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자기재/폴리머 계면이 하이브리드 애자의 미세구조, 절연특성과 전계분포에 미치는 영향
Effect of Porcelain/Polymer Interface on the Microstructure, Insulation Characteristics and Electrical Field Distribution of Hybrid Insulators 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.30 no.9, 2017년, pp.558 - 565  

조준영 (서울대학교 공과대학 재료공학부) ,  김우석 (한국산업기술대학교 에너지전기공학과) ,  안호성 (한국전력 전력연구원) ,  안희성 (한국전력 전력연구원) ,  김태완 (한국전력 전력연구원) ,  임윤석 (한국전력 전력연구원) ,  배성환 (경남대학교 나노신소재공학과) ,  박찬 (서울대학교 공과대학 재료공학부)

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Hybrid insulators that have the advantages of both porcelain (high mechanical strength and chemical stability) as well as polymer (light weight and high resistance to pollution) insulators, can be used in place of individual porcelain and polymer insulators that are used for both mechanical support ...

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  • 전계분포 해석 모델에 적용된 하이브리드 애자의 계면은 총 12가지이다(2종의 폴리머 × 6가지 유전율을 가지는 접착제). 또한 본 연구에서는 계면의 두께가 전계 분포에 미치는 영향을 배제하기 위해 모델 내 모든 계면의 두께를 0.1 mm로 일정하다고 가정한 후 해석을 수행하였다.
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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
폴리머 애자의 특징은? 자기나 유리애자의 경우 기계적 특성이 우수하며, 장기 사용에 따른 화학적 안정성이 높은 장점을 가지고 있지만, 무거운 중량으로 인한 운반, 설치의 어려움이 있고 물리적 충격에 약하다는 단점이 있다. 반면 폴리머 애자의 경우, 가볍고 운반 및 설치가 용이하며 오손성능이 우수하다. 하지만 폴리머애자는 유기절연물의 내후성이 약하고, 불량애자 검출이 어려우며, 장기신뢰성이 검증되지 않았다는 단점이 있다[1,2,4-7].
자기나 유리애자의 특징은? 송전선로에서 전선을 기계적으로 고정시키는 동시에 전기적 절연을 위해 사용되는 애자는 선로의 신뢰성을 결정하는 중요한 역할을 담당하고 있으며, 절연체의 재료에 따라 자기애자, 유리애자, 폴리머 애자로 크게 구분 된다 [1-3]. 자기나 유리애자의 경우 기계적 특성이 우수하며, 장기 사용에 따른 화학적 안정성이 높은 장점을 가지고 있지만, 무거운 중량으로 인한 운반, 설치의 어려움이 있고 물리적 충격에 약하다는 단점이 있다. 반면 폴리머 애자의 경우, 가볍고 운반 및 설치가 용이하며 오손성능이 우수하다.
다양한 폴리머와 접착제를 사용하여 자기재를 검사한 결과 어떤 결과를 보였는가? 자기재 표면에 유약을 사용할 경우, 자기재/폴리머 계면 접착력이 저하되며, 폴리머 및 접착제의 종류가 자기재/폴리머 계면 접착력에 미치는 영향은 크지 않다는 것을 확인하였다. 사용된 폴리머의 유전 특성이 하이브리드 애자 시편의 절연 특성에 영향을 주는 것과, 하이브리드 애자의 절연내력은 11~15 kV/mm의 범위를 가지며 자기재 애자 혹은 폴리머 애자와 유사한 수준의 절연특성을 가지는 것을 확인하였다.
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참고문헌 (18)

  1. J. Looms, Insulators for High Voltages (Peter Pergrinus Ltd., London, 1988). 

  2. H. M. Schneider, J. F. Hall, G. Karady, and J. Renowden, IEEE Trans. Power Del., 4, 2214 (1989). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/61.35649] 

  3. J. Mackevich and M. Shah, IEEE Electr. Insul. Magazine, 13, 5 (1997). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/57.591510] 

  4. J. F. Hall, IEEE Trans. Power Del., 8, 376 (1993). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/61.180359] 

  5. S. C. Kim and T. Y. Kim, Proceedings of KIEE, 48, 22 (1999). 

  6. J. H. Lee, B. S. Lee, J. B. Lee, and T. H. Kwon, Bulletin of the Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 17, 14 (2004). 

  7. X. Jiang, J. Yuan, L. Shu, Z. Zhang, J. Hu, and F. Mao, IEEE Trans. Power Del., 23, 1183 (2008) [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TPWRD.2007.908779] 

  8. J.S.T. Looms, IEEE Electr. Insul. Magazine, 4, 11 (1988). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/57.7985] 

  9. M. G. Mardika, T. A. Puri, Suwarno, M. Walch, U. Schichler, and G. Godel, Pro. 2015 7th International Conference on Information Technology and Electrical Engineering (ICITEE) (IEEE, Chiang Mai, Thailand, 2015) p. 394. [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/ICITEED.2015.7408978] 

  10. G. Goedel, M. Muhr, J. M. George, and K. Pointner, Elektrotech. Inftech., 134, 53 (2017). [DOI: http://dx.doi.org/10.1007/s00502-016-0451-5] 

  11. A. P. Mishra, R. S. Gorur, and S. Venkataraman, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 15, 467 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4483466] 

  12. Y. Xiong, S. M. Rowland, J. Robertson, and R. J. Day, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 15, 763 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4543114] 

  13. S. Chandrasekar, C. Kalaivanan, A. Cavallini, and G. C. Montanari, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 16, 574 (2009). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2009.4815193] 

  14. A. Rawat and R. S. Gorur, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 16, 107 (2009). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2009.4784557] 

  15. S. M. Rowland, J. Robertson, Y. Xiong, and R. J. Day, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 17, 375 (2010). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2010.5448091] 

  16. E. A. Cherney, A. C. Baker, J. Kuffel, Z. Lodi, A. Phillips, D. G. Powell, and G. A. Stewart, IEEE Trans. Power Del., 29, 275 (2014). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TPWRD.2013.2288776] 

  17. E. Cherney, A. Baker, B. Freimark, R. Gorur, Z. Lodi, M. Marzinotto, I. Ramirez-Vazquez, and G. Stewart, IEEE Trans. Power Del., 30, 1145 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TPWRD.2014.2369457] 

  18. Electrical Strength of Insulating Materials-Test Methods-Part 1: Test at Power Frequencies, IEC 60243-1, 53 (2013). 

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