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NTIS 바로가기열처리공학회지 = Journal of the Korean society for heat treatment, v.30 no.5, 2017년, pp.222 - 226
임고운 (스카이다이아몬드(주)) , 송길용 (스카이다이아몬드(주)) , 홍주화 (충북대학교 신소재공학과)
Recently sapphire wafer has expected as smart phone cover material, however, brittle nature of sapphire needed edge grinding processes to prevent early initiation of cracks. Electro-deposited multi-layered groove tools with
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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스마트 기기용 강화유리의 단점은? | 스마트 모바일 시장의 급성장에 따라 스마트 기기용 부품 가공 산업시장도 급격하게 증가하는 추세이며, 기기의 고직접화, 소량화, 내구성 등의 목표로 발전되고 있다. 그러나 스마트 기기용 강화유리는 가공하는 과정에서 깨지고 금이 가는 경우가 많아 다른 부품들에 비해 불량률이 매우 높다. 따라서 경도가 높고, 내스크래치 특성이 좋으며 광투과율과 터치 인식률이 좋은 사파이어 소재의 적용이 모바일기기 시장에서 대두 되고 있다[1]. | |
사파이어 소재의 단점은? | 사파이어 소재는 강화유리에 비해 내스크래치 특성이 좋지만, 가공의 어려움이 있어 공구의 수명이 급격히 짧아지는 문제가 있었다. 사파이어소재 에지 가공시에는 다이아몬드 지립을 포함한 니켈전기도금 방식으로 제작된 다이아몬드 전착공구가 사용된다. | |
다층 다이아몬드 전착 공구를 제조할 때의 장점은? | 단층 다이아몬드 전착공구는 지립이 단층으로만 구성되어서 사파이어와 같이 경도가 높고 취성이 있는 난삭재료 절삭 시 충격으로 인한 다이아몬드 탈락이 쉽고 수명이 떨어지는 문제점이 있다. 다이아몬드가 본드 내에 4~5개 층이 산포하고 있는 다층공구는 절삭 시 충격에 의한 다아이몬드의 파손이 감소되고, 공구수명이 극대화하고 가공면의 품질이 일정하게 유지 될 수 있다. |
C. P. Khattak, R. Shetty, C.R. Schwerdtfeger, and S. Ullal : World's largest sapphire for many applications, J. of Crystal Growth, 452(15) (2016) 44-48.
R. J. Adrian : Particle-imaging techniques for experimental fluid mechanics, Annu. Rev. Fluid Mech., 23 (1991) 261-304.
S. T. Chen and S. Jr Lin : Study of an on-line precision microgroove generating process on silicon wafer using a developed ultra-thin diamond wheel-tool, Diamond and Related Materials, 20(3) (2011) 339-342.
S. W. Webb : Diamond retention in sintered cobalt bonds for stone cutting and drilling, Diamond and Related Materials, 8 (1999) 2043-2052.
S. W. Webb and W. E. Jackson : Analysis of Blade Forces and Wear in Diamond Stone Cutting, J. Manuf. Sci. Eng., 120(1) (1998) 84-92.
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