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누설전류차단 쇼키접합 트랜지스터 전달특성
Transistor Characteristics by the Effect of Leakage Current Cutoff of Schottky Contact 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.17 no.2, 2018년, pp.32 - 35  

오 데레사 (청주대학교 반도체공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The current voltage characteristics of ZTO/SiOC were researched, and the conductivities of the ZTO films as a channel material were analyzed. The current of SiOC was abruptly decreased near 0V, and then the depletion layer was formed by the disappearance of charges in the region form -12V to +12V. S...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 전기적인 특성은 I-V곡선으로 얻었으며, 미시영역에서의 접합특성을 조사하고 접합특성에 대하여 분석하였다. SiOC 박막의 쇼키접합이 누설전류발생과의 연관성에 대하여 조사하고, 트랜지스터의 특성에 어떤 영향을 미치는지를 살펴보았다.
  • 게이트 절연박막의 절연특성이 전도성 ZTO박막에 주는 효과와 최종 전달특성과의 상관성에 대하여 연구하였다. SiOC와 ZTO 박막에서 쇼키접합 특성이 어떻게 관찰될 수 있는지 확인하고 쇼키접합의 구성요소에 대하여 연구하였다.
  • 본 연구는 게이트 절연박막의 쇼키접합효과를 이용하여 ZTO 박막 트랜지스터를 제작하여 전압-전류의 변화를 조사하고 분석하였다. 게이트 절연박막의 절연특성이 전도성 ZTO박막에 주는 효과와 최종 전달특성과의 상관성에 대하여 연구하였다. SiOC와 ZTO 박막에서 쇼키접합 특성이 어떻게 관찰될 수 있는지 확인하고 쇼키접합의 구성요소에 대하여 연구하였다.
  • 본 연구는 게이트 절연박막의 쇼키접합효과를 이용하여 ZTO 박막 트랜지스터를 제작하여 전압-전류의 변화를 조사하고 분석하였다. 게이트 절연박막의 절연특성이 전도성 ZTO박막에 주는 효과와 최종 전달특성과의 상관성에 대하여 연구하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체소자는 어떤 특성을 가지고 있는가? 반도체소자는 PN 접합 특성을 갖고 있으며, 접합계면에서의 전기적인 특성의 변화에 따라서 최종적인 전자소자의 효율이 결정된다.[1-2] 전자 시스템에서 반도체소자를 적용했을 때 발생하는 저항효과는 접합이론으로 해석이 되면 이러한 반도체 계면접합으로 오믹접합과 쇼키접합이 있다.
R, L, C 수동소자은 어떤 법칙을 따르는가? [3-5] 전압이 증가하면서 전류도 선형적으로 증가하는 특성이 오믹접합이며, 비선형적으로 변할 때 쇼키 접합이라고 말한다. 일반적인 R, L, C 수동소자는 모두 오믹 법칙을 따르며, 반도체는 능동소자로 쇼키접합에 의해서 전압에 대한 전류의 특성이 비선형적으로 변하는 경우가 더 많다. 쇼키접합을 이루는 주된 원인이 바로 반도체가 PN 접합을 이루고 있기 때문이다.
도핑공정이 실리콘이 아닌 경우에서 어려운 이유는? [6- 10] 하지만 실리콘이 아닌 경우 도핑공정이 어려워서 박막 증착공정을 이용한 반도체 제조공정에서는 쇼키접합을 중 요하게 다룬다. 대부분의 전기적인 해석이 비선형으로 이루어진 전압 전류 특성을 이해해야 하기 때문에 어려워진다. 대부분 증착으로 얻어지는 모든 박막에서 비선형적인 특성이 나타난다.
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참고문헌 (12)

  1. Teresa Oh, Korean J. Mater. Res. 25, 1149 (2015). 

  2. Z. M. Jarzebski and J. P. Marton, Journal of the electrochemical Society, 123, 199 (1976). 

  3. Teresa Oh, Materials Research Bulletin, Vol. 77, 1 (2016). 

  4. Sayah Lee, Yoon Seog Song, Hyun Kim, and Sang Ouk Ryu, Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, pp. 1-5, 2017. 

  5. Paranjape MA, Mane AU, Raychaudhuri AK, Shalini K, Shivashankar SA, Chakravarty BR, Thin Solid Films, 413(1-2), 8 (2002). 

  6. V. Vasu and A. Subrahmanyam, Thin Solid Film, 193/194, 973 (1990). 

  7. Randhawa. H.S, Matthews. M.D, Bunshah, R.F, Thin Solid Films, 83, 267 (1967). 

  8. Lee, Y. S. Song, H. Kim, and S. O. Ryu, Journal of the of Semiconductor & Display Technology, 16, 1 (2017). 

  9. Mingyu Lee and Kyu Mann Lee, Journal of the Semiconductor & Display Technology, 15, 1 (2016). 

  10. Jung wan Ko, Bo Young Jung, Teresa Oh, J. of The Korean Society of Semiconductor & Display Technology, 14, 20 (2015). 

  11. Jin-Young Lee, Su-Yeon Kim, Da-Hye Jeong, Dong-Kyun Shin, Su-Ho Yoo, Hwa-Il Seo and Jong-Woon Park, Journal of the Semiconductor & Display Technology, 14, 51 (2015). 

  12. J. Maserjian, J. Vac. Sci. Technol. 11, 996 (1974). 

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