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Anti-reflection thin films are fabricated on glass substrates using the screen printing method. Tetra ethyl silicate(TEOS) and methyl tri methoxy silane(MTMS) are used as starting materials and buthyl carbitol acetate(BCA) and buthyl cellusolve(BC) are mixed to improve the viscosity of the solution....

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 기존의 건식 공정을 이용하여 제조했던 반사방지막의 상기 문제점을 해결하기 위해 습식 공정의 하나인 screen printing 법을 이용하여 대면적 반사방지막을 제조한 후, 박막의 표면구조 및 광학적 특성을 확인하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
screen printing법이란? 7) 일반적으로 습식 공정을 이용한 반사방지막 제조법으로 dip,spray, spin coating, chemical bath deposition(CBD), layer-by-layer(LBL-SA)법이 있다.8-10) 다양한 습식 공정코팅방법 중 하나인 screen printing법은 screen 기판과 코팅기판 사이의 간격을 조절한 후 코팅막을 인쇄하는 기술이다.11) 이는 박막제조 공정이 비교적 간단하며 대면적으로 코팅막의 제조가 가능한 장점을 갖고 있다.
건식 공정의 문제점을 보완하기 위한 방법은? 이러한 공정은 박막의 내구도, 신뢰성 및 생산단가 등에 문제점을 가지고 있으며 대형화제품에 적용시키는 것에 어려운 문제가 있다.6) 반사방지막 제조공정에서 건식 공정의 문제점을 보안하고, 대면적으로 제작하기 위한 방안으로 습식 공정을 이용한 단층(single layer) 반사방지막 제조 방법이 있다.7) 일반적으로 습식 공정을 이용한 반사방지막 제조법으로 dip,spray, spin coating, chemical bath deposition(CBD), layer-by-layer(LBL-SA)법이 있다.
건식 공정을 이용하여 반사방지막을 제작할 때, 이 공정으로 발생가능한 문제점은? 1-5) 현재 산업분야에서의 반사방지막은 고가의 건식 공정을 이용해 다층(multi-layer)박막을 가진 필름으로 제조된다. 이러한 공정은 박막의 내구도, 신뢰성 및 생산단가 등에 문제점을 가지고 있으며 대형화제품에 적용시키는 것에 어려운 문제가 있다.6) 반사방지막 제조공정에서 건식 공정의 문제점을 보안하고, 대면적으로 제작하기 위한 방안으로 습식 공정을 이용한 단층(single layer) 반사방지막 제조 방법이 있다.
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참고문헌 (13)

  1. D. chen, Sol. Energ. Mater. Sol. C, 68, 313 (2001). 

  2. R. Prado, G. Beobide, A. Marcaide, J. Goikoetxea and A. Aranzabe, Sol. Energ. Mater. Sol. C, 94, 1081 (2010). 

  3. U. Schulz, P. Munzert, R. Leitel, I. Wendling, N. Kaiser and A. Tunnermann, Opt. Express, 15, 13108 (2007). 

  4. G. Xu, P. Jin, M. Tazawa and K. Yoshimura, Sol. Energ. Mater. Sol. C, 83, 29 (2004). 

  5. D. Wan, H. L. Chen, T. C. Tseng, C. Y. Fang, Y. S. Lai and F. Y. Yeh, Adv. Funct. Mater., 20, 3064 (2010). 

  6. J. Y. Kim, J. S. Lee, J. H. Hwang, T. Y. Lim, M. J. Lee, S. K. Hyun and J. H. Kim, Korean J. Mater. Res., 24, 689 (2014). 

  7. P. Chrysicopoulou, D. Davazoglou, Chr. Trapalis and G. Kordas, Thin Solid Films, 323, 188 (1998). 

  8. M. A. Aegerter, R. Almedia, A. Soutar, K. Tadamaga and H. Yang, J. Sol-gel Sci. Technol., 47, 203 (2008). 

  9. U. Gangopadhyay, K. H. Kim, D. Mangalaraj and J. Yi, Appl. Surf. Sci., 230, 364 (2004). 

  10. C. S. Choi, J. S. Lee, M. J. Lee, Y. J. Lee, D. W. Jeon, B. J. Ahn and J. H. Kim, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 30, 199 (2017). 

  11. J. K. Park and C. Y. Kim, Korean Chem. Eng. Res., 48, 397 (2010). 

  12. C. Martinet, V. Paillard, A. Gagnaire and J. Joseph, J. Non-Cryst. Solids, 216, 77 (1997). 

  13. J. Zhao and M. A. Green, IEEE Trans. Electron Dev., 38, 1925 (1991). 

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