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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.25 no.6, 2018년, pp.494 - 500
김경민 (한국세라믹기술원 엔지니어링세라믹센터) , 백수현 (한국세라믹기술원 엔지니어링세라믹센터) , 류성수 (한국세라믹기술원 엔지니어링세라믹센터)
In this study, the effect of the content of
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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질화알루미늄이란? | 질화알루미늄(Aluminum nitride, AlN)은 고열전도, 낮은 유전상수, 높은 비저항, Si과 유사한 열팽창계수 등의 특성으로 인해 하이파워 집적회로(high-power integrated circuits)나 전력 반도체 모듈(power module)에서 절연성을 가지면서 디바이스에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 기판 및 패키지 재료이다. 그러나, AlN은 강한 공유결합의 특성으로 낮은 소결성을 보이고, 완전 치밀한 AlN을 얻기 위해서 1900oC 이상 고온이 요구된다[1-5]. | |
착제중합법으로 제조된 나노 MCAS를 첨가제를 사용할 때의 장점은? | 하지만, 미세구조상에 다량의 기공이 관찰되고, MCAS glass의 분해로 인해 알루미나와 코디어라이트(cordierite)상으로 결정화가 일어나는 것으로 보아 소결조제의 역할에 충분히 기여하지 못했다고 판단된다. 저자들의 기존 연구에서 착제중합법 (polymeric complex method)으로 제조된 나노 MCAS를 첨가제로 사용한 경우, Y2O3 첨가제를 사용한 경우에 비해 200oC 낮은 1600oC에서 AlN을 제조 할 수 있었을 뿐만 아니라, 졸-겔법 MCAS 첨가제 와는 달리 MCAS 비정질상이 안정적으로 유지되는 것을 확인할 수 있었다[15, 16]. | |
졸-겔(sol-gel) 법으로 제조한 MCAS 첨가제를 사용하여 소결 할 경우 소결조제의 역할을 하지 못한것으로 판단한 이유는? | 특히, Yang 등[14]은 졸-겔(sol-gel) 법으로 제조한 MCAS 첨가제를 이용하여 소결온도와 MCAS 함량이 AlN의 물성에 미치는 영향에 대한 연구결과, 5 wt% MCAS 첨가시 1550oC에서 치밀화가 가능하다고 하였다. 하지만, 미세구조상에 다량의 기공이 관찰되고, MCAS glass의 분해로 인해 알루미나와 코디어라이트(cordierite)상으로 결정화가 일어나는 것으로 보아 소결조제의 역할에 충분히 기여하지 못했다고 판단된다. 저자들의 기존 연구에서 착제중합법 (polymeric complex method)으로 제조된 나노 MCAS를 첨가제로 사용한 경우, Y2O3 첨가제를 사용한 경우에 비해 200oC 낮은 1600oC에서 AlN을 제조 할 수 있었을 뿐만 아니라, 졸-겔법 MCAS 첨가제 와는 달리 MCAS 비정질상이 안정적으로 유지되는 것을 확인할 수 있었다[15, 16]. |
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