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NTIS 바로가기전기학회논문지 = The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers, v.66 no.7, 2017년, pp.1141 - 1148
이강휘 (Dept. of Biomedical Engineering, Konkuk University) , 이성수 (Dept. of Biomedical Engineering, Konkuk University) , 이정환 (Dept. of Biomedical Engineering, Konkuk University) , 송하영 (Dept. of Textile Design, Sangmyung University)
Generally, a thermistor made by sintering a metal oxide is widely used to measure the ambient temperature. This thermistor is widely used not only for industrial use but also for medical use because of its excellent sensitivity, durability, temperature change characteristics and low cost. In particu...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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휘스톤 브릿지의 단점을 보완하는 저항 변화 감지 회로는? | 본 논문에서는 마이크로프로세서와 높은 입력 임피던스를 갖는 계장 증폭기를 사용하여 1Ω 미만의 저항 변화를 감지하는 Lock-In-Amp 회로를 설계하였으며 왼쪽 가슴부위의 컨트롤러에서 도전사로 자수 된 직물 배선을 통해 겨드랑이 부위에 연결된 써미스터(thermistor)의 저항 변화를 측정하였다. 설계된 LockIn-Amp는 마이크로프로세서의 두 개의 입출력 핀을 통해 리액턴스가 안정화 되는 시간을 고려한 100us 이내의 상호 반대되는 펄스를 발생시켜 증폭기를 통하여 얻어지는 아날로그신호를 마이크로프로세서에서 디지털 신호로 변환하였다. | |
스마트 의류제품군에는 어떤 것이 연구되고 있는가? | 최근 생체·환경 신호의 측정 및 분석, 무선 데이터전송, 단말기 개발 등의 IT 기술의 발달과 더불어 섬유 기술을 융합 구현한 도전성(導電性) 섬유 기반의 직물센서 및 직물전극(textile electrode)을 적용하여 언제 어디에서나 건강관련 생체신호 측정·관리가 가능한 생체신호 모니터링 스마트 의류제품들이 개발되고있다. 또한 스마트 의류제품군에는 IT기술이 융합 구현되어 도전 섬유를 적용한 직물전극 통합형(integrated) 인체 센싱 모니터링 용도의 웨어러블(wearable) 라이프케어(life care) 제품에 관련한 연구가 활발히 진행되고 있다[1]. 인간에게 있어 가장 인체 친화적이며 무구속적인 소재인 텍스타일(섬유)을 활용한 직물전극(textile-based electrode)의 장점은 섬유가 유동적이기 때문에 필요한 형태로 디자인하여 의류에 착용 가능하도록 통합(embedded) 할 수 있다[2]. | |
기존의 유아 건강 모니터링 의료 시스템의 단점과 대안은? | 본 연구에서는 유아의 체온 상태를 무구속적으로 모니터링 하기 위해 직물전극을 의류에 배선하여 액와(腋窩) 부위의 체표온도를 측정하였다. 기존의 유아 건강 모니터링 의료 시스템은 유아 인체에 의료 장치를 장기간 부착하기에 활동상 매우 불편하고 피부에 손상을 입힐 수 있으므로, 도전기능이 있는 섬유를 사용하여 의류구조에 통합화 한 웨어러블 형태로 인체 활동에 편안하고 무구속적인 센싱 모니터링이 가능하다[3][4]. 유아의 미세한 온도변화를 감지하기 위하여 본 연구에서는 마이크로프로세서 기반의 Lock-In-Amp 회로 및 저항 보상 회로를 설계하여 효율적이면서 저전력 소형의 웨어러블 센서 통합 의복을 디자인 하고 이 시스템의 성능을 시험하였다. |
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M. Catrysse, R. Puers, C. Hertleer, L. Van Langenhove, H. van Egmond and D. Matthys, "Fabric sensors for measurement of physiological parameters", IEEE The 12th International Conference on Solid State Sensors, Boston, pp.1758-1761, 2003.
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