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ZnO를 이용한 은 나노와이어 히터의 열 안정성 향상
Improved Thermal Stability of Ag Nanowire Heaters with ZnO Layer 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.30 no.8, 2017년, pp.530 - 534  

최원정 (경북대학교 건설환경에너지공학부) ,  조성진 (경북대학교 건설환경에너지공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Transparent film heaters employing silver nanowires (Ag NWs) have attracted increasing attention because of their widespread applications. However, the low thermal resistance of Ag NWs limits the maximum operating temperature of the Ag NW film heater. In this study, Ag NW film heaters with high mech...

주제어

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문제 정의

  • 그림 5(a)에 나타난 것처럼은 나노와이어 히터에 120°C정도의 온도가 지속적으로발생하면 100분 이후부터 약간씩 저항이 증가하기 시작하여 발열 온도가 점차 감소하였고 172분에 저항이 급격하게 증가하여 히터가 더 이상 작동하지 않았다. 본 연구에서는 은 나노와이어 히터의 고온 안정성을향상시키기 위해서 ZnO 보호막을 은 나노와이어 전극 위에 코팅하였다. 그림 5(b)에 ZnO 보호막이 형성된은 나노와이어 히터에 전압을 지속적으로 인가하면서 시간에 따른 히터의 온도와 저항 변화를 나타내었다.
  • 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 ZnO 보호막을 코팅하여 일반적인 은 나노와이어 히터에 비해 고온에서도 작동할 수 있는 은 나노와이어 투명 전극 히터를 제작하였다. 또한 유연한 기판에 필름 히터를 제작하여 기계적 변형에 따른 은 나노와이어 필름 히터의 특성을 평가하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
필름 히터는 어떤 재료를 기반으로 제작되는가? 투명하고 유연한 필름히터는 성에 방지 유리, 디스플레이, 센서, 마이크로칩 등과 같은 다양한 분야에 적용가능하기 때문에 최근 많은 연구가 진행되고 있다 [1-4]. 현재 주로 사용되고 있는 필름 히터는 Fe-Cr-Al 합금을 기반으로 한 금속선을 사용하여 제작되고 있다. 그러나 이러한 금속기반의 필름히터는 투과도를 확보하기 위해서 선상 구조로 제작해야 하기 때문에 발열체의 구조가 제한적이며 적용할 수 있는 분야에 한계가 있다 [5].
투명하고 유연한 필름히터의 적용 가능 분야는? 투명하고 유연한 필름히터는 성에 방지 유리, 디스플레이, 센서, 마이크로칩 등과 같은 다양한 분야에 적용가능하기 때문에 최근 많은 연구가 진행되고 있다 [1-4]. 현재 주로 사용되고 있는 필름 히터는 Fe-Cr-Al 합금을 기반으로 한 금속선을 사용하여 제작되고 있다.
Fe-Cr-Al 합금을 기반으로 제작된 필름히터의 한계점은? 현재 주로 사용되고 있는 필름 히터는 Fe-Cr-Al 합금을 기반으로 한 금속선을 사용하여 제작되고 있다. 그러나 이러한 금속기반의 필름히터는 투과도를 확보하기 위해서 선상 구조로 제작해야 하기 때문에 발열체의 구조가 제한적이며 적용할 수 있는 분야에 한계가 있다 [5]. 이러한 문제점을 해결하기 위해 인듐주석산화물(indium tin oxide, ITO)과 같은 투명한 전극 소재를 사용한 필름 히터가 개발되어 자동차 및 건물 유리, 디스플레이의 등과 같은 투과도가 중요한 분야에 적용되고 있다 [6,7].
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참고문헌 (14)

  1. T. Y. Kim, Y. W. Kim, H. S. Lee, H. Kim, W. S. Yang, and K. S. Suh, Adv. Funct. Mater., 23, 1250 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1002/adfm.201202013] 

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  3. C. Celle, C. Mayousse, E. Moreau, H. Basti, A. Carella, and J. P. Simonato, Nano Res., 5, 427 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1007/s12274-012-0225-2] 

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  5. Z. P. Wu and J. N. Wang, Physica E, 42, 77 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.physe.2009.09.003] 

  6. K. Im, K. Cho, K. Kwak, J. Kim, and S. Kim, J. Nanosci. Nanotechnol., 13, 3519 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1166/jnn.2013.7322] 

  7. A. Y. Kim, K. Lee, J. H. Park, D. Byun, and J. K. Lee, Phys. Status Solidi A, 211, 1923 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1002/pssa.201330517] 

  8. D. Langley, G. Giusti, C. Mayousse, C. Celle, D. Bellet, and J. P. Simonato, Nanotechnology, 24, 452001 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1088/0957-4484/24/45/452001] 

  9. S. Ye, A. R. Rathmell, Z. Chen, I. E. Stewart, and B. J. Wiley, Adv. Mater., 26, 6670 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1002/adma.201402710] 

  10. H. G. Im, J. Jin, J. H. Ko, J. Lee, J. Y. Lee, and B. S. Bae, Nanoscale, 6, 711 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1039/c3nr05348b] 

  11. S. Nam, M. Song, D. H. Kim, B. Cho, H. M. Lee, J. D. Kwon, S. G. Park, K. S. Nam, Y. Jeong, S. H. Kwon, Y. C. Park, S. H. Jin, J. W. Kang, S. Jo, and C. S. Kim, Sci. Rep., 4, 4788 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1038/srep04788] 

  12. D. Chen, J. Liang, C. Liu, G. Saldanha, F. Zhao, K. Tong, J. Liu, and Q. Pei, Adv. Funct. Mater., 25, 7512 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1002/adfm.201503236] 

  13. J. Y. Lee, S. T. Connor, Y. Cui, and P. Peumans, Nano Lett., 8, 689 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1021/nl073296g] 

  14. T. B. Song, Y. Chen, C. H. Chung, Y. Yang, B. Bob, H. S. Duan, G. Li, K. N. Tu, Y. Huang, and Y. Yang, ACS Nano, 8, 2804 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1021/nn4065567] 

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