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전자빔 조사 및 Ag 완충층에 의한 ZnO/Ag 박막의 구조적·광학적·전기적 특성 개선 효과
The Effect of Electron Beam Irradiation and Ag Buffer Layer on the Structural, Optical, and Electrical Properties of ZnO/Ag Thin Films 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.31 no.4, 2018년, pp.221 - 225  

최진영 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  엄태영 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  박윤제 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  최수현 (울산대학교 첨단소재공학부) ,  김대현 ((주)풍산홀딩스 기술연구소) ,  조윤주 ((주)풍산홀딩스 기술연구소) ,  김대일 (울산대학교 첨단소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this work, in order to effectively improve the electrical conductivity and visible light transmittance of ZnO thin films, ZnO single layer and ZnO/Ag bi-layer films were deposited on glass substrates by radio frequency and direct current magnetron sputtering, and then, the effects of an Ag buffer...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 ZnO 박막의 전기전도도와 가시광 투과도를 효과적으로 개선하기 위하여 RF와 DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 ZnO/Ag 적층박막을 증착하고 Ag 완충막 두께 변화 및 증착 후 전자빔 표면개질에 따른 ZnO/Ag 박막의 전기광학적 특성 변화를 고찰하여 새로운 ITO 대체제로서의 가능성을 고찰하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
투명전극용 금속산화물은 어떤 특징을 가지는가? 높은 가시광 투과율과 낮은 비저항을 동시에 갖는 투명전극용 금속산화물(transparent conductive oxide, TCO) 박막은 대면적의 표시소자(display device) 및 태양전지의 핵심재료로 활용되고 있다. 종래의 In2O3에 미량의 Sn이 첨가된 ITO (Sn doped In2O3) 박막은 높은 가시광 투과도(>80%)와 낮은 면저항(>100 Ω/□)을 갖기 때문에 대표적인 TCO 소재로 알려져 있으나, 희귀한 인듐(In)의 가격 상승으로 인하여, 원천재료 확보가 용이한 ZnO에 미량의 Ga 또는 Al이 포함된, GZO (Ga doped ZnO)와 AZO (Al doped ZnO) 박막이 ITO 박막의 대체 전극재로 개발되고 있다 [1,2].
대면적 증착에 효과적인 박막증착기술은 어떤 것이 있는가? 이러한 투명전극 소재의 적층화와 더불어 효과적인 박막증착기술로 마그네트론 스퍼터 증착 후 전자빔 표면개질기술이 보고되었다 [6]. 특히 radio frequency (RF) 마그네트론 스퍼터 증착은 이상적인 TCO 타겟의 조성 확보와 대면적 증착이 용이하기 때문에 생산현장의 양산기술로 활용되고 있다.
투명전극용 금속산화물 박막은 어느 분야에 활용되는가? 높은 가시광 투과율과 낮은 비저항을 동시에 갖는 투명전극용 금속산화물(transparent conductive oxide, TCO) 박막은 대면적의 표시소자(display device) 및 태양전지의 핵심재료로 활용되고 있다. 종래의 In2O3에 미량의 Sn이 첨가된 ITO (Sn doped In2O3) 박막은 높은 가시광 투과도(>80%)와 낮은 면저항(>100 Ω/□)을 갖기 때문에 대표적인 TCO 소재로 알려져 있으나, 희귀한 인듐(In)의 가격 상승으로 인하여, 원천재료 확보가 용이한 ZnO에 미량의 Ga 또는 Al이 포함된, GZO (Ga doped ZnO)와 AZO (Al doped ZnO) 박막이 ITO 박막의 대체 전극재로 개발되고 있다 [1,2].
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참고문헌 (12)

  1. Z. Z. You and G. J. Hua. J. Alloys Compd., 530, 11 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2012.03.078] 

  2. J. I. Nomoto, M. Konagai, K. Okada, T. Ito, T. Miyata, and T. Minami, Thin Solid Films, 518, 2937 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.10.134] 

  3. Y. S. Kim, J. H. Park, and D. Kim, Vacuum, 82, 574 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2007.08.011] 

  4. H. W. Wu and C. H. Chu, Mater. Lett., 105, 65 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2013.04.017] 

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  7. S. Y. Kim, J. H. Jeon, T. K. Gong, S. K. Kim, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Kor. Soc. Heat Treat., 28, 63 (2015). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2015.28.2.63] 

  8. Y. H. Song, T. Y. Eom, J. Y. Cheon, B. C. Cha, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Korean. Soc. Heat Treat., 30, 113 (2017). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2017.30.3.113] 

  9. G. Haacke, J. Appl. Phys., 47, 4086 (1976). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.323240] 

  10. S. H. Kim, S. K. Kim, S. Y. Kim, S. B. Heo, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Korean. Soc. Heat Treat., 26, 288 (2013). [DOI: https://doi.org/10.12656/jksht.2013.26.6.288] 

  11. J. H. Jeon, T. K. Gong, S. K. Kim, S. H. Kim, S. Y. Kim, D. H. Choi, D. I. Son, and D. Kim, J. Alloy. Compd., 639, 1 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2015.02.123] 

  12. D. Kim, Ceram. Int., 40, 1457 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2013.07.029] 

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