의 간섭을 제어하기 위해 전자파 차폐 기술이 최근 다양하게 연구되고 있다. 전자기파 차폐(ElectromagneticShielding)는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 발생한 전자기장이 외부에 미치지 않도록 하는 것을 말한다[4]. 전자기장의 주파수가 높을수록 효과가 있으므로 고주파공학에서 많이 이용되고 있는 기술이다.
전자기파의 차폐정도에 영향을 미치는 요인으로 무엇이 있는가? 전자기장의 주파수가 높을수록 효과가 있으므로 고주파공학에서 많이 이용되고 있는 기술이다. 전자기파의 차폐정도는 사용되는 물질과 두께, 차폐하려는 공간의 크기, 막으려는 전자기파의 진동수에 따라 결정된다. 이러한 전자파 차폐 기술에 따른 전자파의 감쇄율은 다음과 같은 수식으로 설명된다.
전자기파 간섭 현상이 일으키는 구동문제는 무엇이 있는가? 제품 전체의 오작동을 야기할 뿐만 아니라 과전류 등의 기계적 결함을 야기할 수 있기 때문에 필수적으로 해결해야 하는 문제로 평가된다[1∼3]. 특히 디스플레이의 일그러짐, 전파장애 및 노이즈발생 등은 전자파 간섭의 대표적인 구동 문제로 제품사용에 있어 치명적인 문제로 작용하게 된다. 이러한 현상을 전자기파 간섭 현상이라고 한다.
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참고문헌 (18)

  1. D. D. L. Chung, Carbon, 39(2), 279-285 (2001). 

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  3. M. Mishra, A. P. Singh, V. Gupta, A. Chandra, & S. K. Dhawan, Journal of Alloys and Compounds, 688, 399-403 (2016). 

  4. Celozzi, Salvatore, G. Lovat, and R. Araneo. Electro-magnetic shielding. John Wiley & Sons, Inc., (2008). 

  5. R. Wai, Y. -F. Lin, & C. -C. Liao., Applied System Innovation: Proceedings of the 2015 International Conference on Applied System Innovation (ICASI 2015), May 22-27, 2015, Osaka, Japan. CRC Press, (2016). 

  6. P. Ganesan, T. Karthik, A. M. Kumar, & D. Maruthamani, Indian Journal of Fibre & Textile Research (IJFTR), 41(3), 293-297 (2016). 

  7. P. Kumar, P. V. Reddy, B. Choudhury, P. Chowdhury, & H. C. Barshilia, Thin Solid Films, 612, 350-357, (2016). 

  8. T. -W. Lee, S. -E. Lee, and Y. G. Jeong, ACS applied materials & interfaces, 8(20), 13123-13132 (2016). 

  9. S. -W. Lee, J. -W. Park, C. -H. Park, Y. -E. Kwon, H. -J. Kim, E. -A. Kim, H. -S. Woo, S. Schwartz, M. Rafailovich, J. Sokolov, International Journal of Adhesion and Adhesives, 44, 200-208 (2013). 

  10. Electrical Conductivity in Metals, https://www.thebalance.com/electrical-conductivity-in-metals-2340117 

  11. Dean, Katherine, & W. D. Cook, Macromolecules, 35(21), 7942-7954 (2002). 

  12. J. -W. Park, G. S. Shim, J. H. Back, H. J. Kim, S. Shin, & T. S. Hwang, Polymer Testing, 56, 344-353 (2016). 

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  17. Z. Czech, R. Peech, A. Kowalczyk, A. Kowalski and R. Wrobel, Polish Journal of Chemical Technology, 13(4), 77-81 (2011). 

  18. S. W. Lee, J. W. Park, H. J. Kim, K. M. Kim, H. I. Kim and J. M. Ryu, Journal of Adhesion Science and Technology, 26(1-3), 317-329 (2012). 

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